Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Alloy Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pin dip soldering lead-free alloy na proseso, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering temperature, time, at alloy composition ratio, ay epektibong iniiwasan ang mga panganib sa pagsunod sa RoHS ng mga tradisyonal na prosesong naglalaman ng lead. Ito ay matatag na tumatakbo sa maraming linya ng produksyon ng pag-export ng JJY sa loob ng mahigit tatlong taon, kasama ang solder joint wettability nito, thermal fatigue resistance, at surface gloss na lahat ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC61191-2 standard.
Nai-publish: 2022-02-12
Bagama't ang mga solder wire, solder bar at solder paste ay nabibilang sa lead-free solder system, ang mga pagkakaiba sa kanilang mga anyo ay humahantong sa iba't ibang lohika ng disenyo para sa komposisyon ng haluang metal. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang paghahalo ng mga ito ay madaling nagdudulot ng mga problema tulad ng mahinang pagkabasa, pagtaas ng void rate at pagpaputi nalalabi pagkatapos ng reflow soldering. Ang mga ratio ng haluang metal ng tatlo ay hindi maaaring palitan lamang; Ang mga dedikadong formulation na tumutugma sa kaukulang form ay dapat piliin ayon sa mga kinakailangan sa proseso.
Nai-publish: 2021-05-30
Ang solder paste reflow profile ay dapat na dynamic na nababagay ayon sa komposisyon ng haluang metal, hanay ng melting point, at aktibidad ng flux. Halimbawa, ang SAC305 ay nangangailangan ng peak temperature na 235℃±5℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 60~90 segundo, habang ang Sn63/Pb37 ay nangangailangan ng peak temperature na 220℃±3℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 45~60 segundo. Ang pamamahagi ng laki ng particle ng metal powder at antas ng oksihenasyon ng iba't ibang mga solder paste ay makabuluhang nakakaapekto sa ramp-up rate at mga setting ng soak zone.
Nai-publish: 2021-01-27Ang sphericity, pamamahagi ng laki ng particle, at antas ng oksihenasyon ng mga particle ng tin powder sa SAC solder paste ay direktang nakakaapekto sa integridad ng release at saklaw ng pad sa panahon ng pag-print ng solder paste. Nalaman ng aktwal na mga linya ng produksyon na ang spherical tin powder na may D50 na 25μm ay makakamit ang rate ng paglabas na higit sa 92% sa isang 38μm na aperture stencil. Kapag ang paglihis ng D50 ay lumampas sa ±1.5μm o ang nilalaman ng oxygen ay>0.5wt%, ang mga rate ng depekto ng solder bridging at hindi sapat na solder ay tumataas nang higit sa 3 beses. Ang proseso ng compatibility ng solder paste, SAC solder paste, at tin powder solder paste ay dapat na nakabatay sa sinusukat na mga parameter ng particle.
Nai-publish: 2018-04-13
Ang pagpili ng wave soldering bar ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon. Ang mga solder bar ng Sn99.3Cu0.7 ay mababa ang halaga na may katanggap-tanggap na pagtutol sa oksihenasyon, ngunit may mahinang puwersa ng basa. Ang mga haluang metal na naglalaman ng pilak ay nagpapabuti sa pagkalikido at lakas ng magkasanib na panghinang, ngunit makabuluhang nagpapataas ng mga gastos. Ang mga pagkakaiba sa pagitan ng dalawa ay partikular na kitang-kita sa mataas na temperatura na tuluy-tuloy na operasyon, fine-pitch through-hole soldering, at lead-free compatibility. Dapat komprehensibong matukoy ng mga inhinyero ang naaangkop na mga hangganan ng mga solder ng SnCu batay sa kapal ng board, density ng bahagi, at rate ng muling paggawa.
Nai-publish: 2016-10-30
Ang matagal na mataas na temperatura na operasyon ng mga solder bar sa isang wave soldering furnace ay maaaring maging sanhi ng micro-segregation ng mga bahagi ng haluang metal. Lalo na kapag ang mga tin-lead o walang lead na solder bar ay patuloy na na-expose sa mga temperaturang higit sa 260°C na may hindi sapat na bath surface agitation, ang mga elemento tulad ng lead, silver, at copper ay maaaring lokal na magpayaman dahil sa mga pagkakaiba sa density at oxidation rate. Gayunpaman, sa loob ng karaniwang 8-hour solder replacement cycle, ang mga compositional variation ay nananatiling mas mababa sa mga tolerance na pinahihintulutan ng IPC-J-STD-006. Ang tunay na nakakaapekto sa katatagan ng paghihinang ay kadalasang ang akumulasyon ng dross at carbonized flux residues.
Nai-publish: 2015-10-14Ang mga pagbabagu-bago sa komposisyon ng haluang metal ng solder paste ay direktang sumisira sa katatagan ng paghihinang nito, na nagiging sanhi ng mga batch na depekto gaya ng mga cold solder joints, bridging, at mahinang basa. Lalo na sa high-density placement scenario tulad ng 0201 components at 0.4mm pitch QFN packages, kahit na ang ±0.05wt% deviation sa tin-silver-copper ratio ng alloy solder paste ay maaaring humantong sa pagbaba ng higit sa 12% sa post-reflow solder joint thrust. Samakatuwid, ang tuluy-tuloy na pagsubaybay sa kalidad ng solder paste ay isang kritikal na linya ng depensa upang matiyak ang first-pass na ani ng SMT.
Nai-publish: 2015-05-21
Ang paglaban sa oksihenasyon ng mga solder bar at ang dami ng lata na nabuo ay lubos na nakadepende sa komposisyon ng haluang metal. Ang Sn99.0Ag0.3Cu0.7 eutectic solder bar na naglalaman ng 0.3% na pilak at 0.7% na tanso ay nagpapakita ng 40% na pagpapabuti sa oxide film compactness sa panahon ng wave soldering sa 250°C, na may sinusukat na tin dross rate na 65% na mas mababa kaysa sa purong lata. Habang ang pagdaragdag ng mga bakas na halaga ng nickel o germanium ay maaaring pinuhin ang istraktura ng butil, ito ay may posibilidad na magdulot ng spattering. Ipinapakita ng pag-verify ng linya ng produksyon na ang pangkalahatang katatagan nito ay mas mababa kaysa sa klasikong ternary formulation.
Nai-publish: 2014-09-08Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa SAC305 solder paste, SAC0307 solder paste, at low-temperature na tin-bismuth solder paste sa mga tuntunin ng printability, reflow performance, at solder joint reliability. Itinatampok nito ang mga bentahe ng basa ng SAC solder paste sa high-temperature zone at ang hindi maaaring palitan ng tin-bismuth solder paste sa paghihinang na sensitibo sa temperatura na mga bahagi, na nagbibigay ng reproducible na pamantayan para sa pagpili ng proseso.
Nai-publish: 2010-01-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.