Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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A pesquisa e desenvolvimento de ODM de solda concentra-se nos pontos problemáticos da soldagem de placas grossas de cobre e placas de alta frequência. Ao ajustar a atividade do sistema de resina, a esfericidade e a distribuição do tamanho das partículas do pó metálico, bem como a viscosidade e a tixotropia do transportador, melhora a capacidade de fusão e espalhamento sem sacrificar a precisão da impressão e resolve problemas no nível da linha de produção, como umedecimento insuficiente causado pela rápida dissipação de calor do cobre espesso e migração de íons residuais causada pela sensibilidade à perda dielétrica de placas de alta frequência.
Publicado: 2023-05-01A soldagem de placas de circuito enfrenta vários desafios de alta confiabilidade, passo fino e componentes sensíveis ao calor nos setores médico, de comunicação e de novas energias. Com base na experiência prática em linhas de produção, este artigo se concentra em processos-chave, como seleção de pasta de solda, design de abertura de estêncil, otimização de perfil de refluxo e retrabalho BGA, enfatizando molhabilidade de juntas de solda, controle de taxa de vazios e métodos de identificação de juntas de solda fria. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos nas linhas de produção da Jia Jinyuan, sem dedução teórica.
Publicado: 2023-01-22A soldagem QFN em novas placas de controle eletrônico de energia enfrenta desafios duplos de vibração de alta frequência e ciclo térmico. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o perfil de refluxo e o design da almofada, a JiaJinYuan aumentou o impulso das juntas de solda QFN para mais de 28N, com a espessura da camada IMC controlada em 3,2μm±0,4μm, suprimindo efetivamente a propagação de microfissuras e atendendo aos requisitos de confiabilidade de longo prazo da proteção IPX7 de nível automotivo e condições operacionais que variam de -40°C a 125°C.
Publicado: 2022-12-11Para soldar placas folheadas a ouro, é necessário equilibrar a espessura da camada de ouro da almofada com a correspondência de atividade do fluxo para evitar almofada preta, juntas de solda fria e crescimento excessivo de IMC. A solução de solda de placa banhada a ouro da Jia Jinyuan alcançou uma taxa de defeitos de soldagem abaixo de 0,3% em módulos aeroespaciais e equipamentos médicos, com a chave residindo na implementação colaborativa da seleção de pasta de solda, controle de gradiente de perfil de refluxo e um teor de oxigênio ≤100ppm sob uma atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2022-11-25A solda do dispositivo 5G deve atender aos requisitos rigorosos duplos de integridade do sinal de alta frequência e confiabilidade do ciclo térmico. A solda sem chumbo Jinyuan JNY-5G188 atinge taxa zero de soldagem em cenários como módulos amplificadores de potência de estação base e placas-mãe de roteador RF. Sua baixa proporção de prata e fluxo ativo otimizam sinergicamente a velocidade de umedecimento e o isolamento de resíduos.
Publicado: 2022-11-11A soldagem manual é um processo fundamental insubstituível no reparo e retrabalho de placas de circuito. Especialmente durante o retrabalho BGA, soldagem de retoque de componentes 0201 e operações em áreas sensíveis ao calor de placas multicamadas, a correspondência coordenada da temperatura do ferro de solda, da atividade do fio de solda e das propriedades reológicas da pasta de solda determina diretamente a confiabilidade da junta de solda. A pasta de solda JiaJinYuan se destaca pela molhabilidade em baixas temperaturas, isolamento de resíduos e estabilidade de refluxo. Quando usado com ferros de solda de temperatura constante e pontas de solda de microdiâmetro, pode reduzir significativamente o risco de danos térmicos.
Publicado: 2022-09-05
Se a pasta de solda for selecionada incorretamente ou limpa de forma incompleta durante a soldagem da PCB, os íons haleto residuais e a umidade agirão juntos para desencadear a migração eletroquímica, levando à corrosão dos circuitos de cobre na PCB, à redução da resistência de isolamento e à confiabilidade severamente comprometida a longo prazo, com o risco de falha aumentando significativamente, especialmente em ambientes de alta temperatura e alta umidade.
Publicado: 2022-07-23Devido à grande capacidade de calor e alta condutividade térmica do cobre, a soldagem de placas de cobre espessas sofre com aumento retardado de temperatura e pico de temperatura facilmente baixo durante a soldagem por refluxo. A zona de imersão deve ser estendida para 150–180 segundos para garantir derretimento e umedecimento suficientes da pasta de solda; caso contrário, defeitos como juntas de solda fria, juntas secas e juntas de solda cegas ocorrem com frequência. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que quando a zona de imersão é inferior a 140 segundos, a taxa de vazios das juntas de solda BGA aumenta em 37%.
Publicado: 2022-07-20As placas ENIG banhadas a ouro nas linhas de produção SMT geralmente sofrem de juntas de solda fria e baixa molhabilidade devido à oxidação da camada de níquel, espessura anormal da camada de ouro ou atividade incompatível da pasta de solda. A compatibilidade da pasta de solda deve levar em consideração tanto a janela de crescimento do composto intermetálico da pasta de solda ENIG quanto a condição da superfície da PCB, com controle chave sobre o valor ácido do fluxo, faixa de temperatura ativa e esfericidade do pó metálico na pasta de solda para evitar dissolução metalográfica excessiva ou formação insuficiente de IMC.
Publicado: 2022-03-14Para resolver o problema de empenamento que ocorre facilmente em placas PCB finas durante a soldagem de pasta de solda, este artigo parte das propriedades reológicas, conteúdo de metal, índice tixotrópico da pasta de solda e comportamento de volatilização do fluxo, propõe um esquema de seleção e coordenação de processo adaptado para pasta de solda de placa fina e enfatiza os efeitos práticos da pasta de solda de baixa tensão, janela de refluxo de temperatura média-baixa e ajuste fino dos parâmetros de impressão na supressão de empenamento.
Publicado: 2021-09-06Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.