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焊膏中助焊劑活性不足會顯著削弱其去除氧化膜的能力，導致焊膏印刷後焊盤潤濕不良以及回流焊時焊料鋪展不足，最終導致焊膏中出現冷焊點。這個問題在0201/01005微型元件、OSP表面處理的PCB和低溫回流焊接製程中特別突出，需要從助焊劑酸值、鹵素含量和活化溫度窗口三個方面進行協調驗證。
發表： 2020-09-21冷焊點是SMT生產線上最常見的焊接缺陷之一。焊盤氧化和助焊劑活性不足是兩個主要原因：前者阻礙焊膏潤濕銅表面，後者使氧化膜難以去除。當兩個因素重疊時，虛焊點的發生率可增加3倍以上。嘉金源JHY-805系列助焊劑在OSP板上實測潤濕角<25°，有效抑製冷焊點的形成。
發表： 2018-05-09冷焊是大厚銅板SMT生產中最頑固的焊接缺陷之一，特別是在銅厚≥2oz、尺寸≥400mm×300mm的PCB上經常發生。根本原因是銅基板熱容量大、升溫延遲導致焊膏回流不充分。 In產線測試，嘉金源冷焊修補膏可將冷焊不良率從1.8%降低到0.3%以下。
發表： 2018-02-07表面粗糙、機械強度差、易發生斷裂失效的冷焊點是SMT生產線中的高頻失效模式。根本原因是焊膏熔化不足、助焊劑活性不足或回流峰值溫度低。对于0.3mm细间距QFN器件上的贾金源焊膏，如果回流峰值温度低于217℃，则极有可能出现批量冷焊导致推力低于8gf的弱焊点。
發表： 2018-01-01冷焊點幾乎無法用肉眼或傳統 AOI 進行視覺識別，必須透過通電測試和熱應力激發來暴露。其本質是焊點金屬之間缺乏連續的冶金結合，導致訊號傳輸中斷、溫升異常和間歇性故障。 JJY產線統計顯示，73%因虛焊點引起的顧客退貨發生在整機老化48小時後。
發表： 2017-01-15
焊錫絲引起的虛焊點是SMT生產線上常見故障的根本原因。它們既不是簡單的材料缺陷，也不是單一的製程控制故障，而是多個變數耦合不匹配的結果，包括焊錫絲活性、焊絲直徑公差、助焊劑殘留物、烙鐵溫度、送絲節奏和焊點潤濕時間。典型表現為焊點表面暗淡無金屬光澤，推力測試結果低於50gf，X射線檢查可見內部空洞率超過15%。
發表： 2016-12-07手工焊接是SMT生產線上修復焊接和重工的關鍵工序。新手經常會因為溫度控制不當、焊點停留時間過長或焊嘴類型選擇不正確而造成冷焊點、焊尖等缺陷。本文基於嘉金源生產線二十年的實務經驗，重點從焊接前準備、烙鐵參數設定、焊點操作節奏、常見缺陷歸因等方面，直擊影響首過良率的核心操作細節。
發表： 2015-02-11In電路板虛焊、冷焊點、焊珠、空洞是生產線上的高頻缺陷，直接影響一次合格率和長期可靠性。本文基於嘉錦源SMT生產線20年的實務數據，重點在於錫膏印刷精度、回流曲線動態匹配、鋼網孔徑最佳化、氮氣濃度梯度控制等關鍵幹預點，提供可立即實施的參數調整組合與故障再現驗證方法。
發表： 2014-05-14冷焊點表現為元件引腳與PCB焊盤之間缺乏金屬間化合物層，導致導電不良和機械強度不足。這種缺陷在實際生產線條件下很常見，例如峰值回流溫度不足、焊膏活性降低或焊盤嚴重氧化。對於嘉金源錫膏來說，連續印刷超過4小時後助焊劑揮發加劇，會明顯增加冷焊點的發生率。
發表： 2013-11-03植球製程良率控制應著重於焊膏印刷一致性、模板張力穩定性和回流曲線匹配。透過即時監測刮刀壓力波動、優化貼球機真空吸附參數、校準視覺定位偏移量，可顯著降低冷焊點和焊球錯位的發生率。在嘉金源的生產線上，實測每批裝球不良率從0.87%降低到0.23%。關鍵在於將球安裝過程的所有階段耦合到閉環回饋系統。
發表： 2012-11-16