Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Solder untuk motherboard kontrol industri dirancang khusus untuk penyolderan PCBA motherboard kontrol industri dengan keandalan tinggi. Ini memiliki keterbasahan yang sangat baik, laju kekosongan yang rendah, dan ketahanan siklus termal yang kuat, memenuhi tuntutan skenario yang sulit seperti rentang suhu yang luas, masa pakai yang lama, dan ketahanan getaran. Ini adalah bahan inti untuk memastikan stabilitas jangka panjang sambungan solder pada motherboard kontrol industri.
Diterbitkan: 2017-06-01Selama pengerjaan ulang pengelasan BGA dan proses pemasangan bola, stabilitas cetakan pasta solder secara langsung menentukan hasil pemasangan bola dan keandalan penyolderan reflow selanjutnya. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan kemampuan anti-offset yang sangat baik dalam pemasangan bola BGA pitch 0,3 mm. Kontrol sinergis dari indeks tiksotropik dan jumlah keruntuhan pra-reflow menjaga offset tengah bola solder tetap terkontrol dalam ±15μm.
Diterbitkan: 2017-05-28Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi sangat sensitif terhadap laju pengosongan. Pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengontrol tingkat kekosongan sambungan solder BGA dalam 5%, secara signifikan meningkatkan masa kelelahan termal papan kontrol elektronik di bawah siklus daya tinggi. Pasta solder JiaJinYuan JY-810A, dengan tiksotropi stabil, residu rendah, dan sudut pembasahan reflow kurang dari 25°, telah menjadi kombinasi praktis untuk penyolderan BGA pada papan kontrol elektronik dalam pemilihan bahan solder untuk modul penyimpanan energi.
Diterbitkan: 2017-04-04Tingkat retak sambungan solder modul layar fleksibel yang disolder FPC dalam skenario pembengkokan berulang berkurang secara signifikan. Kuncinya terletak pada mengoptimalkan akurasi pencetakan pasta solder, mencocokkan profil suhu penyolderan reflow dengan karakteristik ekspansi termal substrat FPC, dan secara ketat mengontrol offset pemasangan FPC dan tekanan sumbu Z. Pengukuran aktual JiaJinYuan menunjukkan bahwa tingkat retak setelah 200.000 siklus pembengkokan kurang dari 0,3%, jauh lebih baik daripada tingkat konvensional industri sebesar 0,8%.
Diterbitkan: 2017-02-14Bahan solder JiaJinYuan PCBA dirancang khusus untuk papan BMS sistem manajemen baterai energi baru, papan kontrol inverter fotovoltaik, dan papan kontrol utama PLC industri. Pasta solder dengan tingkat kekosongan rendah mempertahankan area kekosongan yang stabil kurang dari 12% setelah reflow dalam paket QFN nada halus 0,3 mm, yang selanjutnya dapat dikurangi menjadi 8,5% dengan atmosfer nitrogen, memenuhi persyaratan ketat AEC-Q200 tingkat otomotif untuk keandalan sambungan solder.
Diterbitkan: 2016-12-27Penyolderan PCB frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap kandungan halogen dan kontrol residu pasta solder. Pasta solder rendah residu bebas halogen JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan sistem rosin dan rasio aktivator, memastikan keterbasahan sekaligus mengurangi kontaminasi ionik hingga di bawah 0,25μg/cm2, secara signifikan meminimalkan fluktuasi impedansi dan pergeseran fasa dalam transmisi sinyal frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2016-12-13
Sambungan solder dingin yang disebabkan oleh kawat solder adalah akar penyebab kegagalan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Hal ini bukan merupakan cacat material sederhana atau kegagalan kontrol proses tunggal, namun lebih merupakan hasil dari ketidaksesuaian antara beberapa variabel, termasuk aktivitas kawat solder, toleransi diameter kawat, residu fluks, suhu besi solder, ritme pengumpanan kawat, dan waktu pembasahan sambungan solder. Manifestasi yang umum termasuk permukaan sambungan solder kusam tanpa kilau logam, hasil uji dorong di bawah 50gf, dan tingkat rongga internal melebihi 15% yang terlihat pada pemeriksaan sinar-X.
Diterbitkan: 2016-12-07Pengendalian kelembaban di bengkel las papan perak imersi merupakan ukuran proses utama untuk menekan migrasi lapisan perak. Ketika kelembaban relatif sekitar lebih tinggi dari 60% RH untuk waktu yang lama, lapisan elektrolit mudah terbentuk pada permukaan papan perak perendaman, yang mempercepat migrasi elektrokimia ion perak antara bantalan dan tepi masker solder. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa pengendalian kelembapan secara stabil dalam kisaran 40% hingga 55%RH dapat mengurangi tingkat kegagalan migrasi perak sebesar 72%. Dikombinasikan dengan penyolderan reflow yang dilindungi nitrogen dan mencocokkan tingkat aktivitas pasta solder, hal ini dapat secara signifikan meningkatkan keandalan jangka panjang pengelasan papan perak imersi.
Diterbitkan: 2016-11-22
Pemilihan batang solder gelombang harus selaras dengan kinerja lini produksi sebenarnya. Batang solder Sn99.3Cu0.7 berbiaya rendah dengan ketahanan oksidasi yang dapat diterima, tetapi memiliki kekuatan pembasahan yang lemah. Paduan yang mengandung perak meningkatkan fluiditas dan kekuatan sambungan solder, namun secara signifikan meningkatkan biaya. Perbedaan antara keduanya sangat menonjol dalam pengoperasian kontinu bersuhu tinggi, penyolderan melalui lubang dengan nada halus, dan kompatibilitas bebas timah. Insinyur harus secara komprehensif menentukan batasan penggunaan solder SnCu berdasarkan ketebalan papan, kepadatan komponen, dan kecepatan pengerjaan ulang.
Diterbitkan: 2016-10-30Saat menyolder terminal rangkaian kabel secara manual, menggunakan kawat solder ukuran besar 1,6 mm atau lebih dengan suhu besi solder 350℃±10℃ dapat mencapai sambungan solder yang terbentuk penuh sekaligus tanpa penyolderan dingin, ujung tajam, atau sambungan kering, secara signifikan meningkatkan keandalan sambungan listrik rangkaian kabel dalam kondisi getaran. Proses ini telah diverifikasi secara batch pada beberapa lini produksi rangkaian kabel tegangan tinggi kendaraan energi baru JJY.
Diterbitkan: 2016-10-29Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.