Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda de onda PCB, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A soldagem de PCB de alta frequência é uma etapa central na soldagem PCB SMT de alta frequência 5G, que determina diretamente a integridade do sinal e a estabilidade da transmissão na banda de frequência de ondas milimétricas. JiaJinYuan verificou em substratos incluindo FR4, Rogers e Taconic que a taxa de enchimento da pasta de solda de almofadas de microvia de 0,15 mm é>92% e a coplanaridade pós-refluxo é ≤18μm. Ao otimizar a pressão do rodo e a compensação trapezoidal para aberturas do estêncil, o rendimento da soldagem PCB de alta frequência é mantido de forma estável acima de 99,3%.
Publicado: 2010-01-11Para resolver problemas persistentes da linha de produção, como esvaziamento excessivo, escalada deficiente da solda e branqueamento residual na montagem de PCB de alta precisão, este artigo examina diretamente o desempenho medido da pasta de solda com baixo teor de halogênio e zero halogênio 8M9P/5RR e da pasta de solda doméstica com resíduo ultrabaixo 8MNTTP/5RNTT. Combinado com soldagem de dispositivo QFN, retrabalho de módulo de comunicação e cenários de gerenciamento térmico de LED automotivo, ele explica como a pasta de solda com baixo teor de vazios atinge uma taxa de vazios de<3% por meio de controle de halogênio de 0 PPM, distribuição de pó fino de grau T4 e correspondência de ponto de fusão de liga 305, ao mesmo tempo que equilibra a precisão de impressão da pasta de solda PCB e a estabilidade do lote da pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-05-31Várias pastas de solda domésticas foram testadas para indicadores-chave, incluindo taxa de subida de solda QFN, controle de vazios e transparência de resíduos. A seleção da pasta de solda PCB deve corresponder à janela específica do processo. A atividade da pasta de soldar é inversamente proporcional ao seu teor de halogênio. As pastas de solda domésticas agora cobrem todo o gradiente de ROL0 sem halogênio até ROL1 sem halogênio. 8M9P/5RR atinge baixas taxas de vazios para iluminação automotiva, enquanto 8MNTTP/5RNTT atinge mais de 90% de aumento de solda em placas de alta densidade de placas-mãe de telefones celulares.
Publicado: 2009-04-25Para abordar os pontos problemáticos da linha de produção na soldagem de placas de circuito de nova energia, como má escalada de solda, alta taxa de anulação e resíduo excessivo de halogênio, este artigo baseia-se em 20 anos de experiência em SMT de linha de frente para recomendar várias pastas de solda domésticas adequadas para pacotes QFN/DFN, iluminação automotiva e módulos de comunicação de alta precisão, cobrindo cenários de nicho, incluindo formulações de zero halogênio, laváveis com água, específicas para laser e de temperatura ultrabaixa. Ele se concentra na análise do desempenho real do processo das séries 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR e 8MW5/5RW5 no atendimento às três principais demandas por pasta de solda de nova energia, pasta de solda PCB e pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-04-05Para atender aos requisitos rigorosos em soldagem de PCB de alta densidade, como passo fino, alta taxa de subida de solda e baixa taxa de vazios, são recomendadas várias pastas de solda domésticas de alta temperatura, sem halogênio e sem chumbo, compatíveis com pastas de solda de pó fino de grau T3/T4/T5, cobrindo cenários de alta atividade para QFN/DFN, posicionamento preciso em comunicações e eletrônicos de consumo, gerenciamento térmico de baixo vazio para lâmpadas automotivas e modelos especiais para distribuição de laser. Todos os produtos usam pós de liga 0307/305 com ponto de fusão medido de 217–227°C, equilibrando capacidade de impressão, molhabilidade e transparência de resíduos.
Publicado: 2009-02-26Solda insuficiente é um defeito de soldagem que ocorre frequentemente em linhas de produção SMT, especialmente proeminente em designs de almofadas grandes e PCBs com espessura de cobre de 2 onças ou mais. Sua essência é o efeito combinado da diminuição da taxa de transferência da pasta de solda e da umidade insuficiente durante os estágios de impressão, colocação e refluxo, exigindo intervenção coordenada em vários elos, como abertura do estêncil, pressão do rodo, temperatura máxima do perfil de refluxo e pureza do nitrogênio.
Publicado: 2009-02-24Para abordar os pontos problemáticos da linha de produção na montagem de PCB de alta densidade, como má escalada de solda em pacotes QFN / DFN, altas taxas de anulação e resíduos esbranquiçados, este artigo baseia-se em 20 anos de experiência em SMT de linha de frente para recomendar diretamente modelos de pasta de solda doméstica adequados para diferentes janelas de processo, cobrindo três necessidades principais: pasta de solda de alta densidade, pasta de solda PCB e pasta de solda doméstica. Ele se concentra na análise do desempenho medido de séries incluindo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR e 8MNTTP/5RNTT em termos de taxa de subida de solda, controle de halogênio, distribuição de tamanho de partícula de pó de liga e compatibilidade de refluxo.
Publicado: 2009-01-05Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.