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工控主機板焊錫膏專門針對工控主機板PCBA的高可靠性焊接而設計。具有潤濕性優異、空隙率低、抗熱循環能力強等特點，滿足寬溫度範圍、長壽命、抗振動等惡劣場景需求。是保證工控主機板焊點長期穩定的核心材料。
發表： 2017-06-01在BGA焊接返修和植球過程中，錫膏的成型穩定性直接決定植球良率和後續回流焊接的可靠性。嘉金源錫膏在0.3mm間距BGA球安裝中表現出優異的抗偏移能力。其觸變指數和預回流塌陷量的協同控制，使焊球的中心偏移穩定控制在±15μm以內。
發表： 2017-05-28儲能模組中使用的焊料對空洞率極為敏感。低空洞焊膏可將BGA焊點空洞率控制在5%以內，顯著提高電控板在高功率循環下的熱疲勞壽命。嘉金源JY-810A錫膏以其穩定的觸變性、低殘留、小於25°的回流焊潤濕角，在儲能模組焊料選擇中成為電控板BGA焊接的實用組合。
發表： 2017-04-04FPC焊接柔性屏模組在重複彎曲場景下焊點開裂率顯著降低。關鍵在於優化錫膏印刷精度，使回流焊接溫度曲線與FPC基板的熱膨脹特性相匹配，並嚴格控制FPC安裝偏移和Z軸壓力。嘉金源實測顯示，20萬次彎曲循環後開裂率小於0.3%，遠優於業界0.8%的常規水準。
發表： 2017-02-14嘉錦源PCBA焊料專為新能源電池管理系統BMS板、光伏逆變器控制板、工業PLC主控板而設計。其低空洞率焊膏在0.3mm細間距QFN封裝中回流後保持穩定的空洞面積小於12%，在氮氣氣氛下可進一步降低至8.5%，滿足汽車級AEC-Q200對焊點可靠性的嚴格要求。
發表： 2016-12-27高頻PCB焊接對焊膏的滷素含量和殘留物控制極為敏感。嘉錦源無鹵低殘留錫膏透過優化松香體系和活化劑配比，在確保潤濕性的同時，將離子污染降低至0.25μg/cm2以下，顯著降低高頻訊號傳輸中的阻抗波動和相移。
發表： 2016-12-13
焊錫絲引起的虛焊點是SMT生產線上常見故障的根本原因。它們既不是簡單的材料缺陷，也不是單一的製程控制故障，而是多個變數耦合不匹配的結果，包括焊錫絲活性、焊絲直徑公差、助焊劑殘留物、烙鐵溫度、送絲節奏和焊點潤濕時間。典型表現為焊點表面暗淡無金屬光澤，推力測試結果低於50gf，X射線檢查可見內部空洞率超過15%。
發表： 2016-12-07沉銀板焊接車間的濕度控制是抑制銀層遷移的關鍵製程措施。當環境相對濕度長期高於60%RH時，沉銀板表面容易形成電解質膜，加速銀離子在焊盤和阻焊邊緣之間的電化學遷移。在嘉金源生產線上的實際測量表明，將濕度穩定控制在40%～55%RH範圍內，可降低銀遷移失敗率72%。結合氮氣保護回流焊和匹配焊膏的活性水平，可以顯著提高浸銀板焊接的長期可靠性。
發表： 2016-11-22
波峰焊條的選擇必須與實際生產線性能緊密結合。 Sn99.3Cu0.7焊錫條成本低，抗氧化性能尚可，但潤濕力較弱。含銀合金可提高流動性和焊點強度，但會顯著增加成本。兩者的差異在高溫連續工作、細間距通孔焊接以及無鉛相容性方面表現得尤為突出。工程師必須根據電路板厚度、元件密度和返工率綜合確定錫銅焊料的適用範圍。
發表： 2016-10-30手工焊接線束端子時，使用1.6mm以上的大規格焊錫絲，烙鐵溫度350℃±10℃，可一次實現焊點飽滿成型，無冷焊、尖頭、乾焊點，顯著提高線束在振動條件下的電連接可靠性。此製程已在JJY多條新能源汽車高壓線束生產線上進行大量驗證。
發表： 2016-10-29