Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Paduan solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Proses paduan bebas timah penyolderan pin dip, dengan mengontrol suhu, waktu, dan rasio komposisi paduan penyolderan secara tepat, secara efektif menghindari risiko kepatuhan RoHS dari proses tradisional yang mengandung timbal. Ini telah beroperasi secara stabil di beberapa jalur produksi ekspor JJY selama lebih dari tiga tahun, dengan keterbasahan sambungan solder, ketahanan lelah termal, dan kilap permukaan, semuanya memenuhi persyaratan standar IEC61191-2.
Diterbitkan: 2022-02-12
Meskipun kabel solder, batang solder, dan pasta solder semuanya termasuk dalam sistem solder bebas timah, perbedaan bentuknya menyebabkan logika desain yang berbeda untuk komposisi paduan. In jalur produksi sebenarnya, pencampurannya dengan mudah menyebabkan masalah seperti keterbasahan yang buruk, peningkatan laju kekosongan dan residu pemutihan setelah penyolderan reflow. Rasio paduan ketiganya tidak bisa begitu saja dipertukarkan; formulasi khusus yang cocok dengan bentuk yang sesuai harus dipilih sesuai dengan persyaratan proses.
Diterbitkan: 2021-05-30
Profil reflow pasta solder harus disesuaikan secara dinamis sesuai dengan komposisi paduan, kisaran titik leleh, dan aktivitas fluks. Misalnya, SAC305 memerlukan suhu puncak 235℃±5℃ dan waktu di atas likuidus 60~90 detik, sedangkan Sn63/Pb37 memerlukan suhu puncak 220℃±3℃ dan waktu di atas likuidus 45~60 detik. Distribusi ukuran partikel serbuk logam dan tingkat oksidasi pasta solder yang berbeda juga secara signifikan mempengaruhi laju ramp-up dan pengaturan zona rendam.
Diterbitkan: 2021-01-27Kebulatan, distribusi ukuran partikel, dan tingkat oksidasi partikel bubuk timah dalam pasta solder SAC secara langsung mempengaruhi integritas pelepasan dan cakupan bantalan selama pencetakan pasta solder. Jalur produksi sebenarnya telah menemukan bahwa bubuk timah bulat dengan D50 berukuran 25μm dapat mencapai tingkat pelepasan lebih dari 92% pada stensil bukaan 38μm. Ketika deviasi D50 melebihi ±1,5μm atau kandungan oksigen>0,5wt%, tingkat kerusakan pada penghubung solder dan solder yang tidak mencukupi meningkat lebih dari 3 kali lipat. Kompatibilitas proses pasta solder, pasta solder SAC, dan pasta solder bubuk timah harus didasarkan pada parameter partikel yang diukur.
Diterbitkan: 2018-04-13
Pemilihan batang solder gelombang harus selaras dengan kinerja lini produksi sebenarnya. Batang solder Sn99.3Cu0.7 berbiaya rendah dengan ketahanan oksidasi yang dapat diterima, tetapi memiliki kekuatan pembasahan yang lemah. Paduan yang mengandung perak meningkatkan fluiditas dan kekuatan sambungan solder, namun secara signifikan meningkatkan biaya. Perbedaan antara keduanya sangat menonjol dalam pengoperasian kontinu bersuhu tinggi, penyolderan melalui lubang dengan nada halus, dan kompatibilitas bebas timah. Insinyur harus secara komprehensif menentukan batasan penggunaan solder SnCu berdasarkan ketebalan papan, kepadatan komponen, dan kecepatan pengerjaan ulang.
Diterbitkan: 2016-10-30
Pengoperasian batang solder bersuhu tinggi dalam waktu lama dalam tungku penyolderan gelombang memang dapat menyebabkan segregasi mikro pada komponen paduan. Khususnya ketika batang solder timah-timbal atau bebas timah terus-menerus terkena suhu di atas 260°C dengan pengadukan permukaan wadah yang tidak mencukupi, unsur-unsur seperti timah, perak, dan tembaga dapat diperkaya secara lokal karena perbedaan kepadatan dan laju oksidasi. Namun, dalam siklus penggantian solder standar 8 jam, variasi komposisi tetap jauh di bawah toleransi yang diizinkan oleh IPC-J-STD-006. Apa yang benar-benar mempengaruhi stabilitas penyolderan seringkali adalah akumulasi sampah dan residu fluks berkarbonisasi.
Diterbitkan: 2015-10-14Fluktuasi komposisi paduan pasta solder secara langsung merusak stabilitas penyolderan, menyebabkan cacat batch seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan pembasahan yang buruk. Terutama dalam skenario penempatan kepadatan tinggi seperti komponen 0201 dan paket QFN pitch 0,4 mm, bahkan penyimpangan ±0,05wt% dalam rasio timah-perak-tembaga dari pasta solder paduan dapat menyebabkan penurunan lebih dari 12% pada gaya dorong sambungan solder pasca-reflow. Oleh karena itu, pemantauan terus menerus terhadap kualitas pasta solder merupakan garis pertahanan penting untuk memastikan hasil first-pass SMT.
Diterbitkan: 2015-05-21
Ketahanan oksidasi batang solder dan jumlah sampah timah yang dihasilkan sangat bergantung pada komposisi paduannya. Batang solder eutektik Sn99.0Ag0.3Cu0.7 yang mengandung 0,3% perak dan 0,7% tembaga menunjukkan peningkatan sebesar 40% dalam kekompakan film oksida selama penyolderan gelombang pada 250°C, dengan tingkat sampah timah terukur 65% lebih rendah dibandingkan timah murni. Meskipun menambahkan sejumlah kecil nikel atau germanium dapat memperhalus struktur butiran, hal ini cenderung menyebabkan percikan. Verifikasi lini produksi menunjukkan bahwa stabilitas keseluruhannya lebih rendah dibandingkan formulasi terner klasik.
Diterbitkan: 2014-09-08Berdasarkan data lini produksi yang diukur, makalah ini membandingkan perbedaan antara pasta solder SAC305, pasta solder SAC0307, dan pasta solder timah-bismut suhu rendah dalam hal kemampuan cetak, kinerja reflow, dan keandalan sambungan solder. Hal ini menyoroti keuntungan pembasahan pasta solder SAC di zona suhu tinggi dan pasta solder timah-bismut yang tidak tergantikan dalam menyolder komponen yang sensitif terhadap suhu, memberikan kriteria yang dapat direproduksi untuk pemilihan proses.
Diterbitkan: 2010-01-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.