Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Припой для материнских плат промышленного управления специально разработан для высоконадежной пайки печатных плат материнских плат промышленного управления. Он отличается превосходной смачиваемостью, низким уровнем пустот и высокой устойчивостью к термическим циклам, что отвечает требованиям суровых условий, таких как широкий температурный диапазон, длительный срок службы и устойчивость к вибрации. Это основной материал, обеспечивающий долговременную стабильность паяных соединений на материнских платах промышленного управления.
Опубликовано: 2017-06-01В процессе сварки BGA и установки шариков стабильность паяльной пасты при формовании напрямую определяет производительность монтажа шариков и последующую надежность пайки оплавлением. Паяльная паста JiaJinYuan демонстрирует превосходную устойчивость к смещению при установке шариков BGA с шагом 0,3 мм. Синергетический контроль индекса тиксотропности и степени разрушения перед оплавлением позволяет стабильно контролировать смещение центра шариков припоя в пределах ±15 мкм.
Опубликовано: 2017-05-28Припой, используемый в модулях накопления энергии, чрезвычайно чувствителен к скорости испарения. Паяльная паста с низким содержанием пустот может контролировать скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 5 %, что значительно повышает термоусталостный срок службы электронных плат управления при циклическом использовании высокой мощности. Паяльная паста JiaJinYuan JY-810A, обладающая стабильной тиксотропией, низким остатком и углом смачивания оплавления менее 25°, стала практичным сочетанием для пайки BGA электронных плат управления при выборе паяльных материалов для модулей накопления энергии.
Опубликовано: 2017-04-04Скорость растрескивания паяных соединений модулей гибкого экрана, спаянных FPC, при повторяющихся сценариях изгиба значительно снижается. Ключ заключается в оптимизации точности печати паяльной пасты, согласовании профиля температуры пайки оплавлением с характеристиками теплового расширения подложки FPC и строгом контроле смещения при монтаже FPC и давления по оси Z. Фактические измерения JiaJinYuan показывают, что скорость растрескивания после 200 000 циклов изгиба составляет менее 0,3%, что намного лучше, чем традиционный уровень в 0,8%.
Опубликовано: 2017-02-14Материалы для пайки JiaJinYuan PCBA специально разработаны для новых плат системы управления батареями BMS, плат управления фотоэлектрическими инверторами и основных плат управления промышленными ПЛК. Его паяльная паста с низким уровнем пустот сохраняет стабильную площадь пустот менее 12 % после оплавления в корпусах QFN с мелким шагом 0,3 мм, которую можно дополнительно уменьшить до 8,5 % с помощью атмосферы азота, что соответствует строгим требованиям автомобильного класса AEC-Q200 к надежности паяных соединений.
Опубликовано: 2016-12-27Высокочастотная пайка печатных плат чрезвычайно чувствительна к содержанию галогенов и контролю остатков паяльной пасты. Безгалогенная паяльная паста с низким содержанием остатков JiaJinYuan за счет оптимизации канифольной системы и соотношения активаторов обеспечивает смачиваемость, одновременно снижая ионное загрязнение до уровня ниже 0,25 мкг/см2, что значительно минимизирует колебания импеданса и фазовые сдвиги при передаче высокочастотного сигнала.
Опубликовано: 2016-12-13
Холодная пайка, вызванная паяльной проволокой, является основной причиной высокочастотных сбоев на производственных линиях SMT. Они не являются ни простым дефектом материала, ни единичным сбоем управления процессом, а скорее результатом несоответствия нескольких переменных, включая активность припоя, допуск на диаметр проволоки, остатки флюса, температуру паяльника, ритм подачи проволоки и время смачивания паяного соединения. Типичные проявления включают тусклую поверхность паяного соединения без металлического блеска, результат испытания на тягу ниже 50 гс и долю внутренних пустот, превышающую 15 %, видимую при рентгеновском контроле.
Опубликовано: 2016-12-07Контроль влажности в цехе сварки иммерсионных серебряных плит является ключевым технологическим мероприятием для подавления миграции слоя серебра. Когда относительная влажность окружающей среды превышает 60% в течение длительного времени, на поверхности иммерсионной серебряной платы легко образуется пленка электролита, которая ускоряет электрохимическую миграцию ионов серебра между контактной площадкой и краем паяльной маски. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что стабильный контроль относительной влажности в диапазоне от 40% до 55% может снизить вероятность неудачной миграции серебра на 72%. В сочетании с пайкой оплавлением с защитой от азота и соответствием уровню активности паяльной пасты это может значительно повысить долгосрочную надежность сварки серебряных плит погружением.
Опубликовано: 2016-11-22
Выбор прутка для пайки волной должен точно соответствовать реальным характеристикам производственной линии. Припои Sn99.3Cu0.7 недороги, имеют приемлемую стойкость к окислению, но имеют слабую смачивающую силу. Серебросодержащие сплавы улучшают текучесть и прочность паяного соединения, но существенно увеличивают затраты. Различия между ними особенно заметны в непрерывной работе при высоких температурах, пайке сквозных отверстий с малым шагом и совместимости с бессвинцовыми соединениями. Инженеры должны всесторонне определить применимые границы припоев SnCu, исходя из толщины платы, плотности компонентов и скорости доработки.
Опубликовано: 2016-10-30При пайке клемм жгута проводов вручную, используя припой большого диаметра 1,6 мм или выше с температурой паяльника 350 ℃ ± 10 ℃, можно за один раз получить полностью сформированные паяные соединения без холодной пайки, острых наконечников или сухих соединений, что значительно повышает надежность электрического соединения жгута проводов в условиях вибрации. Этот процесс был проверен на нескольких линиях по производству высоковольтных жгутов проводов для транспортных средств на новых источниках энергии JJY.
Опубликовано: 2016-10-29Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.