Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Barra de soldadura para soldadura por ola de PCB, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura de PCB de alta frecuencia es un paso fundamental en la soldadura SMT de PCB de alta frecuencia 5G, que determina directamente la integridad de la señAl y la estabilidad de la transmisión en la banda de frecuencia de ondas milimétricas. JiaJinYuan ha verificado en sustratos como FR4, Rogers y Taconic que la tasa de llenado de pasta de soldadura de las almohadillas de microvía de 0,15 mm es >92% y la coplanaridad posterior Al reflujo es ≤18μm. Al optimizar la presión de la escobilla de goma y la compensación trapezoidal para las aberturas de la plantilla, el rendimiento de soldadura de PCB de alta frecuencia se mantiene estable por encima del 99,3 %.
Publicado: 2010-01-11Para abordar los problemas persistentes de la línea de producción, como el exceso de vacíos, el mal ascenso de la soldadura y el blanqueamiento residual en el ensamblaje de PCB de alta precisión, este documento examina directamente el rendimiento medido de la soldadura en pasta sin halógenos y con bajos vacíos 8M9P/5RR y la soldadura en pasta doméstica con residuos ultrabajos 8MNTTP/5RNTT. Combinado con escenarios de soldadura de dispositivos QFN, retrabajo de módulos de comunicación y gestión térmica de LED automotrices, explica cómo la soldadura en pasta con bajo nivel de vacíos logra una tasa de vacíos de<3% mediante control de halógenos de 0 PPM, distribución de polvo fino de grado T4 y coincidencia del punto de fusión de aleación 305, Al mismo tiempo que equilibra la precisión de impresión de la soldadura en pasta de PCB y la estabilidad del lote de la soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-05-31Se probaron múltiples soldaduras en pasta domésticas para determinar indicadores clave, incluida la tasa de ascenso de soldadura QFN, el control de huecos y la transparencia de residuos. La selección de pasta de soldadura para PCB debe coincidir con la ventana de proceso específica. La actividad de la pasta para soldar es inversamente proporcional a su contenido de halógenos. Las soldaduras en pasta domésticas ahora cubren todo el gradiente desde ROL0 sin halógenos hasta ROL1 libre de halógenos. 8M9P/5RR logra bajas tasas de vacíos de grado de iluminación automotriz, mientras que 8MNTTP/5RNTT logra un aumento de soldadura de más del 90 % en almohadillas de alta densidad de placas base de teléfonos móviles.
Publicado: 2009-04-25Para abordar los puntos débiles de la línea de producción en la soldadura de placas de circuitos de nueva energía, como el pobre ascenso de la soldadura, la alta tasa de vacío y el exceso de residuos de halógeno, este documento se basa en 20 años de experiencia de primera línea en SMT para recomendar múltiples soldaduras en pasta domésticas adecuadas para paquetes QFN/DFN, iluminación automotriz y módulos de comunicación de alta precisión, cubriendo escenarios específicos que incluyen formulaciones sin halógenos, lavables con agua, específicas para láser y de temperatura ultrabaja. Se centra en analizar el rendimiento real del proceso de las series 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y 8MW5/5RW5 para satisfacer las tres demandas principales de soldadura en pasta de nueva energía, soldadura en pasta para PCB y soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-04-05Para cumplir con los requisitos estrictos en soldadura de PCB de alta densidad, como paso fino, alta tasa de ascenso de soldadura y baja tasa de vacíos, se recomiendan múltiples soldaduras en pasta domésticas sin halógenos y sin plomo de alta temperatura compatibles con pastas de soldadura de polvo fino de grado T3/T4/T5, que cubren escenarios de alta actividad para QFN/DFN, colocación de precisión en comunicaciones y electrónica de consumo, gestión térmica de bajos vacíos para lámparas automotrices y modelos especiales para dispensación láser. Todos los productos utilizan polvos de aleación 0307/305 con un punto de fusión medido de 217 a 227 ℃, lo que equilibra la imprimibilidad, la humectabilidad y la transparencia de los residuos.
Publicado: 2009-02-26La soldadura insuficiente es un defecto de soldadura que ocurre con frecuencia en las líneas de producción SMT, especialmente prominente en diseños de almohadillas grandes y PCB con un espesor de cobre de 2 oz o más. Su esencia es el efecto combinado de una menor tasa de transferencia de soldadura en pasta y una humectación insuficiente durante las etapas de impresión, colocación y reflujo, lo que requiere una intervención coordinada en múltiples vínculos, como la apertura de la plantilla, la presión de la espátula, la temperatura máxima del perfil de reflujo y la pureza del nitrógeno.
Publicado: 2009-02-24Para abordar los puntos débiles de la línea de producción en el ensamblaje de PCB de alta densidad, como el pobre ascenso de la soldadura en paquetes QFN/DFN, altas tasas de vaciado y residuos blanquecinos, este documento se basa en 20 años de experiencia de primera línea en SMT para recomendar directamente modelos de soldadura en pasta doméstica adecuados para diferentes ventanas de proceso, cubriendo tres necesidades principales: soldadura en pasta de alta densidad, soldadura en pasta de PCB y soldadura en pasta doméstica. Se centra en analizar el rendimiento medido de series que incluyen 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y 8MNTTP/5RNTT en términos de tasa de escalada de soldadura, control de halógenos, distribución del tamaño de partículas de polvo de aleación y compatibilidad de reflujo.
Publicado: 2009-01-05Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.