ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การป้องกันการบัดกรีด้วยความเย็นรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
กิจกรรมฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอในสารบัดกรีจะทำให้ความสามารถในการขจัดฟิล์มออกไซด์ลดลงอย่างมาก ส่งผลให้แผ่นเปียกเปียกหลังจากการพิมพ์แบบวางสารบัดกรี และการแพร่กระจายของสารบัดกรีไม่เพียงพอในระหว่างการรีโฟลว์ ซึ่งท้ายที่สุดทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นในสารบัดกรี ปัญหานี้โดดเด่นเป็นพิเศษในส่วนประกอบขนาดเล็ก 0201/01005, PCB ที่ผ่านการเคลือบพื้นผิว OSP และกระบวนการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิต่ำ ซึ่งต้องมีการตรวจสอบร่วมกันจากสามด้าน ได้แก่ ค่ากรดฟลักซ์ ปริมาณฮาโลเจน และหน้าต่างอุณหภูมิการเปิดใช้งาน
ที่ตีพิมพ์: 2020-09-21ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT การเกิดออกซิเดชันของแผ่นอิเล็กโทรดและการทำงานของฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอเป็นสาเหตุหลักสองประการ: สาเหตุแรกป้องกันไม่ให้สารบัดกรีเปียกพื้นผิวทองแดง ในขณะที่สาเหตุหลังทำให้ฟิล์มออกไซด์ลอกออกได้ยาก เมื่อปัจจัยทั้งสองทับซ้อนกัน อุบัติการณ์ของข้อต่อประสานเย็นสามารถเพิ่มขึ้นได้มากกว่า 3 เท่า ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan JHY-805 มีมุมเปียกที่วัดได้ที่<25° บนบอร์ด OSP ซึ่งยับยั้งการก่อตัวของข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2018-05-09การบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ดื้อรั้นที่สุดในการผลิต SMT ของบอร์ดทองแดงหนาขนาดใหญ่ เกิดขึ้นบ่อยครั้งโดยเฉพาะบน PCB ที่มีความหนาทองแดง ≥2ออนซ์ และขนาด ≥400มม.×300มม. สาเหตุที่แท้จริงคือความจุความร้อนขนาดใหญ่ของซับสเตรตทองแดงและอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นล่าช้า ส่งผลให้การเติมสารบัดกรีไม่เพียงพอ การทดสอบสายการผลิต In วางการซ่อมแซมการบัดกรีเย็นของ JiaJinYuan สามารถลดอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็นจาก 1.8% เหลือต่ำกว่า 0.3%
ที่ตีพิมพ์: 2018-02-07ข้อต่อบัดกรีเย็นที่มีพื้นผิวหยาบ ความแข็งแรงเชิงกลต่ำ และความอ่อนแอต่อความล้มเหลวในการแตกหักคือโหมดความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT สาเหตุหลักคือการละลายของสารบัดกรีไม่เพียงพอ กิจกรรมของฟลักซ์ไม่เพียงพอ หรืออุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ต่ำ สำหรับการบัดกรี Jia Jinyuan บนอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. หากอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ต่ำกว่า 217°C การบัดกรีแบบเย็นแบบแบตช์ซึ่งนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีที่อ่อนแอซึ่งมีแรงขับต่ำกว่า 8gf มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น
ที่ตีพิมพ์: 2018-01-01ข้อต่อบัดกรีเย็นแทบจะเป็นไปไม่ได้เลยที่จะระบุด้วยตาเปล่าหรือผ่าน AOI ทั่วไป และจะต้องเปิดเผยผ่านการทดสอบการเปิดเครื่องและการกระตุ้นความเครียดจากความร้อน สาระสำคัญของพวกเขาคือการไม่มีพันธะทางโลหะวิทยาอย่างต่อเนื่องระหว่างโลหะข้อต่อประสาน ซึ่งนำไปสู่การหยุดชะงักในการส่งสัญญาณ อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นผิดปกติ และความล้มเหลวเป็นระยะ ๆ สถิติจากสายการผลิต JJY แสดงให้เห็นว่า 73% ของการส่งคืนของลูกค้าที่เกิดจากข้อต่อบัดกรีเย็นเกิดขึ้นหลังจาก 48 ชั่วโมงของการเสื่อมสภาพของเครื่องจักรโดยสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2017-01-15
ข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดจากลวดบัดกรีเป็นสาเหตุของความล้มเหลวในสายการผลิต SMT ที่มีความถี่สูง ไม่ใช่ข้อบกพร่องของวัสดุธรรมดาหรือความล้มเหลวในการควบคุมกระบวนการเพียงตัวเดียว แต่เป็นผลจากความไม่ตรงกันควบคู่กันระหว่างตัวแปรหลายตัว รวมถึงกิจกรรมของลวดบัดกรี ความทนทานต่อเส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวด ความคลาดเคลื่อนของฟลักซ์ตกค้าง อุณหภูมิของหัวแร้ง จังหวะการป้อนลวด และเวลาในการทำให้รอยบัดกรีเปียก อาการทั่วไป ได้แก่ พื้นผิวรอยต่อโลหะบัดกรีหมองคล้ำไม่มีความมันวาวของโลหะ ผลการทดสอบแรงกดต่ำกว่า 50gf และอัตราโมฆะภายในเกิน 15% ที่มองเห็นได้ภายใต้การตรวจด้วยรังสีเอกซ์
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-07การบัดกรีด้วยตนเองเป็นกระบวนการสำคัญในการซ่อมแซมการบัดกรีและการทำงานซ้ำในสายการผลิต SMT มือใหม่มักทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและเดือยแหลมเนื่องจากการควบคุมอุณหภูมิที่ไม่เหมาะสม เวลาคงอยู่ของข้อต่อบัดกรีมากเกินไป หรือการเลือกประเภทปลายบัดกรีไม่ถูกต้อง จากประสบการณ์จริง 20 ปีในสายการผลิต JiaJinYuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การเตรียมการก่อนการบัดกรี การตั้งค่าพารามิเตอร์ของหัวแร้ง จังหวะการทำงานของข้อต่อบัดกรี และการระบุข้อบกพร่องทั่วไป โดยระบุโดยตรงถึงรายละเอียดการปฏิบัติงานหลักที่ส่งผลต่อผลผลิตที่ผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2015-02-11In การบัดกรีแผงวงจร ข้อต่อบัดกรีเย็น เม็ดบัดกรี และช่องว่างเป็นข้อบกพร่องความถี่สูงในสายการผลิต ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตในรอบแรกและความน่าเชื่อถือในระยะยาว จากข้อมูลที่เป็นประโยชน์ตลอด 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan SMT บทความนี้มุ่งเน้นไปที่จุดแทรกแซงที่สำคัญ เช่น ความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสาน การจับคู่ไดนามิกของโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของลายฉลุ และการควบคุมการไล่ระดับความเข้มข้นของไนโตรเจน และให้การผสมผสานการปรับพารามิเตอร์ที่นำไปใช้ได้ทันทีและวิธีการตรวจสอบการสร้างซ้ำที่ล้มเหลว
ที่ตีพิมพ์: 2014-05-14ข้อต่อบัดกรีเย็นแสดงให้เห็นว่าไม่มีชั้นสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างพินส่วนประกอบและแผ่น PCB ส่งผลให้การนำไฟฟ้าไม่ดีและมีความแข็งแรงเชิงกลไม่เพียงพอ ข้อบกพร่องนี้มักพบเห็นได้ในสภาพสายการผลิตจริง เช่น อุณหภูมิการรีโฟลว์สูงสุดไม่เพียงพอ กิจกรรมการบัดกรีลดลง หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่นอิเล็กโทรดอย่างรุนแรง สำหรับสารบัดกรี JiaJinYuan การระเหยของฟลักซ์ที่เข้มข้นขึ้นหลังจากการพิมพ์อย่างต่อเนื่องนานกว่า 4 ชั่วโมงจะเพิ่มอุบัติการณ์ของข้อต่อบัดกรีเย็นอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2013-11-03การควบคุมผลผลิตของกระบวนการติดตั้งลูกบอลควรมุ่งเน้นไปที่ความสม่ำเสมอในการพิมพ์แบบบัดกรี ความเสถียรของความตึงของลายฉลุ และการจับคู่โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ด้วยการตรวจสอบความผันผวนของแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางแบบเรียลไทม์ การปรับพารามิเตอร์การดูดสุญญากาศของเครื่องติดตั้งลูกบอลให้เหมาะสม และการปรับเทียบออฟเซ็ตการวางตำแหน่งด้วยสายตา อุบัติการณ์ของข้อต่อประสานเย็นและการวางแนวของลูกประสานที่คลาดเคลื่อนจะลดลงอย่างมาก ในสายการผลิตของ JiaJinYuan อัตราข้อบกพร่องที่วัดได้ต่อชุดการติดตั้งลูกปืนลดลงจาก 0.87% เป็น 0.23% สิ่งสำคัญอยู่ที่การเชื่อมโยงทุกขั้นตอนของกระบวนการติดตั้งลูกบอลเข้ากับระบบป้อนกลับแบบวงปิด
ที่ตีพิมพ์: 2012-11-16ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT