Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O processo de liga sem chumbo para soldagem por imersão de pino, ao controlar com precisão a temperatura, o tempo e a proporção de composição da liga de soldagem por imersão, evita efetivamente os riscos de conformidade com RoHS dos processos tradicionais que contêm chumbo. Ele tem operado de forma estável em várias linhas de produção de exportação de JJY por mais de três anos, com sua molhabilidade da junta de solda, resistência à fadiga térmica e brilho superficial, todos atendendo aos requisitos do padrão IEC61191-2.
Publicado: 2022-02-12
Embora os fios de solda, as barras de solda e a pasta de solda pertençam ao sistema de solda sem chumbo, as diferenças em suas formas levam a diferentes lógicas de projeto para a composição da liga. In linhas de produção reais, misturá-los facilmente causa problemas como baixa molhabilidade, aumento da taxa de vazios e resíduos de branqueamento após soldagem por refluxo. As proporções de liga dos três não podem ser simplesmente trocadas; formulações dedicadas que correspondam ao formulário correspondente devem ser selecionadas de acordo com os requisitos do processo.
Publicado: 2021-05-30
O perfil de refluxo da pasta de solda deve ser ajustado dinamicamente de acordo com a composição da liga, faixa de ponto de fusão e atividade de fluxo. Por exemplo, SAC305 requer uma temperatura de pico de 235°C±5°C e um tempo acima do liquidus de 60~90 segundos, enquanto Sn63/Pb37 requer uma temperatura de pico de 220°C±3°C e um tempo acima do liquidus de 45~60 segundos. A distribuição do tamanho das partículas de pó metálico e o nível de oxidação de diferentes pastas de solda também afetam significativamente a taxa de aceleração e as configurações da zona de imersão.
Publicado: 2021-01-27A esfericidade, a distribuição do tamanho das partículas e o nível de oxidação das partículas de pó de estanho na pasta de solda SAC afetam diretamente a integridade da liberação e a cobertura da almofada durante a impressão da pasta de solda. As linhas de produção reais descobriram que o pó esférico de estanho com um D50 de 25μm pode atingir uma taxa de liberação de mais de 92% em um estêncil com abertura de 38μm. Quando o desvio D50 excede ± 1,5 μm ou o teor de oxigênio é> 0,5% em peso, as taxas de defeito de ponte de solda e solda insuficiente aumentam em mais de 3 vezes. A compatibilidade do processo de pasta de solda, pasta de solda SAC e pasta de solda em pó de estanho deve ser baseada em parâmetros de partículas medidos.
Publicado: 2018-04-13
A seleção da barra de solda ondulada deve estar alinhada com o desempenho real da linha de produção. As barras de solda Sn99.3Cu0.7 são de baixo custo com resistência à oxidação aceitável, mas têm força de umedecimento fraca. As ligas contendo prata melhoram a fluidez e a resistência das juntas de solda, mas aumentam significativamente os custos. As diferenças entre os dois são particularmente proeminentes na operação contínua em alta temperatura, soldagem de furo passante de passo fino e compatibilidade sem chumbo. Os engenheiros devem determinar de forma abrangente os limites aplicáveis das soldas SnCu com base na espessura da placa, na densidade dos componentes e na taxa de retrabalho.
Publicado: 2016-10-30
A operação prolongada em alta temperatura de barras de solda em um forno de soldagem por onda pode de fato causar microssegregação de componentes de liga. Particularmente quando barras de solda sem chumbo ou estanho são continuamente expostas a temperaturas acima de 260°C com agitação insuficiente da superfície do banho, elementos como chumbo, prata e cobre podem enriquecer localmente devido a diferenças na densidade e na taxa de oxidação. Contudo, dentro do ciclo padrão de substituição de solda de 8 horas, as variações de composição permanecem bem abaixo das tolerâncias permitidas pela IPC-J-STD-006. O que realmente afeta a estabilidade da soldagem é frequentemente o acúmulo de escória e resíduos de fluxo carbonizado.
Publicado: 2015-10-14Flutuações na composição da liga da pasta de solda prejudicam diretamente sua estabilidade de soldagem, causando defeitos no lote, como juntas de solda fria, formação de pontes e baixa umidade. Especialmente em cenários de colocação de alta densidade, como componentes 0201 e pacotes QFN de passo de 0,4 mm, mesmo um desvio de ± 0,05% em peso na proporção estanho-prata-cobre da pasta de solda de liga pode levar a uma queda de mais de 12% no impulso da junta de solda pós-refluxo. Portanto, o monitoramento contínuo da qualidade da pasta de solda é uma linha de defesa crítica para garantir o rendimento da primeira passagem do SMT.
Publicado: 2015-05-21
A resistência à oxidação das barras de solda e a quantidade de escória de estanho gerada são altamente dependentes da composição da liga. A barra de solda eutética Sn99.0Ag0.3Cu0.7 contendo 0,3% de prata e 0,7% de cobre exibe uma melhoria de 40% na compactação do filme de óxido durante a soldagem por onda a 250°C, com uma taxa medida de escória de estanho 65% menor que a do estanho puro. Embora a adição de vestígios de níquel ou germânio possa refinar a estrutura do grão, ela tende a causar respingos. A verificação da linha de produção mostra que a sua estabilidade global é inferior à da formulação ternária Clássica.
Publicado: 2014-09-08Com base nos dados medidos da linha de produção, este artigo compara as diferenças entre a pasta de solda SAC305, a pasta de solda SAC0307 e a pasta de solda de estanho-bismuto de baixa temperatura em termos de capacidade de impressão, desempenho de refluxo e confiabilidade da junta de solda. Ele destaca as vantagens de umedecimento da pasta de solda SAC na zona de alta temperatura e a insubstituibilidade da pasta de solda de estanho-bismuto na soldagem de componentes sensíveis à temperatura, fornecendo critérios reprodutíveis para a seleção do processo.
Publicado: 2010-01-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.