Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Thanh hàn sóng PCB, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Hàn PCB tần số cao là bước cốt lõi trong quá trình hàn PCB SMT tần số cao 5G, xác định trực tiếp tính toàn vẹn của tín hiệu và độ ổn định truyền trong dải tần số sóng milimet. JiaJinYuan đã xác minh trên các chất nền bao gồm FR4, Rogers và Taconic rằng tỷ lệ lấp đầy miếng dán hàn của các miếng đệm vi mô 0,15mm là>92% và độ đồng phẳng sau phản xạ nhiệt là 18μm. Bằng cách tối ưu hóa áp suất chổi cao su và bù hình thang cho các khẩu độ stencil, hiệu suất hàn PCB tần số cao được duy trì ổn định trên 99,3%.
Đã xuất bản: 2010-01-11Để giải quyết các vấn đề dai dẳng trong dây chuyền sản xuất như khoảng trống quá mức, độ leo mối hàn kém và hiện tượng tẩy trắng dư trong lắp ráp PCB có độ chính xác cao, bài viết này trực tiếp kiểm tra hiệu suất đo được của chất hàn không chứa halogen 8M9P/5RR và chất hàn gia dụng có hàm lượng dư lượng cực thấp 8MNTTP/5RNTT. Kết hợp với hàn thiết bị QFN, làm lại mô-đun giao tiếp và các kịch bản quản lý nhiệt đèn LED ô tô, nó giải thích cách dán hàn có độ rỗng thấp đạt được tỷ lệ khoảng trống<3% thông qua kiểm soát halogen 0ppm, phân phối bột mịn cấp T4 và khớp điểm nóng chảy hợp kim 305, đồng thời cân bằng độ chính xác khi In dán hàn PCB và độ ổn định hàng loạt của dán hàn trong nước.
Đã xuất bản: 2009-05-31Nhiều loại kem hàn nội địa đã được kiểm tra các chỉ số chính bao gồm tốc độ leo của chất hàn QFN, kiểm soát khoảng trống và độ trong suốt của cặn. Lựa chọn dán hàn PCB phải phù hợp với cửa sổ quy trình cụ thể. Hoạt tính của kem hàn tỷ lệ nghịch với hàm lượng halogen của nó. Kem hàn trong nước hiện nay có đầy đủ độ dốc từ ROL0 không chứa halogen đến ROL1 không chứa halogen. 8M9P/5RR đạt được tỷ lệ khoảng trống thấp ở cấp độ chiếu sáng ô tô, trong khi 8MNTTP/5RNTT đạt được hơn 90% độ leo của mối hàn trên các miếng đệm mật độ cao của bo mạch chủ điện thoại di động.
Đã xuất bản: 2009-04-25Để giải quyết các điểm yếu trong dây chuyền sản xuất khi hàn bảng mạch năng lượng mới, chẳng hạn như độ leo mối hàn kém, tỷ lệ mất hiệu lực cao và dư lượng halogen quá mức, bài viết này dựa trên 20 năm kinh nghiệm của SMT tuyến đầu để đề xuất nhiều loại kem hàn nội địa phù hợp với các gói QFN/DFN, hệ thống chiếu sáng ô tô và mô-đun giao tiếp có độ chính xác cao, bao gồm các kịch bản thích hợp bao gồm các công thức không chứa halogen, có thể rửa được bằng nước, dành riêng cho laser và các công thức nhiệt độ cực thấp. Nó tập trung vào phân tích hiệu suất quy trình thực tế của các dòng 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR và 8MW5/5RW5 trong việc đáp ứng ba nhu cầu cốt lõi về kem hàn năng lượng mới, kem hàn PCB và kem hàn gia dụng.
Đã xuất bản: 2009-04-05Để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về hàn PCB mật độ cao như bước mịn, tốc độ leo mối hàn cao và tỷ lệ khoảng trống thấp, nên sử dụng nhiều loại kem hàn nhiệt độ cao không chứa halogen, không chì trong nước tương thích với loại bột hàn mịn loại T3/T4/T5, bao gồm các kịch bản hoạt động cao cho QFN/DFN, vị trí chính xác trong truyền thông và điện tử tiêu dùng, quản lý nhiệt độ trống thấp cho đèn ô tô và các mẫu đặc Biệt để phân phối laser. Tất cả các sản phẩm đều sử dụng bột hợp kim 0307/305 với nhiệt độ nóng chảy đo được là 217–227oC, cân bằng khả năng In, khả năng thấm ướt và độ trong suốt của cặn.
Đã xuất bản: 2009-02-26Hàn không đủ là lỗi hàn thường xuyên xảy ra trong dây chuyền sản xuất SMT, đặc Biệt nổi bật trên các thiết kế pad lớn và PCB có độ dày đồng từ 2oz trở lên. Bản chất của nó là tác động kết hợp của việc giảm tốc độ truyền kem hàn và làm ướt không đủ trong các giai đoạn In, đặt và chỉnh lại dòng, đòi hỏi sự can thiệp phối hợp trên nhiều liên kết như khẩu độ stencil, áp suất chổi cao su, nhiệt độ cao nhất của cấu hình phản xạ lại và độ tinh khiết nitơ.
Đã xuất bản: 2009-02-24Để giải quyết các điểm khó khăn trong dây chuyền sản xuất trong lắp ráp PCB mật độ cao, chẳng hạn như mối hàn kém leo trong các gói QFN/DFN, tỷ lệ mất hiệu lực cao và cặn trắng, bài viết này dựa trên 20 năm kinh nghiệm SMT tuyến đầu để trực tiếp đề xuất các mô hình miếng dán hàn trong nước phù hợp với các cửa sổ quy trình khác nhau, đáp ứng ba nhu cầu cốt lõi: miếng dán hàn mật độ cao, miếng dán hàn PCB và miếng dán hàn nội địa. Nó tập trung vào phân tích hiệu suất đo được của các dòng bao gồm 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR và 8MNTTP/5RNTT về tốc độ leo của mối hàn, kiểm soát halogen, phân bổ kích thước hạt bột hợp kim và khả năng tương thích phản xạ nhiệt.
Đã xuất bản: 2009-01-05Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.