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高頻PCB焊接是5G高頻PCB SMT焊接的核心步驟，直接決定毫米波頻段的訊號完整性和傳輸穩定性。嘉金源在FR4、Rogers、Taconic等基板上驗證，0.15mm微孔焊盤焊膏填充率>92%，回流後共面度≤18μm。透過優化刮刀壓力和鋼網孔徑梯形補償，高頻PCB焊接良率穩定維持在99.3%以上。
發表： 2010-01-11針對高精準度PCB組裝中空洞過多、爬焊不良、殘留白化等產線長期存在的問題，本文直接檢驗了8M9P/5RR零鹵低空洞錫膏和8MNTTP/5RNTT超低殘留國產錫膏的實測性能。結合QFN裝置焊接、通訊模組返修、汽車LED熱管理場景，闡述低空洞錫膏如何透過0ppm鹵素控制、T4級細粉分佈、305合金熔點匹配，實現<3%空洞率，同時平衡PCB錫膏印刷精度和國產錫膏批次穩定性。
發表： 2009-05-31多種國產焊膏進行了QFN焊錫爬升率、空洞控制、殘渣透明度等關鍵指標的測試。 PCB 焊膏的選擇必須符合特定的工藝視窗。焊膏的活性與其鹵素含量成反比。國產焊膏現已涵蓋從零鹵ROL0到無鹵ROL1的完整梯度。 8M9P/5RR實現汽車照明級低空洞率，8MNTTP/5RNTT在手機主機板高密度焊盤上實現90%以上的爬焊率。
發表： 2009-04-25針對新能源電路板焊接中焊錫爬坡不良,空洞率高,鹵素殘留超標等產線痛點,本文借鑒20年一線SMT經驗,推薦多款適用於QFN/DFN封裝,汽車照明,高精度通訊模組的國產錫膏,涵蓋零鹵素,水洗,雷射專用,超低溫配方等利基場景。重點分析8MQP/5RQ,8M9P/5RR,8MW5/5RW5系列在滿足新能源錫膏,PCB錫膏,國產錫膏三大核心需求的真實製程效能。
發表： 2009-04-05為滿足高密度PCB焊接的細間距、高爬焊率、低空洞率等嚴苛要求，建議多種相容T3/T4/T5級細粉錫膏的國產無鹵無鉛高溫錫膏，涵蓋QFN/DFN高活性場景、通訊及消費性電子精密貼裝、車燈低空洞式專用機型等。所有產品均採用0307/305合金粉末，測得熔點為217-227℃，平衡了印刷適性、潤濕性和殘留物透明度。
發表： 2009-02-26焊錫不足是SMT生產線中經常出現的焊接缺陷，特別是在大焊盤設計和銅厚2oz或以上的PCB上尤為突出。其本質是印刷、貼裝和回流焊階段焊膏轉移率降低和潤濕不足的綜合影響，需要跨網板孔徑、刮刀壓力、回流曲線峰值溫度和氮氣純度等多個環節進行協調幹預。
發表： 2009-02-24針對高密度PCB組裝中QFN/DFN封裝爬焊不良、空洞率高、白化殘留等產線痛點，本文借鑒20年一線SMT經驗，直接推薦適合不同製程窗口的國產錫膏型號，涵蓋高密度錫膏、PCB錫膏、國產錫膏三大核心需求。重點分析了8MQP/5RQ、8M9P/5RR、8MNTTP/5RNTT等系列在焊錫爬升率、鹵素控制、合金粉末粒徑分佈、回流焊相容性等方面的實測性能。
發表： 2009-01-05