Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой для волновой пайки печатных плат, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Высокочастотная пайка печатных плат — это основной этап высокочастотной пайки печатных плат SMT 5G, который напрямую определяет целостность сигнала и стабильность передачи в диапазоне частот миллиметровых волн. Компания JiaJinYuan проверила на таких подложках, как FR4, Rogers и Taconic, что скорость заполнения паяльной пастой площадок с микропереходными отверстиями диаметром 0,15 мм составляет >92%, а копланарность после оплавления составляет ≤18 мкм. За счет оптимизации давления ракеля и трапецеидальной компенсации отверстий трафарета выход высокочастотной пайки печатных плат стабильно поддерживается на уровне выше 99,3%.
Опубликовано: 2010-01-11Чтобы решить постоянные проблемы производственной линии, такие как чрезмерное образование пустот, плохое подъём припоя и остаточное побеление при высокоточной сборке печатных плат, в данной статье непосредственно исследуются измеренные характеристики безгалогенной паяльной пасты с низким содержанием пустот 8M9P/5RR и отечественной паяльной пасты со сверхнизким содержанием остатков 8MNTTP/5RNTT. В сочетании с пайкой устройств QFN, доработкой модулей связи и сценариями терморегулирования автомобильных светодиодов он объясняет, как паяльная паста с низким содержанием пустот обеспечивает уровень пустот <3% при контроле галогенов 0 PPM, тонкое распределение порошка класса T4 и соответствие температуры плавления сплава 305, а также балансирует точность печати паяльной пасты для печатных плат и стабильность партии отечественной паяльной пасты.
Опубликовано: 2009-05-31Несколько отечественных паяльных паст были протестированы на предмет ключевых показателей, включая скорость подъема припоя QFN, контроль пустот и прозрачность остатков. Выбор паяльной пасты для печатной платы должен соответствовать конкретному технологическому окну. Активность паяльной пасты обратно пропорциональна содержанию в ней галогенов. Отечественные паяльные пасты теперь охватывают весь диапазон от безгалогенного ROL0 до безгалогенового ROL1. 8M9P/5RR обеспечивает низкий уровень пустот припоя автомобильного освещения, а 8MNTTP/5RNTT обеспечивает более 90% подъема припоя на контактных площадках материнских плат мобильных телефонов с высокой плотностью припоя.
Опубликовано: 2009-04-25Для устранения проблем на производственных линиях при пайке печатных плат новых источников энергии, таких как плохое просачивание припоя, высокая скорость образования пустот и чрезмерный остаток галогенов, в этой статье на основе 20-летнего передового опыта SMT рекомендуются различные отечественные паяльные пасты, подходящие для корпусов QFN / DFN, автомобильного освещения и высокоточных коммуникационных модулей, охватывающие нишевые сценарии, включая безгалогенные, водосмываемые, специально предназначенные для лазеров и сверхнизкотемпературные составы. Основное внимание в нем уделяется анализу реальных технологических характеристик серий 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR и 8MW5/5RW5 для удовлетворения трех основных требований к паяльной пасте новой энергии, паяльной пасте для печатных плат и бытовой паяльной пасте.
Опубликовано: 2009-04-05Для удовлетворения строгих требований при пайке печатных плат с высокой плотностью, таких как мелкий шаг, высокая скорость подъема припоя и низкий уровень пустот, рекомендуется использовать несколько безгалогенных и бессвинцовых высокотемпературных паяльных паст, совместимых с мелкопорошковыми паяльными пастами классов T3/T4/T5, охватывающих сценарии высокой активности для QFN/DFN, прецизионное размещение в средствах связи и бытовой электронике, управление температурой с низким содержанием пустот для автомобильных ламп и специальные модели для лазерного нанесения. Во всех продуктах используются порошки сплава 0307/305 с измеренной температурой плавления 217–227 ℃, обеспечивающие баланс между пригодностью для печати, смачиваемостью и прозрачностью остатков.
Опубликовано: 2009-02-26Недостаток припоя — часто встречающийся дефект пайки на производственных линиях SMT, особенно заметный на контактных площадках большого размера и печатных платах с толщиной меди 2 унции или выше. Его суть заключается в комбинированном эффекте снижения скорости переноса паяльной пасты и недостаточного смачивания на этапах печати, размещения и оплавления, что требует скоординированного вмешательства по нескольким звеньям, таким как апертура трафарета, давление ракеля, пиковая температура профиля оплавления и чистота азота.
Опубликовано: 2009-02-24Для устранения проблем на производственной линии при сборке печатных плат высокой плотности, таких как плохое просачивание припоя в корпусах QFN/DFN, высокие скорости образования пустот и белесые остатки, в этой статье используется 20-летний передовой опыт SMT, чтобы напрямую рекомендовать отечественные модели паяльной пасты, подходящие для различных технологических окон, охватывая три основные потребности: паяльная паста высокой плотности, паяльная паста для печатных плат и отечественная паяльная паста. Основное внимание в нем уделяется анализу измеренных характеристик серий, включая 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR и 8MNTTP/5RNTT, с точки зрения скорости подъема припоя, контроля содержания галогенов, распределения частиц порошка сплава по размерам и совместимости с пайкой.
Опубликовано: 2009-01-05Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.