Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura para placas base de control industrial está diseñada específicamente para soldadura de alta confiabilidad de PCBA de placa base de control industrial. Presenta una excelente humectabilidad, una baja tasa de vacíos y una fuerte resistencia Al ciclo térmico, lo que satisface las demandas de escenarios hostiles como un amplio rango de temperaturas, una larga vida útil y resistencia a las vibraciones. Es un material central para garantizar la estabilidad a largo plazo de las uniones soldadas en placas base de control industrial.
Publicado: 2017-06-01Durante el proceso de retrabajo de soldadura BGA y montaje de bolas, la estabilidad del moldeo de la pasta de soldadura determina directamente el rendimiento del montaje de bolas y la posterior confiabilidad de la soldadura por reflujo. La soldadura en pasta JiaJinYuan demuestra una excelente capacidad antidesplazamiento en el montaje de bola BGA con paso de 0,3 mm. El control sinérgico de su índice tixotrópico y la cantidad de colapso previo Al reflujo mantiene el desplazamiento central de las bolas de soldadura controlado de manera estable dentro de ±15 μm.
Publicado: 2017-05-28La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía es extremadamente sensible a la tasa de anulación. La soldadura en pasta de bajo vacío puede controlar la tasa de vacío de las uniones de soldadura BGA dentro del 5%, lo que mejora significativamente la vida útil de la fatiga térmica de los tableros de control electrónicos bajo ciclos de alta potencia. La soldadura en pasta JiaJinYuan JY-810A, con su tixotropía estable, bajo residuo y ángulo de humectación por reflujo de menos de 25°, se ha convertido en una combinación práctica para la soldadura BGA de tableros de control electrónicos en la selección de materiales de soldadura para módulos de almacenamiento de energía.
Publicado: 2017-04-04La tasa de agrietamiento de las juntas de soldadura de los módulos de pantalla flexibles soldados con FPC en escenarios de flexión repetida se reduce significativamente. La clave radica en optimizar la precisión de la impresión de la soldadura en pasta, hacer coincidir el perfil de temperatura de soldadura por reflujo con las características de expansión térmica del sustrato FPC y controlar estrictamente el desplazamiento del montaje del FPC y la presión del eje Z. La medición real de JiaJinYuan muestra que la tasa de agrietamiento después de 200.000 ciclos de flexión es inferior Al 0,3%, que es mucho mejor que el nivel convencional de la industria del 0,8%.
Publicado: 2017-02-14Los materiales de soldadura JiaJinYuan PCBA están diseñados específicamente para placas BMS de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas de control de inversores fotovoltaicos y placas de control principales de PLC industriales. Su soldadura en pasta con baja tasa de huecos mantiene un área de huecos estable de menos del 12 % después del reflujo en paquetes QFN de paso fino de 0,3 mm, que se puede reducir aún más Al 8,5 % con una atmósfera de nitrógeno, cumpliendo con los estrictos requisitos de AEC-Q200 de grado automotriz para confiabilidad de las uniones de soldadura.
Publicado: 2016-12-27La soldadura de PCB de alta frecuencia es extremadamente sensible Al contenido de halógenos y Al control de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta con bajo contenido de residuos y libre de halógenos de JiaJinYuan, Al optimizar el sistema de colofonia y la relación del activador, garantiza la humectabilidad Al tiempo que reduce la contaminación iónica por debajo de 0,25 μg/cm2, minimizando significativamente las fluctuaciones de impedancia y los cambios de fase en la transmisión de señales de alta frecuencia.
Publicado: 2016-12-13
Las uniones de soldadura en frío causadas por alambre de soldadura son una causa raíz de fallas de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. No son un simple defecto del material Ni una sola falla de control del proceso, sino más bien el resultado de desajustes acoplados entre múltiples variables, incluida la actividad del alambre de soldadura, la tolerancia del diámetro del alambre, los residuos de fundente, la temperatura del soldador, el ritmo de alimentación del alambre y el tiempo de humectación de la junta de soldadura. Las manifestaciones típicas incluyen una superficie de la junta de soldadura opaca y sin brillo metálico, un resultado de la prueba de empuje inferior a 50 gf y una tasa de vacío interno superior Al 15 % visible mediante inspección por rayos X.
Publicado: 2016-12-07El control de la humedad en el taller de soldadura de placas de plata por inmersión es una medida clave del proceso para suprimir la migración de la capa de plata. Cuando la humedad relativa ambiental es superior Al 60% RH durante mucho tiempo, se forma fácilmente una película de electrolito en la superficie de la placa de plata de inmersión, lo que acelera la migración electroquímica de iones de plata entre la almohadilla y el borde de la máscara de soldadura. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que controlar de manera estable la humedad dentro del rango de 40% a 55% de humedad relativa puede reducir la tasa de falla de la migración de plata en un 72%. Combinado con soldadura por reflujo protegida con nitrógeno y haciendo coincidir el nivel de actividad de la soldadura en pasta, puede mejorar significativamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas de plata por inmersión.
Publicado: 2016-11-22
La selección de la barra de soldadura por ola debe alinearse estrechamente con el rendimiento real de la línea de producción. Las barras de soldadura Sn99.3Cu0.7 son económicas y tienen una resistencia a la oxidación aceptable, pero tienen una fuerza de humectación débil. Las aleaciones que contienen plata mejoran la fluidez y la resistencia de las uniones de soldadura, pero aumentan significativamente los costos. Las diferencias entre los dos son particularmente prominentes en el funcionamiento continuo a alta temperatura, la soldadura de orificio pasante de paso fino y la compatibilidad sin plomo. Los ingenieros deben determinar de manera integral los límites aplicables de las soldaduras SnCu según el espesor de la placa, la densidad de los componentes y la tasa de retrabajo.
Publicado: 2016-10-30Al soldar manualmente terminales de mazos de cables, el uso de alambre de soldadura de gran tamaño de 1,6 mm o superior con una temperatura del soldador de 350 ℃ ± 10 ℃ puede lograr juntas de soldadura completamente formadas Al mismo tiempo sin soldadura en frío, puntas afiladas o juntas secas, mejorando significativamente la confiabilidad de la conexión eléctrica del mazo de cables en condiciones de vibración. Este proceso ha sido verificado por lotes en múltiples líneas de producción de mazos de cables de alto voltaje para vehículos de nueva energía de JJY.
Publicado: 2016-10-29Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.