Kawalan Kecacatan Pencegahan Pateri Sejuk, Aliran Semula& Penyelesaian Pengurangan Pateri Sejuk Pematerian Gelombang

Rumah Pencegahan Pateri Sejuk Kawalan Kecacatan Pencegahan Pateri Sejuk, Aliran Semula& Penyelesaian Pengurangan Pateri Sejuk Pematerian Gelombang

Pencegahan Pateri Sejuk Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pencegahan Pateri Sejuk, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Aktiviti Fluks Tampal Pateri Tidak Mencukupi Menyebabkan Sambungan Pateri Sejuk dalam Tampal Pateri

Aktiviti fluks yang tidak mencukupi dalam pes pateri akan melemahkan keupayaannya untuk mengeluarkan filem oksida dengan ketara, membawa kepada pembasahan pad yang lemah selepas cetakan pes pateri dan penyebaran pateri yang tidak mencukupi semasa pengaliran semula, yang akhirnya menyebabkan sambungan pateri sejuk dalam pes pateri. Isu ini amat ketara dalam komponen mikro 0201/01005, PCB yang dirawat permukaan OSP dan proses pengaliran semula suhu rendah, yang memerlukan pengesahan diselaraskan daripada tiga aspek: nilai asid fluks, kandungan halogen dan tetingkap suhu pengaktifan.

Diterbitkan: 2020-09-21

Pengoksidaan Pad Pateri Sejuk dan Aktiviti Fluks yang Tidak Mencukupi Adalah Punca Paling Berkemungkinan Pemterian Sejuk

Sambungan pateri sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling kerap pada barisan pengeluaran SMT. Pengoksidaan pad dan aktiviti fluks yang tidak mencukupi adalah dua punca utama: yang pertama menghalang pes pateri daripada membasahi permukaan tembaga, manakala yang kedua menjadikan filem oksida sukar untuk dikeluarkan. Apabila kedua-dua faktor bertindih, kejadian sambungan pateri sejuk boleh meningkat lebih daripada 3 kali ganda. Fluks siri JiaJinYuan JHY-805 mempunyai sudut pembasahan terukur<25° pada papan OSP, dengan berkesan menekan pembentukan sambungan pateri sejuk.

Diterbitkan: 2018-05-09

Pematerian Sejuk dalam Pengeluaran PCB Tembaga Tebal Format Besar Adalah Senario Berisiko Tinggi untuk Pematerian Sejuk

Pematerian sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling degil dalam pengeluaran SMT papan tembaga tebal yang besar, berlaku dengan kerap terutamanya pada PCB dengan ketebalan tembaga ≥2oz dan dimensi ≥400mm × 300mm. Punca utama ialah kapasiti haba yang besar bagi substrat kuprum dan kenaikan suhu yang tertangguh membawa kepada pengaliran semula tampal pateri yang tidak mencukupi. In ujian barisan pengeluaran, pes pembaikan pematerian sejuk JiaJinYuan boleh mengurangkan kadar kecacatan pematerian sejuk daripada 1.8% kepada di bawah 0.3%.

Diterbitkan: 2018-02-07

Sendi Pateri Sejuk Mempunyai Permukaan Kasar dan Kekuatan Mekanikal Yang Kurang, Terdedah kepada Kegagalan Patah

Sambungan pateri sejuk dengan permukaan kasar, kekuatan mekanikal yang lemah, dan mudah terdedah kepada kegagalan patah ialah mod kegagalan frekuensi tinggi dalam barisan pengeluaran SMT. Punca punca ialah pencairan pes pateri yang tidak mencukupi, aktiviti fluks yang tidak mencukupi, atau suhu puncak aliran semula yang rendah. Untuk tampal pateri Jia Jinyuan pada peranti QFN nada halus 0.3mm, jika suhu puncak pengaliran semula adalah di bawah 217°C, pematerian sejuk kelompok yang membawa kepada sambungan pateri lemah dengan tujahan di bawah 8gf berkemungkinan besar berlaku.

Diterbitkan: 2018-01-01

Sambungan pateri sejuk sukar dikenal pasti mengikut rupa dan terdedah kepada kegagalan sekejap selepas penggunaan kuasa.

Sambungan pateri sejuk hampir mustahil untuk dikenal pasti secara visual dengan mata kasar atau melalui AOI konvensional, dan mesti didedahkan melalui ujian kuasa hidup dan pengujaan tegasan haba. Intipatinya ialah ketiadaan ikatan metalurgi berterusan antara logam sambungan pateri, yang membawa kepada gangguan penghantaran isyarat, kenaikan suhu yang tidak normal, dan kegagalan sekejap. Statistik daripada barisan pengeluaran JJY menunjukkan bahawa 73% pulangan pelanggan yang disebabkan oleh sambungan pateri sejuk berlaku selepas 48 jam penuaan mesin lengkap.

Diterbitkan: 2017-01-15

Apakah Masalah dengan Sambungan Pateri Sejuk dalam Pematerian Wayar Pateri? Adakah ia Isu Bahan atau Proses?

Sambungan pateri sejuk yang disebabkan oleh wayar pateri ialah punca punca kegagalan pada saluran pengeluaran SMT frekuensi tinggi. Ia bukan kecacatan bahan yang mudah atau kegagalan kawalan proses tunggal, sebaliknya hasil daripada ketidakpadanan yang digabungkan antara berbilang pembolehubah, termasuk aktiviti wayar pateri, toleransi diameter wayar, sisa fluks, suhu besi pematerian, rentak suapan wayar dan masa pembasahan sambungan pateri. Manifestasi biasa termasuk permukaan sambungan pateri yang kusam tanpa kilauan logam, hasil ujian tujahan di bawah 50gf, dan kadar lompang dalaman melebihi 15% boleh dilihat di bawah pemeriksaan sinar-X.

Diterbitkan: 2016-12-07

Petua Praktikal untuk Pemula dalam Memateri Manual untuk Mengurangkan Kecacatan Pateri Sejuk dan Pancang Pateri

Pematerian manual ialah proses utama untuk pembaikan pematerian dan kerja semula pada barisan pengeluaran SMT. Orang baru sering menyebabkan kecacatan seperti sambungan pateri sejuk dan pancang pateri disebabkan oleh kawalan suhu yang tidak betul, masa tinggal sambungan pateri yang berlebihan atau pemilihan jenis hujung pematerian yang salah. Berdasarkan pengalaman praktikal selama dua puluh tahun di barisan pengeluaran JiaJinYuan, kertas kerja ini memfokuskan pada penyediaan pra-pematerian, tetapan parameter besi pematerian, irama operasi sambungan pateri, dan atribusi kecacatan biasa, secara langsung menangani butiran operasi teras yang mempengaruhi hasil laluan pertama.

Diterbitkan: 2015-02-11

Penyelesaian Penambahbaikan Kecacatan Biasa untuk Sambungan Pateri Sejuk, Bola Pateri dan Lompang dalam Pematerian Papan Litar

In pematerian papan litar, sambungan pateri sejuk, manik pateri dan lompang adalah kecacatan frekuensi tinggi pada saluran pengeluaran, secara langsung menjejaskan hasil laluan pertama dan kebolehpercayaan jangka panjang. Berdasarkan data praktikal selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran SMT JiaJinYuan, makalah ini memfokuskan pada titik intervensi utama seperti ketepatan pencetakan tampal pateri, padanan dinamik profil aliran semula, pengoptimuman apertur stensil dan kawalan kecerunan kepekatan nitrogen, dan menyediakan gabungan pelarasan parameter yang boleh dilaksanakan serta-merta dan kaedah pengesahan pembiakan kegagalan.

Diterbitkan: 2014-05-14

Sambungan Pateri Sejuk: Tiada Ikatan Metalurgi Berkesan Terbentuk Antara Plumbum Komponen dan Pad

Sambungan pateri sejuk menjelma sebagai kekurangan lapisan sebatian antara logam antara pin komponen dan pad PCB, mengakibatkan pengaliran elektrik yang lemah dan kekuatan mekanikal yang tidak mencukupi. Kecacatan ini biasanya diperhatikan dalam keadaan barisan pengeluaran sebenar seperti suhu pengaliran semula puncak yang tidak mencukupi, aktiviti tampal pateri yang berkurangan atau pengoksidaan pad yang teruk. Untuk tampal pateri JiaJinYuan, pemeruapan fluks yang dipergiatkan selepas pencetakan berterusan selama lebih 4 jam akan meningkatkan kejadian sambungan pateri sejuk dengan ketara.

Diterbitkan: 2013-11-03

Kawalan Hasil Proses Melekap Bebola untuk Mengurangkan Sambungan Pateri Sejuk dan Isu Offset Bola Pateri

Kawalan hasil proses pemasangan bola harus memfokuskan pada konsistensi cetakan tampal pateri, kestabilan ketegangan stensil dan padanan profil aliran semula. Dengan memantau turun naik tekanan squeegee dalam masa nyata, mengoptimumkan parameter sedutan vakum mesin pelekap bola, dan menentukur offset kedudukan visual, kejadian sambungan pateri sejuk dan salah penjajaran bola pateri boleh dikurangkan dengan ketara. Pada barisan pengeluaran JiaJinYuan, kadar kecacatan yang diukur bagi setiap kelompok pelekap bola dikurangkan daripada 0.87% kepada 0.23%. Kuncinya terletak pada gandingan semua peringkat proses pemasangan bola ke dalam sistem maklum balas gelung tertutup.

Diterbitkan: 2012-11-16