Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Предотвращение холодной пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Недостаточная активность флюса в паяльной пасте существенно ослабляет ее способность удалять оксидные пленки, что приводит к плохому смачиванию контактных площадок после печати паяльной пасты и недостаточному растеканию припоя во время оплавления, что в конечном итоге приводит к холодным паяным соединениям в паяльной пасте. Эта проблема особенно заметна в микрокомпонентах 0201/01005, печатных платах с поверхностной обработкой OSP и процессах низкотемпературного оплавления, требующих скоординированной проверки по трем аспектам: кислотное число флюса, содержание галогенов и окно температуры активации.
Опубликовано: 2020-09-21Холодная пайка является одним из наиболее частых дефектов пайки на производственных линиях SMT. Окисление контактной площадки и недостаточная активность флюса являются двумя основными причинами: первая предотвращает смачивание паяльной пасты медной поверхности, а вторая затрудняет удаление оксидной пленки. Когда эти два фактора перекрываются, частота возникновения холодных паяных соединений может увеличиться более чем в 3 раза. Флюс серии JiaJinYuan JHY-805 имеет измеренный угол смачивания <25° на платах OSP, что эффективно подавляет образование холодных паяных соединений.
Опубликовано: 2018-05-09Холодная пайка является одним из наиболее стойких дефектов пайки при производстве SMT медных плат большой толщины, часто встречающихся, особенно на печатных платах с толщиной меди ≥2 унции и размерами ≥400×300 мм. Основная причина заключается в том, что большая теплоемкость медной подложки и замедленное повышение температуры приводят к недостаточному оплавлению паяльной пасты. In Испытания производственной линии: ремонтная паста для холодной пайки JiaJinYuan может снизить процент дефектов холодной пайки с 1,8% до менее 0,3%.
Опубликовано: 2018-02-07Холодная пайка с шероховатой поверхностью, плохой механической прочностью и склонностью к разрушению является высокочастотным видом отказов на производственных линиях поверхностного монтажа. Основными причинами являются недостаточное плавление паяльной пасты, недостаточная активность флюса или низкая пиковая температура оплавления. Для паяльной пасты Jia Jinyuan на устройствах QFN с мелким шагом 0,3 мм, если пиковая температура оплавления ниже 217 ° C, с высокой вероятностью произойдет периодическая холодная пайка, приводящая к слабым паяным соединениям с усилием менее 8 гс.
Опубликовано: 2018-01-01Холодные паяные соединения практически невозможно идентифицировать визуально невооруженным глазом или с помощью обычного AOI, и их необходимо подвергать проверке при включении питания и возбуждению термическим напряжением. Их суть – отсутствие сплошной металлургической связи между металлами паяного соединения, что приводит к прерыванию передачи сигнала, аномальному повышению температуры и периодическим выходам из строя. Статистика производственной линии JJY показывает, что 73% возвратов клиентов, вызванных холодной пайкой, происходят после 48 часов полного старения машины.
Опубликовано: 2017-01-15
Холодная пайка, вызванная паяльной проволокой, является основной причиной высокочастотных сбоев на производственных линиях SMT. Они не являются ни простым дефектом материала, ни единичным сбоем управления процессом, а скорее результатом несоответствия нескольких переменных, включая активность припоя, допуск на диаметр проволоки, остатки флюса, температуру паяльника, ритм подачи проволоки и время смачивания паяного соединения. Типичные проявления включают тусклую поверхность паяного соединения без металлического блеска, результат испытания на тягу ниже 50 гс и долю внутренних пустот, превышающую 15 %, видимую при рентгеновском контроле.
Опубликовано: 2016-12-07Ручная пайка — ключевой процесс ремонтной пайки и доработки на производственных линиях SMT. Новички часто вызывают такие дефекты, как холодные паяные соединения и спайки, из-за неправильного контроля температуры, чрезмерного времени выдержки паяного соединения или неправильного выбора типа паяльного жала. В этой статье, основанной на двадцатилетнем практическом опыте работы на производственной линии Цзяцзиньюань, основное внимание уделяется подготовке к пайке, настройке параметров паяльника, ритму работы паяных соединений и определению общих дефектов, непосредственно затрагивая основные рабочие детали, влияющие на выход продукции при первом проходе.
Опубликовано: 2015-02-11In Пайка печатных плат, соединения холодной пайки, шарики припоя и пустоты — это высокочастотные дефекты на производственных линиях, которые напрямую влияют на производительность первого прохода и долгосрочную надежность. В этом документе, основанном на 20-летнем практическом опыте производственной линии JiaJinYuan SMT, основное внимание уделяется ключевым моментам вмешательства, таким как точность печати паяльной пасты, динамическое согласование профилей оплавления, оптимизация апертуры трафарета и контроль градиента концентрации азота, а также представлены немедленно реализуемые комбинации настройки параметров и методы проверки воспроизведения отказов.
Опубликовано: 2014-05-14Соединения холодной пайки проявляются в отсутствии слоя интерметаллического соединения между выводами компонентов и контактными площадками печатной платы, что приводит к плохой электропроводности и недостаточной механической прочности. Этот дефект обычно наблюдается в реальных условиях производственной линии, например, при недостаточной пиковой температуре оплавления, сниженной активности паяльной пасты или сильном окислении контактной площадки. Для паяльной пасты JiaJinYuan усиленное испарение флюса после непрерывной печати в течение более 4 часов значительно увеличивает частоту возникновения холодных паяных соединений.
Опубликовано: 2013-11-03Контроль производительности процесса монтажа шариков должен быть сосредоточен на консистенции печати паяльной пасты, стабильности натяжения трафарета и соответствии профиля оплавления. Контролируя колебания давления ракеля в режиме реального времени, оптимизируя параметры вакуумного всасывания машины для установки шариков и калибруя визуальные смещения позиционирования, можно значительно уменьшить количество соединений холодной пайки и смещения шариков припоя. На производственной линии JiaJinYuan измеренный процент брака на партию шаровых опор сократился с 0,87% до 0,23%. Ключевым моментом является объединение всех этапов процесса установки шара в замкнутую систему обратной связи.
Опубликовано: 2012-11-16Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.