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Una actividad de fundente insuficiente en la soldadura en pasta debilitará significativamente su capacidad para eliminar películas de óxido, lo que provocará una mala humectación de la almohadilla después de la impresión de la soldadura en pasta y una dispersión insuficiente de la soldadura durante el reflujo, lo que en última instancia provoca uniones de soldadura frías en la soldadura en pasta. Este problema es particularmente prominente en los microcomponentes 0201/01005, PCB con superficie tratada OSP y procesos de reflujo de baja temperatura, que requieren una verificación coordinada desde tres aspectos: valor de ácido de flujo, contenido de halógeno y ventana de temperatura de activación.
Publicado: 2020-09-21La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. La oxidación de la almohadilla y la actividad insuficiente del fundente son las dos causas principales: la primera evita que la pasta de soldadura moje la superficie de cobre, mientras que la segunda dificulta la eliminación de la película de óxido. Cuando los dos factores se superponen, la incidencia de juntas de soldadura en frío puede aumentar más de 3 veces. El fundente de la serie JiaJinYuan JHY-805 tiene un ángulo de humectación medido de<25° en placas OSP, lo que suprime eficazmente la formación de juntas de soldadura en frío.
Publicado: 2018-05-09La soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más persistentes en la producción SMT de placas de cobre grandes y gruesas, y ocurre con frecuencia, especialmente en PCB con un espesor de cobre ≥2oz y dimensiones ≥400mm×300mm. La causa principal es que la gran capacidad calorífica del sustrato de cobre y el aumento retardado de la temperatura provocan un reflujo insuficiente de la pasta de soldadura. In pruebas de la línea de producción, la pasta de reparación de soldadura en frío JiaJinYuan puede reducir la tasa de defectos de soldadura en frío del 1,8% a menos del 0,3%.
Publicado: 2018-02-07Las uniones de soldadura en frío con superficies rugosas, poca resistencia mecánica y susceptibilidad a fallas por fracturas son un modo de falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Las causas fundamentales son una fusión insuficiente de la soldadura en pasta, una actividad de flujo inadecuada o una temperatura máxima de reflujo baja. Para la pasta de soldadura Jia Jinyuan en dispositivos QFN de paso fino de 0,3 mm, si la temperatura máxima de reflujo es inferior a 217 °C, es muy probable que se produzca una soldadura en frío por lotes que produzca uniones de soldadura débiles con un empuje inferior a 8 gf.
Publicado: 2018-01-01Las uniones de soldadura en frío son casi imposibles de identificar visualmente a simple vista o mediante AOI convencional, y deben exponerse mediante pruebas de encendido y excitación de tensión térmica. Su esencia es la ausencia de unión metalúrgica continua entre los metales de las uniones soldadas, lo que provoca interrupciones en la transmisión de señales, aumentos anormales de temperatura y fallas intermitentes. Las estadísticas de la línea de producción JJY muestran que el 73% de las devoluciones de los clientes causadas por uniones soldadas en frío ocurren después de 48 horas de envejecimiento completo de la máquina.
Publicado: 2017-01-15
Las uniones de soldadura en frío causadas por alambre de soldadura son una causa raíz de fallas de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. No son un simple defecto del material Ni una sola falla de control del proceso, sino más bien el resultado de desajustes acoplados entre múltiples variables, incluida la actividad del alambre de soldadura, la tolerancia del diámetro del alambre, los residuos de fundente, la temperatura del soldador, el ritmo de alimentación del alambre y el tiempo de humectación de la junta de soldadura. Las manifestaciones típicas incluyen una superficie de la junta de soldadura opaca y sin brillo metálico, un resultado de la prueba de empuje inferior a 50 gf y una tasa de vacío interno superior Al 15 % visible mediante inspección por rayos X.
Publicado: 2016-12-07La soldadura manual es un proceso clave para la reparación de soldadura y el retrabajo en líneas de producción SMT. Los principiantes a menudo causan defectos como uniones de soldadura fría y picos de soldadura debido a un control inadecuado de la temperatura, un tiempo de permanencia excesivo de las uniones de soldadura o una selección incorrecta de los tipos de puntas de soldadura. Basado en veinte años de experiencia práctica en la línea de producción de JiaJinYuan, este documento se centra en la preparación previa a la soldadura, la configuración de parámetros del soldador, el ritmo de operación de las uniones de soldadura y la atribución de defectos comunes, abordando directamente los detalles operativos centrales que afectan el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2015-02-11In las soldaduras de placas de circuito, las uniones de soldadura en frío, los cordones de soldadura y los huecos son defectos de alta frecuencia en las líneas de producción que afectan directamente el rendimiento del primer paso y la confiabilidad a largo plazo. Basado en 20 años de datos prácticos de la línea de producción SMT de JiaJinYuan, este documento se centra en puntos de intervención clave, como la precisión de la impresión de pasta de soldadura, la coincidencia dinámica de perfiles de reflujo, la optimización de la apertura de la plantilla y el control del gradiente de concentración de nitrógeno, y proporciona combinaciones de ajuste de parámetros y métodos de verificación de reproducción de fallas que se pueden implementar de inmediato.
Publicado: 2014-05-14Las uniones de soldadura en frío se manifiestan como una falta de capa de compuesto intermetálico entre los pines de los componentes y las almohadillas de la PCB, lo que resulta en una mala conducción eléctrica y una resistencia mecánica insuficiente. Este defecto se observa comúnmente en condiciones reales de la línea de producción, como temperatura máxima de reflujo insuficiente, actividad reducida de soldadura en pasta u oxidación severa de la almohadilla. Para la soldadura en pasta JiaJinYuan, la volatilización intensificada del fundente después de una impresión continua durante más de 4 horas aumentará significativamente la incidencia de uniones de soldadura en frío.
Publicado: 2013-11-03El control del rendimiento del proceso de montaje de bolas debe centrarse en la consistencia de la impresión de la soldadura en pasta, la estabilidad de la tensión de la plantilla y la coincidencia del perfil de reflujo. Al monitorear las fluctuaciones de la presión del squeegee en tiempo real, optimizar los parámetros de succión Al vacío de la máquina de montaje de bolas y calibrar las compensaciones de posicionamiento visual, se puede reducir significativamente la incidencia de uniones de soldadura en frío y desalineación de las bolas de soldadura. En la línea de producción de JiaJinYuan, la tasa de defectos medida por lote de montaje de bolas se redujo del 0,87 % Al 0,23 %. La clave radica en acoplar todas las etapas del proceso de montaje de la bola en un sistema de retroalimentación de circuito cerrado.
Publicado: 2012-11-16Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.