A montagem de PCB de alta densidade impõe requisitos rigorosos às propriedades reológicas, supressão de queda e atividade umectante da pasta de solda. Especialmente em placas onde coexistem QFN com passo de 0,4 mm e BGA com passo de 0,3 mm, se a pasta de solda PCB com atividade insuficiente ou distribuição de tamanho de partícula de pó excessivamente ampla for selecionada, problemas como escalada de solda unilateral, vazios nas juntas de solda >25% e vida útil do estêncil <12 horas são altamente prováveis ​​de ocorrer. O rastreamento contínuo de 12 linhas de produção ao longo de três meses descobriu que após a mudança para LFP-JJY5RQ-0307T4, a taxa de subida da solda nos quatro lados do QFN aumentou de 68% para 92%. A chave está na supressão sinérgica do abatimento da borda pós-impressão pela concentração de tamanho de partícula (D50=15,2μm±0,8) de seu pó de liga grau 0307 T4 e pela viscosidade do transportador de colofônia (280Pa·s@25℃). Enquanto isso, o controle de halogênio de grau ROL1 (ambos os itens <1500ppm) garante nenhum risco de corrosão para a soldagem da placa OSP.

Os clientes de eletrônicos automotivos relataram taxas excessivas de vazios nos módulos de faróis de LED após o reFluxo. A causa raiz foi a volatilização insuficiente do fluxo da pasta de solda tradicional de alta temperatura a uma temperatura de pico de 245°C. Depois de mudar para pasta de solda sem halogênio LFP-JJY5RR-0307, ​​a taxa de vazios foi reduzida para 8,3%. Isso ocorre porque o halogênio de grau ROL0 (0ppm) combinado com a plataforma de baixo ponto de fusão (217°C) do pó da liga 305 estende o tempo da fase líquida, permitindo um escape de gás mais completo. O resíduo é altamente transparente, atendendo totalmente aos requisitos de identificação AOI antes do teste de estanqueidade ao ar IP67. Este modelo tem uma tolerância de ajuste de zona de temperatura de ±5°C em 10 fornos de refluxo, reduzindo a depuração do primeiro artigo em 3 vezes em comparação com pastas de solda domésticas semelhantes.

As placas-mãe da estação base de comunicação usam pacotes FPGA com passo de 0,25 mm. O uso inicial de pasta de solda importada atendia aos padrões de escalada de solda, mas era difícil de limpar. Depois de mudar para LFP-JJY5RNTT-305, a compatibilidade de lavagem com água foi alcançada, mantendo uma taxa de subida de solda acima de 95%. Isso se beneficia do teor ultrabaixo de halogênio (100 ~ 200 PPM) e da otimização da tensão interfacial proporcionada pela microdopagem Bi/Ni no pó da liga 00507BN. A observação microscópica não mostra rebarbas nas bordas das juntas de solda e a uniformidade da espessura da camada IMC atinge ±0,3μm. LFP-JJY5RLJ-305 foi projetado especificamente para distribuição de válvula de jato. Pó de grau T6 (D50 = 12,6 μm) combinado com um baixo índice tixotrópico (1,8) garante 8 horas de operação contínua com uma agulha dispensadora de abertura de 0,15 mm sem entupimento. A taxa medida de ocorrência de bolas de solda é <0,02 bolas/cm².

A linha de produção de iluminação encontrou soldagem a frio na camada niquelada dos substratos de alumínio. Várias pastas de solda convencionais para PCB foram testadas, todas apresentando ângulos de molhamento >55°. Finalmente, foi adotada a pasta de solda de alumínio lavável com água LFP-JJY5RW5-0307. Os elementos Ni em seu pó de liga SC07 migram para a interface para formar compostos intermetálicos estáveis. Combinado com o sistema lavável com água de grau ORH1, o ângulo de molhamento caiu para 28° sob refluxo de 195°C. A limpeza pós-soldagem é obtida apenas com água, sem necessidade de agente de limpeza especial, economizando 1.700 yuans em custos de materiais auxiliares por turno. Para cenários sensíveis a baixas temperaturas de ICs de driver de tela flexível, o LFP-JJY5RG-In52Sn48 completa a soldagem a 140 ℃. A atenuação medida da força de cisalhamento da junta de solda após o choque térmico é <5%, muito melhor do que 12% do sistema Sn42Bi58. Isso ocorre porque as ligas à base de In ainda mantêm taxas de difusão atômica suficientes em baixas temperaturas.