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高频PCB焊接是5G高频PCB SMT焊接的核心步骤，直接决定毫米波频段的信号完整性和传输稳定性。佳金源在FR4、RoGers、TacoNic等基板上验证，0.15mm微孔焊盘焊膏填充率>92%，回流后共面度≤18μm。通过优化刮刀压力和钢网孔径梯形补偿，高频PCB焊接良率稳定保持在99.3%以上。
发表： 2010-01-11针对高精度PCB组装中空洞过多、爬焊不良、残留白化等产线长期存在的问题，本文直接检验了8M9P/5RR零卤低空洞锡膏和8MNTTP/5RNTT超低残留国产锡膏的实测性能。结合QFN器件焊接、通讯模块返修、汽车LED热管理场景，阐述低空洞锡膏如何通过0ppm卤素控制、T4级细粉分布、305合金熔点匹配，实现<3%空洞率，同时平衡PCB锡膏印刷精度和国产锡膏批次稳定性。
发表： 2009-05-31对多种国产焊膏进行了QFN焊锡爬升率、空洞控制、残渣透明度等关键指标的测试。 PCB 焊膏的选择必须符合特定的工艺窗口。焊膏的活性与其卤素含量成反比。国产焊膏现已涵盖从零卤ROL0到无卤ROL1的完整梯度。 8M9P/5RR实现汽车照明级低空洞率，8MNTTP/5RNTT在手机主板高密度焊盘上实现90%以上的爬焊率。
发表： 2009-04-25针对新能源电路板焊接中焊锡爬坡不良,空洞率高,卤素残留超标等产线痛点,本文借鉴20年一线SMT经验,推荐多款适用于QFN/DFN封装,汽车照明,高精度通讯模块的国产锡膏,覆盖零卤素,水洗,激光专用,超低温配方等利基场景。重点分析8MQP/5RQ,8M9P/5RR,8MW5/5RW5系列在满足新能源锡膏,PCB锡膏,国产锡膏三大核心需求方面的真实工艺性能。
发表： 2009-04-05为满足高密度PCB焊接的细间距、高爬焊率、低空洞率等严苛要求，推荐多种兼容T3/T4/T5级细粉锡膏的国产无卤无铅高温锡膏，涵盖QFN/DFN高活性场景、通讯及消费电子精密贴装、车灯低空洞热管理、激光点胶专用机型等。所有产品均采用0307/305合金粉末，测得熔点为217-227℃，平衡了印刷适性、润湿性和残留物透明度。
发表： 2009-02-26焊锡不足是SMT生产线中经常出现的焊接缺陷，特别是在大焊盘设计和铜厚2oz或以上的PCB上尤为突出。其本质是印刷、贴装和回流焊阶段焊膏转移率降低和润湿不足的综合影响，需要跨网板孔径、刮刀压力、回流曲线峰值温度和氮气纯度等多个环节进行协调干预。
发表： 2009-02-24针对高密度PCB组装中QFN/DFN封装爬焊不良、空洞率高、白化残留等产线痛点，本文借鉴20年一线SMT经验，直接推荐适合不同工艺窗口的国产锡膏型号，涵盖高密度锡膏、PCB锡膏、国产锡膏三大核心需求。重点分析了8MQP/5RQ、8M9P/5RR、8MNTTP/5RNTT等系列在焊锡爬升率、卤素控制、合金粉末粒度分布、回流焊兼容性等方面的实测性能。
发表： 2009-01-05