Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder para sa mga pang-industriyang control motherboard ay partikular na idinisenyo para sa mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang ng pang-industriyang control motherboard PCBA. Nagtatampok ito ng mahusay na pagkabasa, mababang void rate, at malakas na thermal cycle resistance, na nakakatugon sa mga hinihingi ng malupit na mga sitwasyon tulad ng malawak na hanay ng temperatura, mahabang buhay ng serbisyo, at vibration resistance. Ito ay isang pangunahing materyal para sa pagtiyak ng pangmatagalang katatagan ng mga solder joint sa mga pang-industriyang control motherboard.
Nai-publish: 2017-06-01Sa panahon ng BGA welding rework at ball mounting process, ang molding stability ng solder paste ay direktang tinutukoy ang ball mounting yield at ang kasunod na reflow soldering reliability. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mahusay na anti-offset na kakayahan sa 0.3mm pitch BGA ball mounting. Ang synergistic na kontrol ng thixotropic index nito at ang halaga ng pagbagsak ng pre-reflow ay nagpapanatili sa gitnang offset ng mga bolang panghinang na matatag na kinokontrol sa loob ng ±15μm.
Nai-publish: 2017-05-28Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay lubhang sensitibo sa rate ng pag-voiding. Maaaring kontrolin ng low-void solder paste ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 5%, na makabuluhang nagpapabuti sa thermal fatigue life ng mga electronic control board sa ilalim ng high-power cycling. Ang JiaJinYuan JY-810A solder paste, na may stable na thixotropy, low residue, at reflow wetting angle na mas mababa sa 25°, ay naging praktikal na kumbinasyon para sa BGA soldering ng electronic control boards sa pagpili ng solder materials para sa energy storage modules.
Nai-publish: 2017-04-04Ang solder joint cracking rate ng FPC soldered flexible screen modules sa ilalim ng paulit-ulit na bending scenario ay makabuluhang nabawasan. Ang susi ay nakasalalay sa pag-optimize ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, pagtutugma ng reflow soldering temperature profile sa mga katangian ng thermal expansion ng FPC substrate, at mahigpit na pagkontrol sa FPC mounting offset at Z-axis pressure. Ang aktwal na pagsukat ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang rate ng pag-crack pagkatapos ng 200,000 bending cycle ay mas mababa sa 0.3%, na mas mahusay kaysa sa karaniwang antas ng industriya na 0.8%.
Nai-publish: 2017-02-14Ang JiaJinYuan PCBA soldering materials ay partikular na idinisenyo para sa bagong energy battery management system na BMS boards, photovoltaic inverter control boards, at industrial PLC main control boards. Ang low-void-rate na solder paste nito ay nagpapanatili ng stable void area na mas mababa sa 12% pagkatapos ng reflow sa 0.3mm fine-pitch QFN packages, na maaari pang bawasan sa 8.5% na may nitrogen atmosphere, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan ng automotive-grade AEC-Q200 para sa solder joint reliability.
Nai-publish: 2016-12-27Ang high-frequency na paghihinang ng PCB ay lubhang sensitibo sa nilalaman ng halogen at kontrol ng nalalabi ng solder paste. Ang JiaJinYuan na walang halogen na low-residue solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng rosin system at activator ratio, ay nagsisiguro ng pagkabasa habang binabawasan ang ionic na kontaminasyon sa ibaba 0.25μg/cm2, na makabuluhang pinapaliit ang mga pagbabago sa impedance at mga pagbabago sa phase sa high-frequency signal transmission.
Nai-publish: 2016-12-13
Ang mga cold solder joint na dulot ng solder wire ay isang high-frequency na ugat na sanhi ng mga pagkabigo sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga ito ay hindi isang simpleng depekto sa materyal o hindi isang solong pagkabigo sa pagkontrol sa proseso, ngunit sa halip ay resulta ng mga pinagsamang mismatch sa maraming variable, kabilang ang aktibidad ng solder wire, wire diameter tolerance, flux residue, temperatura ng paghihinang, wire feed rhythm, at solder joint wetting time. Kasama sa mga karaniwang pagpapakita ang isang dull solder joint surface na walang metallic luster, isang thrust test na resulta sa ibaba 50gf, at isang internal void rate na higit sa 15% na nakikita sa ilalim ng X-ray inspection.
Nai-publish: 2016-12-07Ang kontrol ng halumigmig sa immersion silver board welding workshop ay isang pangunahing hakbang sa proseso upang sugpuin ang paglipat ng silver layer. Kapag ang ambient relative humidity ay mas mataas sa 60%RH sa mahabang panahon, ang isang electrolyte film ay madaling mabuo sa ibabaw ng immersion silver board, na nagpapabilis sa electrochemical migration ng mga silver ions sa pagitan ng pad at sa gilid ng solder mask. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang matatag na pagkontrol sa halumigmig sa loob ng hanay na 40% hanggang 55%RH ay maaaring mabawasan ang silver migration failure rate ng 72%. Pinagsama sa nitrogen-protected reflow soldering at tumutugma sa antas ng aktibidad ng solder paste, maaari itong makabuluhang mapabuti ang pangmatagalang pagiging maaasahan ng immersion silver board welding.
Nai-publish: 2016-11-22
Ang pagpili ng wave soldering bar ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon. Ang mga solder bar ng Sn99.3Cu0.7 ay mababa ang halaga na may katanggap-tanggap na pagtutol sa oksihenasyon, ngunit may mahinang puwersa ng basa. Ang mga haluang metal na naglalaman ng pilak ay nagpapabuti sa pagkalikido at lakas ng magkasanib na panghinang, ngunit makabuluhang nagpapataas ng mga gastos. Ang mga pagkakaiba sa pagitan ng dalawa ay partikular na kitang-kita sa mataas na temperatura na tuluy-tuloy na operasyon, fine-pitch through-hole soldering, at lead-free compatibility. Dapat komprehensibong matukoy ng mga inhinyero ang naaangkop na mga hangganan ng mga solder ng SnCu batay sa kapal ng board, density ng bahagi, at rate ng muling paggawa.
Nai-publish: 2016-10-30Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga terminal ng wiring harness, ang paggamit ng malalaking sukat na solder wire na 1.6mm o mas mataas na may temperaturang panghinang na 350 ℃ ± 10 ℃ ay maaaring makamit ang ganap na nabuo na mga joint ng panghinang nang sabay-sabay nang walang malamig na paghihinang, matutulis na mga tip o tuyong mga kasukasuan, na makabuluhang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng koneksyon sa kuryente ng wiring harness sa ilalim ng mga kondisyon ng vibration. Ang prosesong ito ay na-verify nang batch sa maraming bagong enerhiya na sasakyan na may mataas na boltahe na mga linya ng produksyon ng wiring harness ng JJY.
Nai-publish: 2016-10-29Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.