SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 냉납 방지, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트의 불충분한 플럭스 활동은 산화막 제거 능력을 크게 약화시켜 솔더 페이스트 인쇄 후 패드 습윤성이 떨어지고 리플로우 중 솔더 퍼짐이 불충분하여 궁극적으로 솔더 페이스트에 콜드 솔더 조인트가 발생하게 됩니다. 이 문제는 0201/01005 마이크로 부품, OSP 표면 처리 PCB 및 저온 리플로우 공정에서 특히 두드러지며, 플럭스 산도, 할로겐 함량 및 활성화 온도 창이라는 세 가지 측면에서 조정된 검증이 필요합니다.
게시된 날짜: 2020-09-21콜드 솔더 조인트는 SMT 생산 라인에서 가장 빈번하게 발생하는 솔더링 결함 중 하나입니다. 패드 산화와 불충분한 플럭스 활동이 두 가지 주요 원인입니다. 전자는 솔더 페이스트가 구리 표면을 적시는 것을 방지하고 후자는 산화막을 제거하기 어렵게 만듭니다. 두 가지 요인이 겹치면 냉납 접합 발생률이 3배 이상 증가할 수 있습니다. JiaJinYuan JHY-805 시리즈 플럭스는 OSP 보드에서 측정된 젖음 각도가 25° 미만으로 콜드 솔더 조인트의 형성을 효과적으로 억제합니다.
게시된 날짜: 2018-05-09냉간 납땜은 크고 두꺼운 구리 보드의 SMT 생산에서 가장 완고한 납땜 결함 중 하나이며, 특히 구리 두께가 ≥2oz이고 크기가 ≥400mm×300mm인 PCB에서 자주 발생합니다. 근본 원인은 구리 기판의 큰 열용량과 지연된 온도 상승으로 인해 솔더 페이스트 리플로우가 불충분하기 때문입니다. In 생산 라인 테스트에서 JiaJinYuan 냉간 납땜 수리 페이스트는 냉간 납땜 결함률을 1.8%에서 0.3% 미만으로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2018-02-07표면이 거칠고 기계적 강도가 낮으며 파손에 취약한 콜드 솔더 조인트는 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 실패 모드입니다. 근본 원인은 솔더 페이스트의 불충분한 용융, 부적절한 플럭스 활동 또는 낮은 리플로우 피크 온도입니다. 0.3mm 미세 피치 QFN 장치의 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 경우 리플로우 피크 온도가 217°C 미만이면 배치 냉간 솔더링이 8gf 미만의 추력으로 약한 솔더 조인트로 이어질 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2018-01-01콜드 솔더 조인트는 육안이나 기존 AOI를 통해 시각적으로 식별하는 것이 거의 불가능하며 전원 켜기 테스트 및 열 응력 여기를 통해 노출되어야 합니다. 그 본질은 솔더 조인트 금속 사이에 지속적인 야금학적 결합이 없기 때문에 신호 전송 중단, 비정상적인 온도 상승 및 간헐적인 고장이 발생한다는 것입니다. JJY 생산 라인의 통계에 따르면 콜드 솔더 조인트로 인한 고객 반품의 73%는 기계가 완전히 노화된 지 48시간 후에 발생합니다.
게시된 날짜: 2017-01-15
솔더 와이어로 인해 발생하는 차가운 솔더 조인트는 SMT 생산 라인 고장의 고주파수 근본 원인입니다. 이는 단순한 재료 결함이나 단일 공정 제어 실패가 아니라 솔더 와이어 활동, 와이어 직경 공차, 플럭스 잔류물, 솔더링 인두 온도, 와이어 피드 리듬 및 솔더 조인트 젖음 시간을 포함한 여러 변수 간의 결합된 불일치의 결과입니다. 일반적인 증상으로는 금속 광택이 없는 둔한 납땜 접합 표면, 50gf 미만의 추력 테스트 결과, X-Ray 검사에서 볼 수 있는 15%를 초과하는 내부 보이드율 등이 있습니다.
게시된 날짜: 2016-12-07수동 납땜은 SMT 생산 라인에서 납땜 수리 및 재작업을 위한 핵심 프로세스입니다. 초보자는 부적절한 온도 제어, 과도한 납땜 접합 체류 시간 또는 잘못된 납땜 팁 유형 선택으로 인해 콜드 납땜 접합 및 납땜 스파이크와 같은 결함을 일으키는 경우가 많습니다. JiaJinYuan 생산 라인에서 20년 동안의 실제 경험을 바탕으로 이 문서는 사전 납땜 준비, 납땜 인두 매개변수 설정, 납땜 접합 작업 리듬 및 공통 결함 속성에 중점을 두고 1차 통과 수율에 영향을 미치는 핵심 작업 세부 사항을 직접 다룹니다.
게시된 날짜: 2015-02-11In 회로 기판 솔더링, 콜드 솔더 조인트, 솔더 비드 및 보이드는 생산 라인의 고주파 결함으로, 1차 통과 수율과 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan SMT 생산 라인의 20년 실제 데이터를 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 인쇄 정확도, 리플로우 프로파일의 동적 일치, 스텐실 조리개 최적화 및 질소 농도 구배 제어와 같은 주요 개입 지점에 중점을 두고 즉시 구현 가능한 매개변수 조정 조합 및 오류 재현 검증 방법을 제공합니다.
게시된 날짜: 2014-05-14콜드 솔더 조인트는 구성 요소 핀과 PCB 패드 사이에 금속간 화합물 층이 부족하여 전기 전도가 불량하고 기계적 강도가 부족하여 나타납니다. 이 결함은 불충분한 피크 리플로우 온도, 감소된 솔더 페이스트 활동 또는 심각한 패드 산화와 같은 실제 생산 라인 조건에서 흔히 관찰됩니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트의 경우 4시간 이상 연속 인쇄한 후 강화된 플럭스 휘발은 콜드 솔더 조인트의 발생률을 크게 증가시킵니다.
게시된 날짜: 2013-11-03볼 장착 공정 수율 제어는 솔더 페이스트 인쇄 일관성, 스텐실 장력 안정성 및 리플로우 프로필 일치에 중점을 두어야 합니다. 스퀴지 압력 변동을 실시간으로 모니터링하고, 볼 장착 기계의 진공 흡입 매개변수를 최적화하고, 시각적 위치 오프셋을 보정함으로써 콜드 솔더 조인트 및 솔더 볼 오정렬 발생률을 크게 줄일 수 있습니다. JiaJinYuan의 생산 라인에서는 볼 장착 배치당 측정된 불량률이 0.87%에서 0.23%로 감소했습니다. 핵심은 볼 장착 프로세스의 모든 단계를 폐쇄 루프 피드백 시스템에 결합하는 데 있습니다.
게시된 날짜: 2012-11-16