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引腳浸焊無鉛合金工藝，透過精確控制浸焊溫度、時間和合金成分比例，有效避免傳統含鉛製程的RoHS合規風險。在JJY多條出口生產線上穩定運作三年多，焊點潤濕性、抗熱疲勞性、表面光澤度均符合IEC61191-2標準要求。
發表： 2022-02-12
雖然焊錫絲、焊錫條和焊錫膏都屬於無鉛焊料體系，但它們形式的差異導致合金成分的設計邏輯不同。 In實際生產線，混合使用容易造成潤濕性差、空洞率增加、回流焊接後殘留白化等問題。三者的合金比例不能簡單互換；必須根據製程要求選擇與相應形式相符的專用配方。
發表： 2021-05-30
焊膏回流曲線必須根據合金成分、熔點範圍和助焊劑活性進行動態調整。例如，SAC305要求峰值溫度為235℃±5℃，液相線以上時間為60~90秒，而Sn63/Pb37則要求峰值溫度為220℃±3℃，液相線以上時間為45~60秒。不同焊膏的金屬粉末粒徑分佈和氧化程度也會顯著影響升溫速率和均熱區設定。
發表： 2021-01-27SAC焊膏中錫粉顆粒的球形度、粒徑分佈和氧化程度直接影響焊膏印刷過程中的脫模完整性和焊盤覆蓋率。實際生產線發現，D50為25μm的球形錫粉在38μm孔徑的鋼網上可以達到92%以上的脫模率。當D50偏差超過±1.5μm或氧含量>0.5wt%時，焊錫橋連和焊料不足的缺陷率增加3倍以上。焊膏、SAC焊膏和錫粉焊膏的製程相容性必須基於測量的顆粒參數。
發表： 2018-04-13
波峰焊條的選擇必須與實際生產線性能緊密結合。 Sn99.3Cu0.7焊錫條成本低，抗氧化性能尚可，但潤濕力較弱。含銀合金可提高流動性和焊點強度，但會顯著增加成本。兩者的差異在高溫連續工作、細間距通孔焊接以及無鉛相容性方面表現得尤為突出。工程師必須根據電路板厚度、元件密度和返工率綜合確定錫銅焊料的適用範圍。
發表： 2016-10-30
焊條在波峰焊爐中長時間高溫運作確實會導致合金成分微觀偏析。 Particularly when tin-lead or lead-free solder bars are continuously exposed to temperatures above 260°C with insufficient bath surface agitation, elements such as lead, silver, and bath surface agitation, elements such as lead, silver, and bath surface agitation, elements. within the standard 8-hour solder replacement cycle, compositional variations remain well below the tolerances permitted by IPC-J-STD-006.真正影響焊接穩定性的往往是熔渣和碳化助焊劑殘留物的積累。
發表： 2015-10-14焊膏合金成分的波動直接破壞其焊接穩定性，造成冷焊點、橋接、潤濕不良等批量缺陷。特別是在0201元件和0.4mm間距QFN封裝等高密度貼裝場景中，即使合金焊膏的錫銀銅比例出現±0.05wt%的偏差，也會導致回流後焊點推力下降超過12%。因此，持續監控焊膏品質是確保SMT一次合格率的關鍵防線。
發表： 2015-05-21
焊錫條的抗氧化性和錫渣的產生量很大程度取決於合金成分。含0.3%銀和0.7%銅的Sn99.0Ag0.3Cu0.7共晶焊錫條在250℃波峰焊時氧化膜緻密性提高了40%，測得的錫渣率比純錫低65%。雖然添加微量的鎳或鍺可以細化晶粒結構，但它往往會引起飛濺。生產線驗證顯示其整體穩定性不如經典三元配方。
發表： 2014-09-08本文根據生產線實測數據，比較了SAC305焊膏、SAC0307焊膏和低溫錫鉍焊膏在印刷適性、回流焊接性能和焊點可靠性方面的差異。凸顯了SAC焊膏在高溫區域的潤濕優勢以及錫鉍焊膏在焊接溫度敏感元件時的不可替代性，為製程選擇提供了可重複的標準。
發表： 2010-01-22