Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Soldadura de aleación, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
El proceso de aleación sin plomo de soldadura por inmersión con pasador, Al controlar con precisión la temperatura, el tiempo y la relación de composición de la aleación de soldadura por inmersión, evita de manera efectiva los riesgos de cumplimiento de RoHS de los procesos tradicionales que contienen plomo. Ha estado operando de manera estable en múltiples líneas de producción de exportación de JJY durante más de tres años, y su humectabilidad de juntas de soldadura, resistencia a la fatiga térmica y brillo de la superficie cumplen con los requisitos de la norma IEC61191-2.
Publicado: 2022-02-12
Aunque los alambres de soldadura, las barras de soldadura y la pasta de soldadura pertenecen Al sistema de soldadura sin plomo, las diferencias en sus formas conducen a diferentes lógicas de diseño para la composición de la aleación. In líneas de producción reales, mezclarlas fácilmente causa problemas como mala humectabilidad, aumento de la tasa de vacíos y residuos blanqueadores después de la soldadura por reflujo. Las proporciones de aleación de los tres no pueden intercambiarse simplemente; Se deben seleccionar formulaciones específicas que coincidan con la forma correspondiente de acuerdo con los requisitos del proceso.
Publicado: 2021-05-30
El perfil de reflujo de la pasta de soldadura debe ajustarse dinámicamente según la composición de la aleación, el rango del punto de fusión y la actividad del fundente. Por ejemplo, SAC305 requiere una temperatura máxima de 235 ℃ ± 5 ℃ y un tiempo por encima del líquido de 60 ~ 90 segundos, mientras que Sn63/Pb37 requiere una temperatura máxima de 220 ℃ ± 3 ℃ y un tiempo por encima del líquido de 45 ~ 60 segundos. La distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico y el nivel de oxidación de diferentes pastas de soldadura también afectan significativamente la velocidad de aceleración y los ajustes de la zona de absorción.
Publicado: 2021-01-27La esfericidad, la distribución del tamaño de las partículas y el nivel de oxidación de las partículas de polvo de estaño en la soldadura en pasta SAC afectan directamente la integridad de liberación y la cobertura de la almohadilla durante la impresión de la soldadura en pasta. Las líneas de producción reales han descubierto que el polvo de estaño esférico con un D50 de 25 μm puede alcanzar una tasa de liberación de más del 92 % en una plantilla de apertura de 38 μm. Cuando la desviación D50 excede ±1,5μm o el contenido de oxígeno es >0,5% en peso, las tasas de defectos de puenteo de soldadura y soldadura insuficiente aumentan más de 3 veces. La compatibilidad del proceso de soldadura en pasta, soldadura en pasta SAC y soldadura en pasta en polvo de estaño debe basarse en los parámetros de partículas medidos.
Publicado: 2018-04-13
La selección de la barra de soldadura por ola debe alinearse estrechamente con el rendimiento real de la línea de producción. Las barras de soldadura Sn99.3Cu0.7 son económicas y tienen una resistencia a la oxidación aceptable, pero tienen una fuerza de humectación débil. Las aleaciones que contienen plata mejoran la fluidez y la resistencia de las uniones de soldadura, pero aumentan significativamente los costos. Las diferencias entre los dos son particularmente prominentes en el funcionamiento continuo a alta temperatura, la soldadura de orificio pasante de paso fino y la compatibilidad sin plomo. Los ingenieros deben determinar de manera integral los límites aplicables de las soldaduras SnCu según el espesor de la placa, la densidad de los componentes y la tasa de retrabajo.
Publicado: 2016-10-30
El funcionamiento prolongado a alta temperatura de barras de soldadura en un horno de soldadura por ola puede causar microsegregación de los componentes de la aleación. En particular, cuando las barras de soldadura de estaño, plomo o sin plomo se exponen continuamente a temperaturas superiores a 260 °C con una agitación insuficiente de la superficie del baño, elementos como el plomo, la plata y el cobre pueden enriquecerse localmente debido a las diferencias en la densidad y la tasa de oxidación. Sin embargo, dentro del ciclo estándar de reemplazo de soldadura de 8 horas, las variaciones de composición permanecen muy por debajo de las tolerancias permitidas por IPC-J-STD-006. Lo que realmente afecta la estabilidad de la soldadura es a menudo la acumulación de escoria y residuos de fundente carbonizados.
Publicado: 2015-10-14Las fluctuaciones en la composición de la aleación de la soldadura en pasta socavan directamente su estabilidad de soldadura, provocando defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, puentes y humectación deficiente. Especialmente en escenarios de colocación de alta densidad, como componentes 0201 y paquetes QFN con paso de 0,4 mm, incluso una desviación de ±0,05% en peso en la relación estaño-plata-cobre de la aleación de soldadura en pasta puede provocar una caída de más del 12% en el empuje de la junta de soldadura posterior Al reflujo. Por lo tanto, el monitoreo continuo de la calidad de la soldadura en pasta es una línea de defensa crítica para garantizar el rendimiento del primer paso de SMT.
Publicado: 2015-05-21
La resistencia a la oxidación de las barras de soldadura y la cantidad de escoria de estaño generada dependen en gran medida de la composición de la aleación. La barra de soldadura eutéctica Sn99.0Ag0.3Cu0.7 que contiene 0,3 % de plata y 0,7 % de cobre exhibe una mejora del 40 % en la compacidad de la película de óxido durante la soldadura por ola a 250 °C, con una tasa de escoria de estaño medida un 65 % menor que la del estaño puro. Si bien agregar pequeñas cantidades de níquel o germanio puede refinar la estructura del grano, tiende a provocar salpicaduras. La verificación en línea de producción muestra que su estabilidad general es inferior a la de la formulación ternaria Clásica.
Publicado: 2014-09-08Con base en datos medidos de la línea de producción, este documento compara las diferencias entre la soldadura en pasta SAC305, la soldadura en pasta SAC0307 y la soldadura en pasta de estaño-bismuto a baja temperatura en términos de imprimibilidad, rendimiento de reflujo y confiabilidad de las uniones de soldadura. Destaca las ventajas de humectación de la soldadura en pasta SAC en la zona de alta temperatura y la irremplazabilidad de la soldadura en pasta de estaño-bismuto en la soldadura de componentes sensibles a la temperatura, proporcionando criterios reproducibles para la selección del proceso.
Publicado: 2010-01-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.