Сборка печатных плат высокой плотности предъявляет строгие требования к реологическим свойствам, подавлению осадки и смачивающей активности паяльной пасты. Особенно на платах, где сосуществуют QFN с шагом 0,4 мм и BGA с шагом 0,3 мм, если выбрана паяльная паста для печатных плат с недостаточной активностью или слишком широким гранулометрическим составом частиц, весьма вероятны такие проблемы, как одностороннее всплытие припоя, пустоты в паяных соединениях > 25% и срок службы трафарета <12 часов. Непрерывное наблюдение за 12 производственными линиями в течение трех месяцев показало, что после перехода на LFP-JJY5RQ-0307T4 скорость подъема четырехсторонней пайки QFN увеличилась с 68% до 92%. Ключевым моментом является синергетическое подавление опада края после печати за счет концентрации частиц (D50 = 15,2 мкм ± 0,8) порошка сплава Т4 марки 0307 и вязкости канифольного носителя (280 Па·с при 25 ℃). Между тем, контроль содержания галогенов класса ROL1 (оба элемента <1500 PPM) гарантирует отсутствие риска коррозии при пайке плат OSP.

Заказчики автомобильной электроники сообщили о чрезмерном количестве пустот в модулях светодиодных фар после оплавления. Основной причиной было недостаточное испарение флюса традиционной высокотемпературной паяльной пасты при пиковой температуре 245 ℃. После перехода на безгалогенную паяльную пасту LFP-JJY5RR-0307 процент пустот снизился до 8,3%. Это связано с тем, что галоген класса ROL0 (0 PPM) в сочетании с платформой с низкой температурой плавления (217 ℃) из порошка сплава 305 продлевает время жидкой фазы, обеспечивая более полный выход газа. Остаток очень прозрачен и полностью соответствует требованиям идентификации AOI перед испытанием на герметичность IP67. Эта модель имеет допуск настройки температурной зоны ±5 ℃ на 10 печах оплавления, что сокращает время отладки первого изделия в 3 раза по сравнению с аналогичными паяльными пастами отечественного производства.

В материнских платах базовых станций связи используются корпуса FPGA с шагом 0,25 мм. Раннее использование импортной паяльной пасты соответствовало стандартам по раскалыванию припоя, но ее было трудно очистить. После перехода на LFP-JJY5RNTT-305 была достигнута совместимость с промывкой водой при сохранении скорости подъема припоя выше 95%. Это достигается за счет сверхнизкого содержания галогенов (100–200 частей на миллион) и оптимизации межфазного натяжения, обеспечиваемой микролегированием Bi/Ni в порошке сплава 00507BN. Микроскопическое исследование показывает отсутствие заусенцев по краям паяного соединения, а однородность толщины слоя IMC достигает ±0,3 мкм. LFP-JJY5RLJ-305 специально разработан для дозирования с помощью струйного клапана. Порошок марки Т6 (D50=12,6 мкм) в сочетании с низким индексом тиксотропии (1,8) обеспечивает 8 часов непрерывной работы с дозирующей иглой с отверстием 0,15 мм без засорения. Измеренная частота появления шариков припоя составляет <0,02 шариков/см².

На линии производства светотехники применялась холодная пайка никелированного слоя алюминиевых подложек. Было опробовано несколько обычных паяльных паст для печатных плат, все они показали угол смачивания >55°. Наконец, была принята водосмываемая паяльная паста для алюминия LFP-JJY5RW5-0307. Элементы Ni в порошке сплава SC07 мигрируют к границе раздела, образуя стабильные интерметаллические соединения. В сочетании с водосмываемой системой класса ORH1 угол смачивания снизился до 28° при оплавании 195℃. Очистка после пайки осуществляется только водой, специального чистящего средства не требуется, что экономит 1700 юаней на затратах на вспомогательные материалы за смену. Для сценариев гибких драйверов экрана, чувствительных к низким температурам, LFP-JJY5RG-In52Sn48 завершает пайку при 140 ℃. Измеренное затухание усилия сдвига паяного соединения после термического удара составляет <5%, что намного лучше, чем 12% в системе Sn42Bi58. Это связано с тем, что сплавы на основе In все еще сохраняют достаточную скорость диффузии атомов при низких температурах.