ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
บัดกรีสำหรับเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการบัดกรี PCBA ของเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง มีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนทานต่อวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง ตอบสนองความต้องการของสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง อายุการใช้งานยาวนาน และความต้านทานการสั่นสะเทือน เป็นวัสดุหลักในการรับประกันความเสถียรในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีบนมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-01ในระหว่างการปรับปรุงการเชื่อม BGA และกระบวนการติดตั้งลูกบอล ความเสถียรในการขึ้นรูปของสารบัดกรีจะเป็นตัวกำหนดอัตราผลตอบแทนในการติดตั้งลูกบอลโดยตรงและความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในภายหลัง แผ่นบัดกรี JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการป้องกันการชดเชยที่ยอดเยี่ยมในการติดตั้งลูกบอล BGA ขนาด 0.3 มม. การควบคุมการทำงานร่วมกันของดัชนี thixotropic และจำนวนการยุบตัวก่อนการรีโฟลว์ ช่วยให้ศูนย์กลางออฟเซ็ตของลูกบอลบัดกรีควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน ±15μm
ที่ตีพิมพ์: 2017-05-28โลหะบัดกรีที่ใช้ในโมดูลกักเก็บพลังงานมีความไวต่ออัตราการเป็นโมฆะอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA ได้ภายใน 5% ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมากภายใต้การหมุนเวียนพลังงานสูง JiaJinYuan JY-810A สารบัดกรีที่มี thixotropy ที่เสถียร สารตกค้างต่ำ และมุมเปียกของ reflow ที่น้อยกว่า 25° ได้กลายเป็นส่วนผสมที่ใช้งานได้จริงสำหรับการบัดกรี BGA ของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ในการเลือกวัสดุบัดกรีสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงาน
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-04อัตราการแตกร้าวของรอยต่อประสานของโมดูลหน้าจอแบบยืดหยุ่นที่บัดกรี FPC ภายใต้สถานการณ์การโค้งงอซ้ำ ๆ จะลดลงอย่างมาก กุญแจสำคัญอยู่ที่การปรับความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสานให้เหมาะสม จับคู่โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์กับลักษณะการขยายตัวทางความร้อนของซับสเตรต FPC และควบคุมออฟเซ็ตการติดตั้ง FPC และแรงดันแกน Z อย่างเคร่งครัด การวัดจริงของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอัตราการแตกร้าวหลังรอบการดัด 200,000 ครั้งนั้นน้อยกว่า 0.3% ซึ่งดีกว่าระดับทั่วไปของอุตสาหกรรมที่ 0.8% มาก
ที่ตีพิมพ์: 2017-02-14วัสดุบัดกรี JiaJinYuan PCBA ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับบอร์ด BMS ระบบการจัดการแบตเตอรี่พลังงานใหม่ บอร์ดควบคุมอินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ และบอร์ดควบคุมหลักของ PLC อุตสาหกรรม สารบัดกรีที่มีอัตราโมฆะต่ำจะรักษาพื้นที่โมฆะที่เสถียรที่น้อยกว่า 12% หลังจากการรีโฟลว์ในแพ็คเกจ QFN ระดับละเอียด 0.3 มม. ซึ่งสามารถลดลงได้อีก 8.5% ด้วยบรรยากาศไนโตรเจน ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของ AEC-Q200 เกรดยานยนต์สำหรับความน่าเชื่อถือของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-27การบัดกรี PCB ความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่อปริมาณฮาโลเจนและการควบคุมสารตกค้างของสารบัดกรี JiaJinYuan โลหะบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำที่ปราศจากฮาโลเจน โดยการปรับระบบขัดสนและอัตราส่วนแอคติเวเตอร์ให้เหมาะสม ช่วยให้มั่นใจถึงความสามารถในการเปียกน้ำในขณะที่ลดการปนเปื้อนของไอออนิกให้ต่ำกว่า 0.25μg/cm2 ซึ่งช่วยลดความผันผวนของอิมพีแดนซ์และการเปลี่ยนเฟสในการส่งสัญญาณความถี่สูงได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-13
ข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดจากลวดบัดกรีเป็นสาเหตุของความล้มเหลวในสายการผลิต SMT ที่มีความถี่สูง ไม่ใช่ข้อบกพร่องของวัสดุธรรมดาหรือความล้มเหลวในการควบคุมกระบวนการเพียงตัวเดียว แต่เป็นผลจากความไม่ตรงกันควบคู่กันระหว่างตัวแปรหลายตัว รวมถึงกิจกรรมของลวดบัดกรี ความทนทานต่อเส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวด ความคลาดเคลื่อนของฟลักซ์ตกค้าง อุณหภูมิของหัวแร้ง จังหวะการป้อนลวด และเวลาในการทำให้รอยบัดกรีเปียก อาการทั่วไป ได้แก่ พื้นผิวรอยต่อโลหะบัดกรีหมองคล้ำไม่มีความมันวาวของโลหะ ผลการทดสอบแรงกดต่ำกว่า 50gf และอัตราโมฆะภายในเกิน 15% ที่มองเห็นได้ภายใต้การตรวจด้วยรังสีเอกซ์
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-07การควบคุมความชื้นในโรงปฏิบัติงานเชื่อมแผ่นเงินแบบจุ่มเป็นมาตรการสำคัญในกระบวนการระงับการอพยพของชั้นเงิน เมื่อความชื้นสัมพัทธ์โดยรอบสูงกว่า 60%RH เป็นเวลานาน ฟิล์มอิเล็กโทรไลต์จะก่อตัวขึ้นอย่างง่ายดายบนพื้นผิวของแผ่นเงินแช่ ซึ่งจะช่วยเร่งการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้าของไอออนเงินระหว่างแผ่นและขอบของหน้ากากประสาน การวัดจริงในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการควบคุมความชื้นอย่างเสถียรภายในช่วง 40% ถึง 55%RH สามารถลดอัตราความล้มเหลวในการอพยพเงินลงได้ 72% เมื่อใช้ร่วมกับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ป้องกันด้วยไนโตรเจนและระดับกิจกรรมของสารบัดกรีที่ตรงกัน จะช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการเชื่อมแผ่นเงินแบบแช่ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-22
การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นจะต้องสอดคล้องกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด แท่งบัดกรี Sn99.3Cu0.7 มีต้นทุนต่ำพร้อมความต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ยอมรับได้ แต่มีแรงทำให้เปียกต่ำ โลหะผสมที่ประกอบด้วยเงินช่วยเพิ่มความลื่นไหลและความแข็งแรงของรอยประสาน แต่เพิ่มต้นทุนอย่างมาก ความแตกต่างระหว่างทั้งสองมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการทำงานต่อเนื่องที่อุณหภูมิสูง การบัดกรีทะลุรูระดับละเอียด และความเข้ากันได้แบบไร้สารตะกั่ว วิศวกรจะต้องกำหนดขอบเขตที่เกี่ยวข้องของการบัดกรี SnCu โดยพิจารณาจากความหนาของบอร์ด ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และอัตราการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-30เมื่อบัดกรีขั้วต่อชุดสายไฟด้วยตนเอง การใช้ลวดบัดกรีขนาดใหญ่ 1.6 มม. ขึ้นไปที่มีอุณหภูมิหัวแร้ง 350°C±10°C สามารถบรรลุข้อต่อบัดกรีที่มีรูปแบบเต็มรูปแบบในคราวเดียวโดยไม่ต้องบัดกรีด้วยความเย็น ปลายแหลมคม หรือข้อต่อแบบแห้ง ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของชุดสายไฟภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือนได้อย่างมาก กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มในสายการผลิตชุดสายไฟแรงดันสูงสำหรับรถยนต์พลังงานใหม่หลายสายของ JJY
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-29ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT