SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 PCB 웨이브 솔더링 솔더 바, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
고주파 PCB 솔더링은 5G 고주파 PCB SMT 솔더링의 핵심 단계로, 밀리미터파 주파수 대역에서 신호 무결성과 전송 안정성을 직접 결정합니다. JiaJinYuan은 FR4, Rogers 및 Taconic을 포함한 기판에서 0.15mm 마이크로 비아 패드의 솔더 페이스트 충진율이 92%를 초과하고 리플로우 후 동일 평면성이 18μm 이하임을 확인했습니다. 스텐실 구멍에 대한 스퀴지 압력과 사다리꼴 보상을 최적화함으로써 고주파 PCB 솔더링 수율이 99.3% 이상 안정적으로 유지됩니다.
게시된 날짜: 2010-01-11과도한 보이딩, 불량한 솔더 클라이밍, 고정밀 PCB 어셈블리의 잔류 백화와 같은 지속적인 생산 라인 문제를 해결하기 위해 이 문서에서는 8M9P/5RR 제로 할로겐 저 보이드 솔더 페이스트와 8MNTTP/5RNTT 초저 잔류물 가정용 솔더 페이스트의 측정된 성능을 직접 조사합니다. QFN 장치 솔더링, 통신 모듈 재작업 및 자동차 LED 열 관리 시나리오를 결합하여 저공극 솔더 페이스트가 0ppm 할로겐 제어, T4 등급 미세 분말 분포 및 305 합금 융점 매칭을 통해 3% 미만의 보이드율을 달성하는 동시에 PCB 솔더 페이스트 인쇄 정확도와 국내 솔더 페이스트의 배치 안정성 사이의 균형을 유지하는 방법을 설명합니다.
게시된 날짜: 2009-05-31QFN 솔더 상승률, 보이드 제어 및 잔류물 투명성을 포함한 주요 지표에 대해 여러 국내 솔더 페이스트를 테스트했습니다. PCB 솔더 페이스트 선택은 특정 프로세스 창과 일치해야 합니다. 솔더링 페이스트의 활성은 할로겐 함량에 반비례합니다. 국내 솔더 페이스트는 이제 무할로겐 ROL0에서 무할로겐 ROL1까지 전체 범위를 포괄합니다. 8M9P/5RR은 자동차 조명 등급의 낮은 보이드율을 달성하는 반면, 8MNTTP/5RNTT는 휴대폰 마더보드의 고밀도 패드에서 90% 이상의 솔더 상승을 달성합니다.
게시된 날짜: 2009-04-25열악한 솔더 클라이밍, 높은 보이드 발생률 및 과도한 할로겐 잔류물과 같은 신에너지 회로 기판 솔더링의 생산 라인 문제점을 해결하기 위해 이 백서는 20년 간의 일선 SMT 경험을 바탕으로 QFN/DFN 패키지, 자동차 조명 및 고정밀 통신 모듈에 적합한 여러 국내 솔더 페이스트를 권장하며 할로겐 제로, 물 세척 가능, 레이저 전용 및 초저온 제제를 포함한 틈새 시나리오를 다루고 있습니다. 신에너지 솔더 페이스트, PCB 솔더 페이스트 및 국내 솔더 페이스트에 대한 세 가지 핵심 요구 사항을 충족하기 위해 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR 및 8MW5/5RW5 시리즈의 실제 프로세스 성능을 분석하는 데 중점을 둡니다.
게시된 날짜: 2009-04-05파인 피치, 높은 솔더 상승율 및 낮은 보이드율과 같은 고밀도 PCB 솔더링의 엄격한 요구 사항을 충족하려면 QFN/DFN의 고활성 시나리오, 통신 및 가전 제품의 정밀 배치, 자동차 램프의 낮은 보이드 열 관리 및 레이저 디스펜싱을 위한 특수 모델을 다루는 T3/T4/T5 등급 미세 분말 솔더 페이스트와 호환되는 여러 국내 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트가 권장됩니다. 모든 제품은 측정 융점 217~227℃의 0307/305 합금 분말을 사용하여 인쇄성, 습윤성, 잔류물 투명성의 균형을 유지합니다.
게시된 날짜: 2009-02-26불충분한 솔더는 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 솔더링 결함으로, 특히 구리 두께가 2온스 이상인 대형 패드 설계 및 PCB에서 두드러집니다. 그 본질은 인쇄, 배치 및 리플로우 단계 동안 감소된 솔더 페이스트 전달 속도와 불충분한 습윤의 결합 효과로, 스텐실 개구, 스퀴지 압력, 리플로우 프로파일의 최고 온도 및 질소 순도와 같은 여러 링크에 걸쳐 조정된 개입이 필요합니다.
게시된 날짜: 2009-02-24QFN/DFN 패키지의 열악한 솔더 상승, 높은 보이드 비율 및 희끄무레한 잔류물과 같은 고밀도 PCB 어셈블리의 생산 라인 문제점을 해결하기 위해 이 문서는 20년 간의 일선 SMT 경험을 바탕으로 고밀도 솔더 페이스트, PCB 솔더 페이스트 및 가정용 솔더 페이스트라는 세 가지 핵심 요구 사항을 충족하면서 다양한 프로세스 창에 적합한 국내 솔더 페이스트 모델을 직접 권장합니다. 이는 솔더 상승률, 할로겐 제어, 합금 분말 입자 크기 분포 및 리플로우 호환성 측면에서 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR 및 8MNTTP/5RNTT를 포함한 시리즈의 측정된 성능을 분석하는 데 중점을 둡니다.
게시된 날짜: 2009-01-05