Việc lắp ráp PCB mật độ cao đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt về đặc tính lưu Biến, khả năng giảm độ sụt và hoạt động làm ướt của kem hàn. Đặc Biệt là trên các bo mạch có QFN bước 0,4 mm và BGA bước 0,3 mm, nếu miếng dán hàn PCB có hoạt tính không đủ hoặc phân bổ kích thước hạt bột quá rộng được chọn, thì các vấn đề như leo mối hàn một mặt, khoảng trống mối hàn >25% và tuổi thọ của giấy nến <12 giờ rất có thể xảy ra. Theo dõi liên tục 12 dây chuyền sản xuất trong ba tháng cho thấy sau khi chuyển sang LFP-JJY5RQ-0307T4, tốc độ leo mối hàn bốn phía của QFN đã tăng từ 68% lên 92%. Điều quan trọng nằm ở khả năng ngăn chặn tổng hợp hiện tượng sụt mép sau In bằng nồng độ kích thước hạt (D50=15,2μm±0,8) của bột hợp kim T4 cấp 0307 và độ nhớt của chất mang nhựa thông (280Pa·s@25oC). Trong khi đó, điều khiển halogen cấp ROL1 (cả hai mục <1500ppm) đảm bảo không có nguy cơ ăn mòn khi hàn bảng OSP.

Các khách hàng điện tử ô tô đã báo cáo tỷ lệ khoảng trống quá mức trong mô-đun đèn pha LED sau khi chỉnh lại dòng. Nguyên nhân sâu xa là do sự bay hơi từ thông không đủ của chất hàn nhiệt độ cao truyền thống ở nhiệt độ cao nhất là 245oC. Sau khi chuyển sang dán hàn không halogen LFP-JJY5RR-0307, ​​tỷ lệ khoảng trống giảm xuống 8,3%. Điều này là do halogen loại ROL0 (0ppm) kết hợp với nền tảng có điểm nóng chảy thấp (217oC) của bột hợp kim 305 giúp kéo dài thời gian pha lỏng, cho phép thoát khí hoàn toàn hơn. Cặn có độ trong suốt cao, đáp ứng đầy đủ yêu cầu nhận dạng AOI trước khi kiểm tra độ kín khí IP67. Model này có dung sai cài đặt vùng nhiệt độ là ±5oC trên 10 lò nung lại, giúp giảm 3 lần việc gỡ lỗi ở bài viết đầu tiên so với các loại kem hàn nội địa tương tự.

Bo mạch chủ trạm gốc truyền thông sử dụng gói FPGA bước 0,25mm. Việc sử dụng sớm chất hàn dán nhập khẩu đạt tiêu chuẩn hàn leo nhưng khó làm sạch. Sau khi chuyển sang LFP-JJY5RNTT-305, khả năng tương thích khi rửa bằng nước đã đạt được trong khi vẫn duy trì tốc độ leo mối hàn trên 95%. Điều này được hưởng lợi từ hàm lượng halogen cực thấp (100~200ppm) và tối ưu hóa sức căng bề mặt nhờ pha tạp vi mô Bi/Ni trong bột hợp kim 00507BN. Quan sát bằng kính hiển vi cho thấy không có gờ ở các cạnh mối hàn và độ đồng đều của lớp IMC đạt ± 0,3μm. LFP-JJY5RLJ-305 được thiết kế đặc Biệt để phân phối van phản lực. Bột loại T6 (D50=12,6μm) kết hợp với chỉ số thixotropic thấp (1,8) đảm bảo 8 giờ hoạt động liên tục với kim phân phối khẩu độ 0,15mm mà không bị tắc. Tỷ lệ xuất hiện Bi hàn đo được là <0,02 Bi/cm2.

Dây chuyền sản xuất đèn chiếu sáng gặp phải hiện tượng hàn nguội trên lớp nền nhôm mạ niken. Nhiều loại kem hàn PCB thông thường đã được thử, tất cả đều cho thấy góc làm ướt >55°. Cuối cùng, miếng dán hàn nhôm có thể rửa được bằng nước LFP-JJY5RW5-0307 đã được sử dụng. Các phần tử Ni trong bột hợp kim SC07 di chuyển đến bề mặt tiếp xúc để tạo thành các hợp chất liên kim loại ổn định. Kết hợp với hệ thống có thể rửa bằng nước loại ORH1, góc làm ướt giảm xuống 28° dưới nhiệt độ nóng chảy lại 195oC. Việc làm sạch sau hàn được thực hiện chỉ bằng nước, không cần chất tẩy rửa đặc Biệt, tiết kiệm 1700 nhân dân tệ chi phí vật liệu phụ cho mỗi ca. Đối với các tình huống nhạy cảm với nhiệt độ thấp của IC điều khiển màn hình linh hoạt, LFP-JJY5RG-In52Sn48 hoàn thành quá trình hàn ở nhiệt độ 140oC. Độ suy giảm lực cắt mối hàn đo được sau sốc nhiệt là <5%, tốt hơn nhiều so với mức 12% của hệ thống Sn42Bi58. Điều này là do các hợp kim gốc In vẫn duy trì đủ tốc độ khuếch tán nguyên tử ở nhiệt độ thấp.