Kontrol Cacat Pencegahan Solder Dingin, Reflow& Solusi Pengurangan Solder Dingin Penyolderan Gelombang

Rumah Pencegahan Solder Dingin Kontrol Cacat Pencegahan Solder Dingin, Reflow& Solusi Pengurangan Solder Dingin Penyolderan Gelombang

Pencegahan Solder Dingin Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pencegahan Solder Dingin, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Aktivitas Fluks Pasta Solder yang Tidak Memadai Menyebabkan Sambungan Solder Dingin pada Pasta Solder

Aktivitas fluks yang tidak mencukupi dalam pasta solder akan secara signifikan melemahkan kemampuannya untuk menghilangkan lapisan oksida, menyebabkan pembasahan bantalan yang buruk setelah pencetakan pasta solder dan penyebaran solder yang tidak mencukupi selama reflow, yang pada akhirnya menyebabkan sambungan solder dingin pada pasta solder. Masalah ini sangat menonjol pada komponen mikro 0201/01005, PCB dengan perlakuan permukaan OSP, dan proses reflow suhu rendah, yang memerlukan verifikasi terkoordinasi dari tiga aspek: nilai asam fluks, kandungan halogen, dan jendela suhu aktivasi.

Diterbitkan: 2020-09-21

Oksidasi Bantalan Solder Dingin dan Aktivitas Fluks yang Tidak Memadai Kemungkinan Besar Penyebab Penyolderan Dingin

Sambungan solder dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Oksidasi bantalan dan aktivitas fluks yang tidak mencukupi adalah dua penyebab utama: yang pertama mencegah pasta solder membasahi permukaan tembaga, sedangkan yang kedua membuat lapisan oksida sulit dihilangkan. Ketika kedua faktor tersebut tumpang tindih, kejadian sambungan solder dingin dapat meningkat lebih dari 3 kali lipat. Fluks seri JiaJinYuan JHY-805 memiliki sudut pembasahan terukur <25° pada papan OSP, yang secara efektif menekan pembentukan sambungan solder dingin.

Diterbitkan: 2018-05-09

Penyolderan Dingin dalam Produksi PCB Tembaga Tebal Format Besar Adalah Skenario Berisiko Tinggi untuk Penyolderan Dingin

Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling membandel dalam produksi SMT papan tembaga tebal besar, sering terjadi terutama pada PCB dengan ketebalan tembaga ≥2oz dan dimensi ≥400mm×300mm. Penyebab utamanya adalah kapasitas panas yang besar pada substrat tembaga dan kenaikan suhu yang tertunda menyebabkan reflow pasta solder tidak mencukupi. In pengujian lini produksi, pasta perbaikan penyolderan dingin JiaJinYuan dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan dingin dari 1,8% menjadi di bawah 0,3%.

Diterbitkan: 2018-02-07

Sambungan Solder Dingin Memiliki Permukaan Kasar dan Kekuatan Mekanik Buruk, Rawan Kegagalan Patah

Sambungan solder dingin dengan permukaan kasar, kekuatan mekanik yang buruk, dan kerentanan terhadap kegagalan patah adalah mode kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi SMT. Akar penyebabnya adalah pencairan pasta solder yang tidak mencukupi, aktivitas fluks yang tidak memadai, atau suhu puncak reflow yang rendah. Untuk pasta solder Jia Jinyuan pada perangkat QFN pitch halus 0,3 mm, jika suhu puncak reflow di bawah 217°C, kemungkinan besar akan terjadi penyolderan dingin batch yang menyebabkan sambungan solder lemah dengan daya dorong di bawah 8gf.

Diterbitkan: 2018-01-01

Sambungan solder dingin sulit diidentifikasi berdasarkan tampilannya dan rentan terhadap kegagalan intermiten setelah penggunaan penyalaan.

Sambungan solder dingin hampir tidak mungkin diidentifikasi secara visual dengan mata telanjang atau melalui AOI konvensional, dan harus diekspos melalui pengujian penyalaan dan eksitasi tegangan termal. Esensinya adalah tidak adanya ikatan metalurgi terus menerus antara logam sambungan solder, yang menyebabkan gangguan transmisi sinyal, kenaikan suhu yang tidak normal, dan kegagalan yang terputus-putus. Statistik dari lini produksi JJY menunjukkan bahwa 73% pengembalian pelanggan yang disebabkan oleh sambungan solder dingin terjadi setelah 48 jam penuaan mesin sepenuhnya.

Diterbitkan: 2017-01-15

Apa Masalah Sambungan Solder Dingin pada Penyolderan Kawat Solder? Apakah ini Masalah Material atau Proses?

Sambungan solder dingin yang disebabkan oleh kawat solder adalah akar penyebab kegagalan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Hal ini bukan merupakan cacat material sederhana atau kegagalan kontrol proses tunggal, namun lebih merupakan hasil dari ketidaksesuaian antara beberapa variabel, termasuk aktivitas kawat solder, toleransi diameter kawat, residu fluks, suhu besi solder, ritme pengumpanan kawat, dan waktu pembasahan sambungan solder. Manifestasi yang umum termasuk permukaan sambungan solder kusam tanpa kilau logam, hasil uji dorong di bawah 50gf, dan tingkat rongga internal melebihi 15% yang terlihat pada pemeriksaan sinar-X.

Diterbitkan: 2016-12-07

Tip Praktis untuk Pemula dalam Penyolderan Manual untuk Mengurangi Cacat Penyolderan Dingin dan Lonjakan Solder

Penyolderan manual adalah proses utama untuk perbaikan penyolderan dan pengerjaan ulang pada lini produksi SMT. Pemula sering kali menyebabkan cacat seperti sambungan solder dingin dan lonjakan solder karena kontrol suhu yang tidak tepat, waktu tunggu sambungan solder yang berlebihan, atau pemilihan jenis ujung solder yang salah. Berdasarkan pengalaman praktis selama dua puluh tahun di lini produksi JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada persiapan pra-solder, pengaturan parameter besi solder, ritme operasi sambungan solder, dan atribusi cacat umum, yang secara langsung membahas detail operasional inti yang memengaruhi hasil lintasan pertama.

Diterbitkan: 2015-02-11

Solusi Perbaikan Cacat Umum untuk Sambungan Solder Dingin, Bola Solder, dan Rongga pada Penyolderan Papan Sirkuit

In penyolderan papan sirkuit, sambungan solder dingin, manik-manik solder, dan rongga adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama dan keandalan jangka panjang. Berdasarkan data praktis selama 20 tahun dari lini produksi SMT JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada poin intervensi utama seperti akurasi pencetakan pasta solder, pencocokan dinamis profil reflow, optimalisasi bukaan stensil, dan kontrol gradien konsentrasi nitrogen, serta menyediakan kombinasi penyesuaian parameter yang dapat segera diterapkan dan metode verifikasi reproduksi kegagalan.

Diterbitkan: 2014-05-14

Sambungan Solder Dingin: Tidak Ada Ikatan Metalurgi Efektif yang Terbentuk Antara Timbal dan Bantalan Komponen

Sambungan solder dingin terlihat dari kurangnya lapisan senyawa intermetalik antara pin komponen dan bantalan PCB, sehingga mengakibatkan konduksi listrik yang buruk dan kekuatan mekanik yang tidak mencukupi. Cacat ini biasanya terlihat pada kondisi lini produksi sebenarnya seperti suhu reflow puncak yang tidak mencukupi, berkurangnya aktivitas pasta solder, atau oksidasi bantalan yang parah. Untuk pasta solder JiaJinYuan, penguapan fluks yang intensif setelah pencetakan terus menerus selama lebih dari 4 jam akan secara signifikan meningkatkan kejadian sambungan solder dingin.

Diterbitkan: 2013-11-03

Kontrol Hasil Proses Pemasangan Bola untuk Mengurangi Masalah Sambungan Solder Dingin dan Offset Bola Solder

Kontrol hasil proses pemasangan bola harus fokus pada konsistensi pencetakan pasta solder, stabilitas ketegangan stensil, dan pencocokan profil reflow. Dengan memantau fluktuasi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet secara real time, mengoptimalkan parameter hisap vakum dari mesin pemasangan bola, dan mengkalibrasi offset posisi visual, kejadian sambungan solder dingin dan ketidaksejajaran bola solder dapat dikurangi secara signifikan. Di lini produksi JiaJinYuan, tingkat kerusakan yang diukur per batch pemasangan bola berkurang dari 0,87% menjadi 0,23%. Kuncinya terletak pada menggabungkan semua tahapan proses pemasangan bola ke dalam sistem umpan balik loop tertutup.

Diterbitkan: 2012-11-16