납땜 재료

SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.

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집 납땜 재료 PCBA 완전한 납땜 재료, SMT 및 앰프의 전체 세트; 웨이브 솔더링 전자재료

PCBA 완전한 납땜 재료, SMT 및 앰프의 전체 세트; 웨이브 솔더링 전자재료

납땜 재료 지식

여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.

산업용 제어 보드 솔더: 산업용 제어 마더보드의 PCBA 솔더링을 위한 특수 솔더 재료

산업용 제어 마더보드용 솔더는 산업용 제어 마더보드 PCBA의 고신뢰성 솔더링을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 제품은 탁월한 습윤성, 낮은 보이드율, 강력한 열주기 저항성을 갖추고 있어 넓은 온도 범위, 긴 서비스 수명, 진동 저항과 같은 혹독한 시나리오의 요구 사항을 충족합니다. 산업용 제어 마더보드의 솔더 조인트의 장기적인 안정성을 보장하는 핵심 소재입니다.

게시된 날짜: 2017-06-01

BGA 솔더링 재작업 및 볼 장착, 낮은 오프셋으로 안정적인 솔더 페이스트 형성

BGA 용접 재작업 및 볼 장착 공정 중 솔더 페이스트의 성형 안정성은 볼 장착 수율과 후속 리플로우 솔더링 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 BGA 볼 장착에서 탁월한 오프셋 방지 기능을 보여줍니다. 요변성 지수와 리플로우 전 붕괴량의 시너지 제어로 솔더 볼의 중심 오프셋을 ±15μm 이내로 안정적으로 제어합니다.

게시된 날짜: 2017-05-28

에너지 저장 모듈 납땜을 위한 저공극 솔더 페이스트: 전자 제어 보드의 BGA 납땜을 위해 선호되는 선택

에너지 저장 모듈에 사용되는 솔더는 보이드율에 매우 민감합니다. 저공극 솔더 페이스트는 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율을 5% 이내로 제어할 수 있어 고전력 사이클링에서 전자 제어 보드의 열 피로 수명을 크게 향상시킵니다. JiaJinYuan JY-810A 솔더 페이스트는 안정적인 요변성, 낮은 잔여물 및 25° 미만의 리플로우 습윤 각도를 갖추고 에너지 저장 모듈용 솔더 재료 선택 시 전자 제어 보드의 BGA 솔더링을 위한 실용적인 조합이 되었습니다.

게시된 날짜: 2017-04-04

FPC 용접 플렉서블 스크린 모듈: 솔더 조인트는 굽힘 후 균열을 방지합니다.

반복적인 굽힘 시나리오에서 FPC 납땜 플렉서블 스크린 모듈의 납땜 접합부 균열 속도가 크게 감소합니다. 핵심은 솔더 페이스트 인쇄 정확도를 최적화하고, 리플로우 솔더링 온도 프로파일을 FPC 기판의 열팽창 특성에 일치시키고, FPC 실장 오프셋과 Z축 압력을 엄격하게 제어하는 ​​데 있습니다. JiaJinYuan의 실제 측정에 따르면 200,000번의 굽힘 주기 후 균열률은 0.3% 미만으로 업계의 기존 수준인 0.8%보다 훨씬 좋습니다.

게시된 날짜: 2017-02-14

PCBA 납땜 재료: 신에너지 및 산업 제어 기판 생산을 위한 특수 납땜

JiaJinYuan PCBA 납땜 재료는 신에너지 배터리 관리 시스템 BMS 보드, 광전지 인버터 제어 보드 및 산업용 PLC 메인 제어 보드용으로 특별히 설계되었습니다. 낮은 보이드율 솔더 페이스트는 0.3mm 미세 피치 QFN 패키지에서 리플로우 후 12% 미만의 안정적인 보이드 면적을 유지하며, 이는 질소 분위기에서 8.5%까지 더욱 감소할 수 있어 솔더 조인트 신뢰성에 대한 자동차 등급 AEC-Q200의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

게시된 날짜: 2016-12-27

신호 간섭을 줄이기 위한 고주파 기판 납땜용 할로겐 프리 저잔류 솔더 페이스트

고주파 PCB 납땜은 할로겐 함량과 납땜 페이스트의 잔류물 제어에 매우 민감합니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 저잔류 솔더 페이스트는 로진 시스템과 활성화제 비율을 최적화하여 습윤성을 보장하는 동시에 이온 오염을 0.25μg/cm2 미만으로 줄여 고주파 신호 전송에서 임피던스 변동과 위상 변이를 크게 최소화합니다.

게시된 날짜: 2016-12-13
솔더 와이어 솔더링에서 콜드 솔더 조인트의 문제점은 무엇입니까? 자재 문제인가요, 아니면 프로세스 문제인가요?

솔더 와이어 솔더링에서 콜드 솔더 조인트의 문제점은 무엇입니까? 자재 문제인가요, 아니면 프로세스 문제인가요?

솔더 와이어로 인해 발생하는 차가운 솔더 조인트는 SMT 생산 라인 고장의 고주파수 근본 원인입니다. 이는 단순한 재료 결함이나 단일 공정 제어 실패가 아니라 솔더 와이어 활동, 와이어 직경 공차, 플럭스 잔류물, 솔더링 인두 온도, 와이어 피드 리듬 및 솔더 조인트 젖음 시간을 포함한 여러 변수 간의 결합된 불일치의 결과입니다. 일반적인 증상으로는 금속 광택이 없는 둔한 납땜 접합 표면, 50gf 미만의 추력 테스트 결과, X-Ray 검사에서 볼 수 있는 15%를 초과하는 내부 보이드율 등이 있습니다.

게시된 날짜: 2016-12-07

은층 마이그레이션 문제를 줄이기 위한 침지 은 PCB 납땜 워크숍의 습도 제어

침지 은판 용접 작업장의 습도 제어는 은층 이동을 억제하는 핵심 공정 조치입니다. 주변 상대습도가 장기간 60%RH보다 높으면 침지 은판 표면에 전해질 막이 쉽게 형성되어 패드와 솔더 마스크 가장자리 사이의 은이온의 전기화학적 이동이 가속화됩니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 습도를 40%~55%RH 범위 내에서 안정적으로 제어하면 은 이동 실패율을 72%까지 줄일 수 있는 것으로 나타났습니다. 질소 보호 리플로우 솔더링과 솔더 페이스트의 활성 수준 일치가 결합되어 침지 은판 용접의 장기적인 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

게시된 날짜: 2016-11-22
웨이브 납땜 바: Sn99.3Cu0.7 또는 은 함유 합금?

웨이브 납땜 바: Sn99.3Cu0.7 또는 은 함유 합금?

웨이브 솔더링 바 선택은 실제 생산 라인 성능과 밀접하게 일치해야 합니다. Sn99.3Cu0.7 솔더 바는 허용 가능한 내산화성을 갖춘 저가형이지만 습윤력이 약합니다. 은 함유 합금은 유동성과 납땜 접합 강도를 향상시키지만 비용은 크게 증가합니다. 둘 사이의 차이점은 고온 연속 작동, 미세 피치 스루홀 납땜 및 무연 호환성에서 특히 두드러집니다. 엔지니어는 보드 두께, 부품 밀도 및 재작업 속도를 기반으로 SnCu 솔더의 적용 가능한 경계를 종합적으로 결정해야 합니다.

게시된 날짜: 2016-10-30

수동 납땜 와이어 하니스 단자: 대형 납땜 와이어 조인트가 완전하고 통통하며 단단합니다.

와이어링 하니스 단자를 수동으로 납땜할 때 납땜 인두 온도가 350℃±10℃인 1.6mm 이상의 대형 납땜 와이어를 사용하면 냉간 납땜, 날카로운 팁 또는 건식 접합 없이 한 번에 완전한 형태의 납땜 접합을 달성할 수 있어 진동 조건에서 배선 하니스의 전기 연결 신뢰성이 크게 향상됩니다. 이 프로세스는 JJY의 여러 신에너지 차량 고전압 와이어 하네스 생산 라인에서 일괄 검증되었습니다.

게시된 날짜: 2016-10-29

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