ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ น้ำยาทำความสะอาดบอร์ดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การวิจัยและพัฒนาของ ODM บัดกรีมุ่งเน้นไปที่จุดเจ็บปวดในการเชื่อมของแผ่นทองแดงหนาและบอร์ดความถี่สูง โดยการปรับกิจกรรมของระบบขัดสน การกระจายตัวของทรงกลมและขนาดอนุภาคของผงโลหะ ตลอดจนความหนืดและไทโซโทรปีของตัวพา ช่วยเพิ่มความสามารถในการหลอมและการแพร่กระจายโดยไม่ทำให้ความแม่นยำในการพิมพ์ลดลง และแก้ปัญหาระดับสายการผลิต เช่น การเปียกไม่เพียงพอที่เกิดจากการกระจายความร้อนอย่างรวดเร็วของทองแดงหนาและการโยกย้ายไอออนที่ตกค้างที่เกิดจากความไวต่อการสูญเสียอิเล็กทริกของบอร์ดความถี่สูง
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-01การบัดกรีแผงวงจรเผชิญกับความท้าทายหลายประการในด้านความน่าเชื่อถือสูง ระยะพิทช์ละเอียด และส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนในภาคการแพทย์ การสื่อสาร และพลังงานใหม่ จากประสบการณ์ในสายการผลิตจริง บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการสำคัญ เช่น การเลือกเพสต์บัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การปรับโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ให้เหมาะสม และการทำงานซ้ำ BGA โดยเน้นที่ความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี การควบคุมอัตราโมฆะ และวิธีการระบุข้อต่อบัดกรีเย็น พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต Jia Jinyuan โดยไม่มีการหักล้างตามทฤษฎี
ที่ตีพิมพ์: 2023-01-22การบัดกรี QFN บนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่เผชิญกับความท้าทายสองประการคือการสั่นสะเทือนความถี่สูงและวงจรความร้อน JiaJinYuan ได้เพิ่มแรงขับของข้อต่อบัดกรี QFN ให้มีมากกว่า 28N ด้วยการปรับการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ โปรไฟล์การรีโฟลว์ และการออกแบบแผ่นให้เหมาะสม โดยมีการควบคุมความหนาของชั้น IMC ที่ 3.2μm±0.4μm ซึ่งยับยั้งการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ และตอบสนองข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการป้องกัน IPX7 ระดับยานยนต์และสภาวะการทำงานตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-11สำหรับการบัดกรีบอร์ดเคลือบทอง จำเป็นต้องปรับความหนาของชั้นทองของแผ่นทองให้สมดุลกับการจับคู่กิจกรรมของฟลักซ์ เพื่อหลีกเลี่ยงแผ่นสีดำ ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเติบโตของ IMC ที่มากเกินไป โซลูชันการบัดกรีบอร์ดเคลือบทองของ Jia Jinyuan มีอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีต่ำกว่า 0.3% ในโมดูลการบินและอวกาศและอุปกรณ์ทางการแพทย์ โดยหัวใจสำคัญอยู่ที่การทำงานร่วมกันในการเลือกวางบัดกรี การควบคุมการไล่ระดับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และปริมาณออกซิเจน ≤100ppm ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-25อุปกรณ์บัดกรี 5G ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดสองประการในด้านความสมบูรณ์ของสัญญาณความถี่สูงและความน่าเชื่อถือของวงจรความร้อน เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วของ Jinyuan JNY-5G188 บรรลุอัตราการบัดกรีเป็นโมฆะในสถานการณ์ต่างๆ เช่น โมดูลเครื่องขยายสัญญาณเสียงของสถานีฐาน และมาเธอร์บอร์ด RF ของเราเตอร์ อัตราส่วนเงินต่ำและฟลักซ์แบบแอคทีฟทำงานร่วมกันปรับความเร็วการเปียกและฉนวนสารตกค้างให้เหมาะสม
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-11การบัดกรีด้วยตนเองเป็นกระบวนการสำคัญที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการซ่อมและการทำงานซ้ำแผงวงจร โดยเฉพาะอย่างยิ่งในระหว่างการปรับปรุง BGA การบัดกรีแบบสัมผัสส่วนประกอบ 0201 และการทำงานในพื้นที่ไวต่อความร้อนของบอร์ดหลายชั้น การจับคู่อุณหภูมิของหัวแร้งที่ประสานกัน กิจกรรมของลวดบัดกรี และคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรีจะกำหนดความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีโดยตรง เนื้อบัดกรี JiaJinYuan โดดเด่นด้วยความสามารถในการเปียกที่อุณหภูมิต่ำ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรของการรีโฟลว์ เมื่อใช้กับหัวแร้งที่อุณหภูมิคงที่และปลายบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางไมโคร จะช่วยลดความเสี่ยงที่จะเกิดความเสียหายจากความร้อนได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-05
หากเลือกสารบัดกรีไม่ถูกต้องหรือทำความสะอาดไม่สมบูรณ์ในระหว่างการบัดกรี PCB ไอออนเฮไลด์ที่ตกค้างและความชื้นจะทำงานร่วมกันเพื่อกระตุ้นการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้า ซึ่งนำไปสู่การกัดกร่อนของวงจรทองแดงบน PCB ลดความต้านทานของฉนวน และลดความน่าเชื่อถือในระยะยาวลงอย่างรุนแรง โดยความเสี่ยงต่อความล้มเหลวเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2022-07-23เนื่องจากความจุความร้อนสูงและค่าการนำความร้อนสูงของทองแดง การบัดกรีแผ่นทองแดงหนาจึงได้รับผลกระทบจากอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นล่าช้าและอุณหภูมิสูงสุดต่ำได้ง่ายในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ โซนแช่จะต้องขยายเป็น 150–180 วินาทีเพื่อให้แน่ใจว่าการหลอมเหลวและการทำให้เปียกของสารบัดกรีนั้นเพียงพอ มิฉะนั้นข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น ข้อต่อแห้ง และข้อต่อบัดกรีทื่อเกิดขึ้นบ่อยครั้ง การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อโซนแช่น้อยกว่า 140 วินาที อัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA จะเพิ่มขึ้น 37%
ที่ตีพิมพ์: 2022-07-20บอร์ด PCB เคลือบทอง ENIG ในสายการผลิต SMT มักจะประสบปัญหาจากข้อต่อบัดกรีเย็นและความสามารถในการเปียกได้ไม่ดี เนื่องจากการเกิดออกซิเดชันของชั้นนิกเกิล ความหนาของชั้นทองที่ผิดปกติ หรือกิจกรรมการบัดกรีที่ไม่ตรงกัน ความเข้ากันได้ของสารบัดกรีจะต้องคำนึงถึงทั้งช่วงการเจริญเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะของสารบัดกรี ENIG และสภาพพื้นผิวของ PCB ด้วยการควบคุมค่ากรดฟลักซ์ ช่วงอุณหภูมิที่ใช้งาน และความเป็นทรงกลมของผงโลหะในสารบัดกรีเพื่อหลีกเลี่ยงการละลายทางโลหะวิทยามากเกินไปหรือการก่อตัวของ IMC ที่ไม่เพียงพอ
ที่ตีพิมพ์: 2022-03-14เพื่อแก้ไขปัญหาการบิดเบี้ยวที่เกิดขึ้นได้ง่ายในบอร์ด PCB แบบบางในระหว่างการบัดกรีแบบบัดกรี กระดาษนี้เริ่มต้นจากคุณสมบัติรีโอโลยี ปริมาณโลหะ ดัชนีไทโซทรอปิกของแบบบัดกรี และพฤติกรรมการระเหยของฟลักซ์ เสนอแผนการคัดเลือกและประสานงานกระบวนการที่ปรับให้เข้ากับแบบบัดกรีแบบบาง และเน้นผลในทางปฏิบัติของแบบบัดกรีแบบความเค้นต่ำ หน้าต่างการรีโฟลว์อุณหภูมิต่ำปานกลาง และการปรับแต่งพารามิเตอร์การพิมพ์อย่างละเอียดเพื่อลดการบิดเบี้ยว
ที่ตีพิมพ์: 2021-09-06ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT