การประกอบ PCB ความหนาแน่นสูงกำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับคุณสมบัติทางรีโอโลยี การปราบปรามการตกตะกอน และกิจกรรมการทำให้เปียกของสารบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งบนบอร์ดที่มี QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. และ BGA ระยะพิทช์ 0.3 มม. อยู่ร่วมกัน หากเลือกการบัดกรี PCB ที่มีกิจกรรมไม่เพียงพอหรือการกระจายขนาดอนุภาคผงที่กว้างเกินไป ปัญหาต่างๆ เช่น การบัดกรีขึ้นด้านเดียว ช่องว่างของรอยประสาน >25% และอายุการใช้งานของลายฉลุ <12 ชั่วโมง มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น การติดตามสายการผลิต 12 สายอย่างต่อเนื่องในช่วงสามเดือนพบว่าหลังจากเปลี่ยนมาใช้ LFP-JJY5RQ-0307T4 อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรีสี่ด้านของ QFN เพิ่มขึ้นจาก 68% เป็น 92% สิ่งสำคัญอยู่ที่การปราบปรามการทำงานร่วมกันของการตกต่ำของขอบหลังการพิมพ์ด้วยความเข้มข้นของขนาดอนุภาค (D50=15.2μm±0.8) ของผงโลหะผสมเกรด T4 0307 และความหนืดของตัวพาขัดสน (280Pa·s@25℃) ในขณะเดียวกัน การควบคุมฮาโลเจนเกรด ROL1 (ทั้งสองรายการ <1500ppm) ช่วยให้มั่นใจได้ว่าไม่มีความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนสำหรับการบัดกรีบอร์ด OSP

ลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์รายงานว่ามีอัตราการโมฆะมากเกินไปในโมดูลไฟหน้า LED หลังจากการรีโฟลว์ สาเหตุที่แท้จริงคือการระเหยของฟลักซ์ไม่เพียงพอของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงแบบดั้งเดิมที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน LFP-JJY5RR-0307 อัตราโมฆะลดลงเหลือ 8.3% เนื่องจากฮาโลเจนเกรด ROL0 (0ppm) รวมกับแพลตฟอร์มจุดหลอมเหลวต่ำ (217°C) ของผงโลหะผสม 305 จะช่วยขยายเวลาของเฟสของเหลว ช่วยให้ก๊าซหลบหนีได้สมบูรณ์ยิ่งขึ้น สารตกค้างมีความโปร่งใสสูง ตรงตามข้อกำหนดการระบุ AOI ก่อนการทดสอบความหนาแน่นของอากาศระดับ IP67 รุ่นนี้มีความทนทานต่อการตั้งค่าโซนอุณหภูมิ ±5°C บนเตาอบแบบรีโฟลว์ 10 เตา ซึ่งช่วยลดการดีบักบทความแรกได้ 3 เท่า เมื่อเทียบกับครีมบัดกรีในประเทศที่คล้ายกัน

มาเธอร์บอร์ดสถานีฐานการสื่อสารใช้แพ็คเกจ FPGA ระยะพิทช์ 0.25 มม. การใช้ตะกั่วบัดกรีที่นำเข้าในช่วงแรกเป็นไปตามมาตรฐานการบัดกรีปีน แต่ทำความสะอาดได้ยาก หลังจากเปลี่ยนมาใช้ LFP-JJY5RNTT-305 ก็สามารถบรรลุความเข้ากันได้ของการล้างด้วยน้ำในขณะที่ยังคงรักษาอัตราการปีนของบัดกรีให้สูงกว่า 95% สิ่งนี้ได้ประโยชน์จากปริมาณฮาโลเจนที่ต่ำเป็นพิเศษ (100~200ppm) และการปรับความตึงของพื้นผิวให้เหมาะสมโดยการใช้สารกระตุ้นไมโคร Bi/Ni ในผงโลหะผสม 00507BN การสังเกตด้วยกล้องจุลทรรศน์แสดงให้เห็นว่าไม่มีรอยขรุขระที่ขอบรอยต่อบัดกรี และความสม่ำเสมอของความหนาของชั้น IMC อยู่ที่ ±0.3μm LFP-JJY5RLJ-305 ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการจ่ายเจ็ทวาล์ว ผงเกรด T6 (D50=12.6μm) รวมกับดัชนีไทโซโทรปิกต่ำ (1.8) ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการทำงานต่อเนื่อง 8 ชั่วโมงด้วยเข็มจ่ายรูรับแสง 0.15 มม. โดยไม่เกิดการอุดตัน อัตราการเกิดลูกบอลบัดกรีที่วัดได้คือ <0.02 ลูก/ซม.²

สายการผลิตไฟส่องสว่างพบการบัดกรีเย็นบนชั้นชุบนิกเกิลของซับสเตรตอะลูมิเนียม ทดลองวางบัดกรี PCB ทั่วไปหลายตัว โดยทั้งหมดแสดงมุมเปียก >55° ในที่สุด ก็ได้นำเอาหัวแร้งอะลูมิเนียมแบบล้างน้ำได้ LFP-JJY5RW5-0307 มาใช้ องค์ประกอบ Ni ในผงโลหะผสม SC07 จะย้ายไปที่ส่วนต่อประสานเพื่อสร้างสารประกอบระหว่างโลหะที่เสถียร เมื่อรวมกับระบบล้างด้วยน้ำเกรด ORH1 มุมเปียกจะลดลงเหลือ 28° ต่ำกว่า 195° reflow การทำความสะอาดหลังการบัดกรีทำได้โดยใช้น้ำเพียงอย่างเดียว ไม่จำเป็นต้องใช้สารทำความสะอาดพิเศษ ซึ่งช่วยประหยัดต้นทุนวัสดุเสริมได้ 1,700 หยวนต่อกะ สำหรับสถานการณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิต่ำของ IC ไดรเวอร์หน้าจอแบบยืดหยุ่น LFP-JJY5RG-In52Sn48 จะทำการบัดกรีที่อุณหภูมิ 140°C การลดทอนแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีที่วัดได้หลังการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันคือ <5% ​​ซึ่งดีกว่า 12% ของระบบ Sn42Bi58 มาก เนื่องจากโลหะผสมที่มีส่วนผสมหลักยังคงรักษาอัตราการแพร่ของอะตอมที่เพียงพอที่อุณหภูมิต่ำ