Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa PCB Wave Soldering Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang high-frequency na PCB soldering ay isang pangunahing hakbang sa 5G high-frequency PCB SMT soldering, na direktang tumutukoy sa integridad ng signal at katatagan ng transmission sa millimeter-wave frequency band. Na-verify ng JiaJinYuan sa mga substrate kabilang ang FR4, Rogers, at Taconic na ang solder paste filling rate ng 0.15mm micro-via pads ay>92%, at ang post-reflow coplanarity ay ≤18μm. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng squeegee pressure at trapezoidal compensation para sa stencil apertures, ang high-frequency na PCB soldering yield ay matatag na pinananatili sa itaas ng 99.3%.
Nai-publish: 2010-01-11Upang matugunan ang patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon tulad ng labis na voiding, mahinang pag-akyat ng solder, at natitirang pagpaputi sa high-precision na PCB assembly, direktang sinusuri ng papel na ito ang sinusukat na performance ng 8M9P/5RR zero-halogen low-void solder paste at 8MNTTP/5RNTT ultra-low-residue domestic solder paste. Kasama ng QFN device soldering, communication module rework, at automotive LED thermal management scenario, ipinapaliwanag nito kung paano nakakamit ng low-void solder paste ang void rate na<3% sa pamamagitan ng 0ppm halogen control, T4-grade fine powder distribution, at 305 alloy melting point matching, habang binabalanse din ang PCB solder paste na katumpakan ng pagpi-print ng domestic at batch paste na katumpakan.
Nai-publish: 2009-05-31Sinuri ang maraming domestic solder paste para sa mga pangunahing indicator kabilang ang QFN solder climb rate, void control, at residue transparency. Ang pagpili ng PCB solder paste ay dapat tumugma sa partikular na window ng proseso. Ang aktibidad ng paghihinang paste ay inversely proportional sa nilalaman ng halogen nito. Sinasaklaw na ngayon ng mga domestic solder paste ang buong gradient mula zero-halogen ROL0 hanggang halogen-free ROL1. Ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng automotive lighting-grade low void rate, habang ang 8MNTTP/5RNTT ay nakakamit ng higit sa 90% solder climb sa mga high-density pad ng mga motherboard ng mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-25Upang matugunan ang mga punto ng sakit sa linya ng produksyon sa bagong paghihinang ng circuit board ng enerhiya, tulad ng mahinang pag-akyat ng solder, mataas na voiding rate, at labis na nalalabi sa halogen, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng frontline na karanasan sa SMT upang magrekomenda ng maraming domestic solder paste na angkop para sa mga QFN/DFN na pakete, automotive lighting, at high-precision na mga module ng komunikasyon, na sumasaklaw sa niche-washable, laser-scenarios, at mga niche-wash. ultra-low-temperatura formulations. Nakatuon ito sa pagsusuri sa tunay na performance ng proseso ng 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, at 8MW5/5RW5 series sa pagtugon sa tatlong pangunahing pangangailangan para sa bagong energy solder paste, PCB solder paste, at domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-04-05Upang matugunan ang mahigpit na mga kinakailangan sa high-density na paghihinang ng PCB tulad ng fine pitch, mataas na solder climb rate, at mababang void rate, maramihang domestic halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste na tugma sa T3/T4/T5 grade fine powder solder pastes ay inirerekomenda, na sumasaklaw sa high-activity scenarios para sa QFN/DFN, lows-consumer na mga paglalagay ng thermal sa komunikasyon lamp, at mga espesyal na modelo para sa laser dispensing. Gumagamit ang lahat ng produkto ng 0307/305 na mga pulbos na haluang metal na may sinusukat na melting point na 217–227 ℃, pagbabalanse ng printability, pagkabasa, at natitirang transparency.
Nai-publish: 2009-02-26Ang hindi sapat na panghinang ay isang madalas na nangyayaring depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT, lalo na kitang-kita sa malalaking disenyo ng pad at mga PCB na may kapal na tanso na 2oz o higit pa. Ang kakanyahan nito ay ang pinagsamang epekto ng pagbaba ng solder paste transfer rate at hindi sapat na basa sa panahon ng mga yugto ng pag-print, paglalagay, at reflow, na nangangailangan ng magkakaugnay na interbensyon sa maraming link gaya ng stencil aperture, squeegee pressure, peak temperature ng reflow profile, at nitrogen purity.
Nai-publish: 2009-02-24Upang matugunan ang mga punto ng sakit sa production-line sa high-density na PCB assembly, tulad ng mahinang pag-akyat ng solder sa mga QFN/DFN packages, mataas na voiding rate, at whitish residues, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng frontline na karanasan sa SMT upang direktang magrekomenda ng mga domestic solder paste na modelo na angkop sa iba't ibang mga window ng proseso, na sumasaklaw sa tatlong pangunahing pangangailangan: high-density solder paste, PCB solder paste, at domestic solder paste. Nakatuon ito sa pagsusuri sa sinusukat na performance ng mga serye kabilang ang 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, at 8MNTTP/5RNTT sa mga tuntunin ng solder climbing rate, halogen control, alloy powder particle size distribution, at reflow compatibility.
Nai-publish: 2009-01-05Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.