ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ PCB Wave การประสาน แถบบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรี PCB ความถี่สูงเป็นขั้นตอนหลักในการบัดกรี PCB SMT ความถี่สูง 5G ซึ่งกำหนดความสมบูรณ์ของสัญญาณและความเสถียรในการส่งสัญญาณโดยตรงในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตร JiaJinYuan ได้ทำการตรวจสอบบนพื้นผิวรวมทั้ง FR4, Rogers และ Taconic ว่าอัตราการเติมสารบัดกรีของแผ่นไมโครเวียขนาด 0.15 มม. อยู่ที่>92% และ coplanarity หลังการรีโฟลว์คือ ≤18μm ด้วยการปรับแรงกดของไม้กวาดหุ้มให้เหมาะสมและการชดเชยรูปทรงสี่เหลี่ยมคางหมูสำหรับช่องสเตนซิล อัตราผลตอบแทนการบัดกรี PCB ความถี่สูงจะคงที่สูงกว่า 99.3%
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-11เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น การเป็นโมฆะมากเกินไป การบัดกรีไม่ดีพอ และการฟอกสีฟันที่ตกค้างในการประกอบ PCB ที่มีความแม่นยำสูง เอกสารนี้จึงตรวจสอบประสิทธิภาพที่วัดได้โดยตรงของ 8M9P/5RR น้ำยาบัดกรีแบบไม่มีฮาโลเจนแบบไม่มีฮาโลเจนและแบบบัดกรีในประเทศที่มีสารตกค้างต่ำเป็นพิเศษ 8MNTTP/5RNTT เมื่อรวมกับการบัดกรีอุปกรณ์ QFN การทำงานซ้ำโมดูลการสื่อสาร และสถานการณ์การจัดการความร้อน LED ของยานยนต์ จะช่วยอธิบายว่าการบัดกรีแบบ low-void บรรลุอัตราโมฆะที่<3% ผ่านการควบคุมฮาโลเจน 0ppm การกระจายผงละเอียดเกรด T4 และการจับคู่จุดหลอมเหลวของโลหะผสม 305 ได้อย่างไร ในขณะเดียวกันก็สร้างสมดุลความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี PCB และความเสถียรของแบทช์ของตัวบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-31สารบัดกรีในประเทศหลายชนิดได้รับการทดสอบเพื่อหาตัวบ่งชี้หลัก รวมถึงอัตราการไต่ของบัดกรี QFN การควบคุมช่องว่าง และความโปร่งใสของสารตกค้าง การเลือกวางประสาน PCB จะต้องตรงกับหน้าต่างกระบวนการเฉพาะ กิจกรรมของสารบัดกรีนั้นแปรผกผันกับปริมาณฮาโลเจน สารบัดกรีในประเทศตอนนี้ครอบคลุมการไล่ระดับเต็มรูปแบบจาก ROL0 แบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ไปจนถึง ROL1 ที่ปราศจากฮาโลเจน 8M9P/5RR บรรลุอัตราโมฆะต่ำสำหรับระบบแสงสว่างสำหรับยานยนต์ ในขณะที่ 8MNTTP/5RNTT บรรลุการไต่ระดับการบัดกรีมากกว่า 90% บนแผ่นความหนาแน่นสูงของมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-25เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิตในการบัดกรีแผงวงจรพลังงานใหม่ เช่น การบัดกรีไม่ดี อัตราโมฆะสูง และสารตกค้างของฮาโลเจนที่มากเกินไป บทความนี้รวบรวมประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์ SMT แนวหน้าเพื่อแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายรายการที่เหมาะสำหรับแพ็คเกจ QFN/DFN ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ และโมดูลการสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง ครอบคลุมสถานการณ์เฉพาะกลุ่ม เช่น สูตรฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ เฉพาะเลเซอร์ และสูตรที่อุณหภูมิต่ำพิเศษ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ประสิทธิภาพกระบวนการที่แท้จริงของซีรีส์ 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MW5/5RW5 เพื่อตอบสนองความต้องการหลักสามประการสำหรับสารบัดกรีพลังงานใหม่ สารบัดกรี PCB และสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-05เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดในการบัดกรี PCB ความหนาแน่นสูง เช่น พิทช์ละเอียด อัตราการไต่ระดับของการบัดกรีสูง และอัตราโมฆะต่ำ แนะนำให้ใช้สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วในประเทศหลายชนิดที่เข้ากันได้กับสารบัดกรีผงละเอียดเกรด T3/T4/T5 ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์ที่มีกิจกรรมสูงสำหรับ QFN/DFN การวางตำแหน่งที่แม่นยำในการสื่อสารและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การจัดการความร้อนที่มีช่องว่างต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ และรุ่นพิเศษสำหรับการจ่ายเลเซอร์ ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสม 0307/305 ซึ่งมีจุดหลอมเหลวที่วัดได้ 217–227°C ซึ่งช่วยรักษาสมดุลในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกน้ำ และความโปร่งใสของสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-26การบัดกรีที่ไม่เพียงพอคือข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT โดยเฉพาะอย่างยิ่งที่โดดเด่นในการออกแบบแผ่นขนาดใหญ่และ PCB ที่มีความหนาของทองแดง 2 ออนซ์หรือสูงกว่า แก่นแท้ของมันคือผลรวมของอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีที่ลดลงและการเปียกที่ไม่เพียงพอในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์ การจัดวาง และขั้นตอนการจัดเรียงใหม่ โดยต้องมีการแทรกแซงร่วมกันในลิงก์ต่างๆ เช่น ช่องสเตนซิล แรงดันปาดน้ำ อุณหภูมิสูงสุดของโปรไฟล์การรีโฟลว์ และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-24เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิตในการประกอบ PCB ความหนาแน่นสูง เช่น การบัดกรีไม่ดีพอในแพ็คเกจ QFN/DFN อัตราการเป็นโมฆะสูง และสารตกค้างที่เป็นสีขาว บทความนี้ได้นำประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์ SMT แนวหน้ามาเพื่อแนะนำโมเดลการบัดกรีในประเทศโดยตรงที่เหมาะกับหน้าต่างกระบวนการที่แตกต่างกัน โดยครอบคลุมความต้องการหลัก 3 ประการ: การบัดกรีแบบความหนาแน่นสูง การบัดกรีแบบ PCB และการวางการบัดกรีในประเทศ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ประสิทธิภาพที่วัดได้ของซีรีส์ต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MNTP/5RNTT ในแง่ของอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี การควบคุมฮาโลเจน การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม และความเข้ากันได้ของการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-05ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT