Batang solder solder gelombang PCB untuk pabrik papan, batang solder gelombang melalui lubang PCB

Rumah Batang Solder Gelombang PCB Batang solder solder gelombang PCB untuk pabrik papan, batang solder gelombang melalui lubang PCB

Batang Solder Gelombang PCB Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder Gelombang PCB, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Penyolderan Papan Frekuensi Tinggi 5G Penyolderan SMT PCB Frekuensi Tinggi, Memastikan Transmisi Sinyal Stabil

Penyolderan PCB frekuensi tinggi adalah langkah inti dalam penyolderan SMT PCB frekuensi tinggi 5G, yang secara langsung menentukan integritas sinyal dan stabilitas transmisi dalam pita frekuensi gelombang milimeter. JiaJinYuan telah memverifikasi pada substrat termasuk FR4, Rogers, dan Taconic bahwa tingkat pengisian pasta solder pada bantalan mikro-via 0,15 mm adalah>92%, dan koplanaritas pasca-reflow adalah ≤18μm. Dengan mengoptimalkan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dan kompensasi trapesium untuk lubang stensil, hasil penyolderan PCB frekuensi tinggi dipertahankan secara stabil di atas 99,3%.

Diterbitkan: 2010-01-11

Pasta Solder Void Rendah, Pasta Solder Domestik yang Direkomendasikan untuk Perakitan PCB Presisi

Untuk mengatasi masalah lini produksi yang terus-menerus seperti kekosongan yang berlebihan, pendakian solder yang buruk, dan pemutihan sisa pada perakitan PCB presisi tinggi, makalah ini secara langsung menguji kinerja terukur dari pasta solder kekosongan rendah nol-halogen 8M9P/5RR dan pasta solder domestik ultra-residu ultra-rendah 8MNTTP/5RNTT. Dikombinasikan dengan penyolderan perangkat QFN, pengerjaan ulang modul komunikasi, dan skenario manajemen termal LED otomotif, hal ini menjelaskan bagaimana pasta solder dengan rongga rendah mencapai tingkat kekosongan <3% melalui kontrol halogen 0ppm, distribusi bubuk halus tingkat T4, dan pencocokan titik leleh paduan 305, sekaligus menyeimbangkan akurasi pencetakan pasta solder PCB dan stabilitas batch pasta solder domestik.

Diterbitkan: 2009-05-31

Penyolderan Papan Sirkuit PCB: Uji Aktual Kinerja Merek Pasta Solder Domestik

Beberapa pasta solder domestik diuji untuk indikator utama termasuk tingkat pendakian solder QFN, kontrol kekosongan, dan transparansi residu. Pemilihan pasta solder PCB harus sesuai dengan jendela proses tertentu. Aktivitas pasta solder berbanding terbalik dengan kandungan halogennya. Pasta solder domestik sekarang mencakup gradien penuh dari ROL0 nol halogen ke ROL1 bebas halogen. 8M9P/5RR mencapai tingkat kekosongan rendah pada tingkat pencahayaan otomotif, sementara 8MNTTP/5RNTT mencapai lebih dari 90% kenaikan solder pada bantalan kepadatan tinggi pada motherboard ponsel.

Diterbitkan: 2009-04-25

Pengelasan Papan Sirkuit Energi Baru: Rekomendasi Merek Pasta Solder Dalam Negeri

Untuk mengatasi masalah lini produksi dalam penyolderan papan sirkuit energi baru, seperti pendakian solder yang buruk, laju pengosongan yang tinggi, dan residu halogen yang berlebihan, makalah ini memanfaatkan 20 tahun pengalaman SMT garis depan untuk merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang cocok untuk paket QFN/DFN, penerangan otomotif, dan modul komunikasi presisi tinggi, yang mencakup skenario khusus termasuk formulasi nol-halogen, dapat dicuci dengan air, khusus laser, dan suhu sangat rendah. Ini berfokus pada analisis kinerja proses nyata dari seri 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MW5/5RW5 dalam memenuhi tiga permintaan inti untuk pasta solder energi baru, pasta solder PCB, dan pasta solder domestik.

Diterbitkan: 2009-04-05

PCB Kepadatan Tinggi, Pasta Solder Domestik Bubuk Halus yang Direkomendasikan

Untuk memenuhi persyaratan ketat dalam penyolderan PCB kepadatan tinggi seperti nada halus, tingkat pendakian solder tinggi, dan tingkat kekosongan rendah, disarankan untuk menggunakan beberapa pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah domestik yang kompatibel dengan pasta solder bubuk halus kelas T3/T4/T5, yang mencakup skenario aktivitas tinggi untuk QFN/DFN, penempatan presisi dalam komunikasi dan elektronik konsumen, manajemen termal kekosongan rendah untuk lampu otomotif, dan model khusus untuk penyaluran laser. Semua produk menggunakan bubuk paduan 0307/305 dengan titik leleh terukur 217–227℃, menyeimbangkan kemampuan cetak, keterbasahan, dan transparansi residu.

Diterbitkan: 2009-02-26

Solder yang Tidak Memadai pada Bantalan PCB Besar dan Papan Tembaga Tebal Rentan terhadap Masalah Solder yang Tidak Memadai

Solder yang tidak mencukupi adalah cacat penyolderan yang sering terjadi di lini produksi SMT, terutama pada desain bantalan besar dan PCB dengan ketebalan tembaga 2oz atau lebih. Esensinya adalah efek gabungan dari penurunan laju transfer pasta solder dan pembasahan yang tidak mencukupi selama tahap pencetakan, penempatan, dan reflow, yang memerlukan intervensi terkoordinasi di beberapa tautan seperti bukaan stensil, tekanan alat pembersih karet, suhu puncak profil reflow, dan kemurnian nitrogen.

Diterbitkan: 2009-02-24

Produksi Perakitan PCB Kepadatan Tinggi: Merek Pasta Solder Domestik yang Direkomendasikan

Untuk mengatasi masalah lini produksi dalam perakitan PCB kepadatan tinggi, seperti peningkatan solder yang buruk dalam paket QFN/DFN, tingkat kekosongan yang tinggi, dan residu keputihan, makalah ini memanfaatkan 20 tahun pengalaman SMT garis depan untuk secara langsung merekomendasikan model pasta solder domestik yang sesuai dengan jendela proses yang berbeda, yang mencakup tiga kebutuhan inti: pasta solder kepadatan tinggi, pasta solder PCB, dan pasta solder domestik. Ini berfokus pada analisis kinerja seri yang diukur termasuk 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MNTTP/5RNTT dalam hal laju pendakian solder, kontrol halogen, distribusi ukuran partikel bubuk paduan, dan kompatibilitas reflow.

Diterbitkan: 2009-01-05