ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ โลหะผสมบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
กระบวนการโลหะผสมไร้สารตะกั่วในการบัดกรีด้วยพินจุ่ม โดยการควบคุมอุณหภูมิ เวลา และอัตราส่วนองค์ประกอบของโลหะผสมในการบัดกรีอย่างแม่นยำ ช่วยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงในการปฏิบัติตาม RoHS ของกระบวนการที่ประกอบด้วยตะกั่วแบบดั้งเดิมได้อย่างมีประสิทธิภาพ บริษัทดำเนินงานอย่างมีเสถียรภาพในสายการผลิตส่งออกหลายแห่งของ JJY มานานกว่าสามปี โดยมีความสามารถในการเปียกของข้อต่อแบบบัดกรี ความต้านทานความล้าจากความร้อน และความเงาของพื้นผิว ทั้งหมดนี้เป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC61191-2
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-12
แม้ว่าลวดบัดกรี แท่งบัดกรี และสารบัดกรีทั้งหมดจะอยู่ในระบบบัดกรีไร้สารตะกั่ว แต่รูปแบบที่แตกต่างกันนำไปสู่ตรรกะการออกแบบที่แตกต่างกันสำหรับองค์ประกอบของโลหะผสม สายการผลิตจริง In การผสมเข้าด้วยกันทำให้เกิดปัญหาได้ง่าย เช่น ความสามารถในการเปียกได้ไม่ดี อัตราโมฆะเพิ่มขึ้น และคราบขาวหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ อัตราส่วนโลหะผสมของทั้งสามไม่สามารถเปลี่ยนกันได้ง่ายๆ ต้องเลือกสูตรเฉพาะที่ตรงกับแบบฟอร์มที่เกี่ยวข้องตามความต้องการของกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2021-05-30
โปรไฟล์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีจะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามองค์ประกอบของโลหะผสม ช่วงจุดหลอมเหลว และกิจกรรมของฟลักซ์ ตัวอย่างเช่น SAC305 ต้องการอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C±5°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 60~90 วินาที ในขณะที่ Sn63/Pb37 ต้องการอุณหภูมิสูงสุดที่ 220°C±3°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 45~60 วินาที การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะและระดับออกซิเดชันของสารประสานที่แตกต่างกันยังส่งผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่ออัตราการเพิ่มระดับและการตั้งค่าโซนการแช่
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-27สภาพทรงกลม การกระจายขนาดอนุภาค และระดับออกซิเดชันของอนุภาคผงดีบุกในสารบัดกรี SAC ส่งผลโดยตรงต่อความสมบูรณ์ของการปลดปล่อยและความครอบคลุมของแผ่นในระหว่างการพิมพ์สารบัดกรี สายการผลิตจริงพบว่าผงดีบุกทรงกลมที่มี D50 ที่ 25μm สามารถบรรลุอัตราการปลดปล่อยได้มากกว่า 92% บนสเตนซิลที่มีรูรับแสง 38μm เมื่อค่าเบี่ยงเบน D50 เกิน ±1.5μm หรือมีปริมาณออกซิเจน >0.5wt% อัตราข้อบกพร่องของการเชื่อมประสานและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 3 เท่า ความเข้ากันได้ของกระบวนการของสารบัดกรี, สารบัดกรี SAC และสารบัดกรีผงดีบุกจะต้องขึ้นอยู่กับพารามิเตอร์ของอนุภาคที่วัดได้
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-13
การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นจะต้องสอดคล้องกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด แท่งบัดกรี Sn99.3Cu0.7 มีต้นทุนต่ำพร้อมความต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ยอมรับได้ แต่มีแรงทำให้เปียกต่ำ โลหะผสมที่ประกอบด้วยเงินช่วยเพิ่มความลื่นไหลและความแข็งแรงของรอยประสาน แต่เพิ่มต้นทุนอย่างมาก ความแตกต่างระหว่างทั้งสองมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการทำงานต่อเนื่องที่อุณหภูมิสูง การบัดกรีทะลุรูระดับละเอียด และความเข้ากันได้แบบไร้สารตะกั่ว วิศวกรจะต้องกำหนดขอบเขตที่เกี่ยวข้องของการบัดกรี SnCu โดยพิจารณาจากความหนาของบอร์ด ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และอัตราการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-30
การทำงานที่อุณหภูมิสูงเป็นเวลานานของแท่งโลหะบัดกรีในเตาบัดกรีแบบคลื่นสามารถทำให้เกิดการแยกชิ้นส่วนโลหะผสมในระดับไมโครได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อแท่งบัดกรีที่มีตะกั่วดีบุกหรือไร้สารตะกั่วสัมผัสกับอุณหภูมิสูงกว่า 260°C อย่างต่อเนื่องโดยมีการกวนที่พื้นผิวอ่างไม่เพียงพอ องค์ประกอบต่างๆ เช่น ตะกั่ว เงิน และทองแดงอาจเพิ่มขึ้นในพื้นที่เนื่องจากความแตกต่างในความหนาแน่นและอัตราออกซิเดชัน อย่างไรก็ตาม ภายในวงจรการเปลี่ยนสารบัดกรีมาตรฐาน 8 ชั่วโมง ความแปรผันขององค์ประกอบยังคงต่ำกว่าเกณฑ์ความคลาดเคลื่อนที่อนุญาตโดย IPC-J-STD-006 มาก สิ่งที่ส่งผลกระทบอย่างแท้จริงต่อความเสถียรของการบัดกรีมักเป็นการสะสมของขี้โลหะและฟลักซ์คาร์บอนไนซ์
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-14ความผันผวนในองค์ประกอบโลหะผสมของสารบัดกรีจะส่งผลเสียโดยตรงต่อความเสถียรในการบัดกรี ทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อม และการเปียกที่ไม่ดี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์การจัดวางที่มีความหนาแน่นสูง เช่น ส่วนประกอบ 0201 และแพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. แม้แต่การเบี่ยงเบน ±0.05wt% ในอัตราส่วนดีบุก-เงิน-ทองแดงของครีมบัดกรีโลหะผสมก็อาจทำให้แรงขับของข้อต่อบัดกรีหลังการรีโฟลว์ลดลงมากกว่า 12% ดังนั้นการตรวจสอบคุณภาพการวางประสานอย่างต่อเนื่องจึงเป็นแนวป้องกันที่สำคัญเพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิต SMT ในรอบแรก
ที่ตีพิมพ์: 2015-05-21
ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแท่งโลหะบัดกรีและปริมาณขี้ดีบุกที่เกิดขึ้นนั้นขึ้นอยู่กับองค์ประกอบของโลหะผสมเป็นอย่างมาก แท่งบัดกรียูเทคติก Sn99.0Ag0.3Cu0.7 ที่ประกอบด้วยเงิน 0.3% และทองแดง 0.7% มีการปรับปรุงความหนาแน่นของฟิล์มออกไซด์ขึ้น 40% ในระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่นที่ 250°C โดยมีอัตราขี้โลหะดีบุกที่วัดได้ต่ำกว่าดีบุกบริสุทธิ์ 65% แม้ว่าการเติมนิกเกิลหรือเจอร์เมเนียมในปริมาณเล็กน้อยจะทำให้โครงสร้างของเกรนละเอียดขึ้น แต่ก็มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการกระเด็น การตรวจสอบยืนยันสายการผลิตแสดงให้เห็นว่าความเสถียรโดยรวมนั้นด้อยกว่าสูตรผสมแบบไตรภาคแบบคลาสสิก
ที่ตีพิมพ์: 2014-09-08จากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ เอกสารนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างระหว่างสารบัดกรี SAC305, สารบัดกรี SAC0307 และสารบัดกรีดีบุกบิสมัทอุณหภูมิต่ำ ในแง่ของความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการรีโฟลว์ และความน่าเชื่อถือของรอยประสาน โดยเน้นถึงข้อดีของการเปียกของสารบัดกรี SAC ในโซนที่มีอุณหภูมิสูง และความสามารถในการถูกแทนที่ของสารบัดกรีดีบุกบิสมัทในส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิในการบัดกรี ทำให้เกิดเกณฑ์ที่สามารถทำซ้ำได้สำหรับการเลือกกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT