SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보드 클리너, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 ODM의 R&D는 두꺼운 구리 보드와 고주파 보드의 용접 문제점에 중점을 둡니다. 로진 시스템의 활성, 금속 분말의 구형도 및 입자 크기 분포, 캐리어의 점도 및 요변성을 조정하여 인쇄 정확도를 저하시키지 않으면서 용융 및 퍼짐 능력을 향상시키고, 두꺼운 구리의 빠른 방열로 인한 젖음성 부족, 고주파 보드의 유전 손실에 대한 민감성으로 인한 잔류 이온 이동 등 생산 라인 수준의 문제를 해결합니다.
게시된 날짜: 2023-05-01회로 기판 납땜은 의료, 통신 및 신에너지 부문에서 높은 신뢰성, 미세 피치 및 열에 민감한 부품이라는 여러 가지 과제에 직면해 있습니다. 실제 생산 라인 경험을 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 리플로우 프로파일 최적화, BGA 재작업과 같은 핵심 프로세스에 중점을 두고 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 제어 및 콜드 솔더 조인트 식별 방법을 강조합니다. 모든 매개변수는 이론적 추론 없이 Jia Jinyuan 생산 라인의 측정 데이터에서 파생됩니다.
게시된 날짜: 2023-01-22신에너지 전자 제어 보드의 QFN 납땜은 고주파 진동 및 열 순환이라는 두 가지 과제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일 및 패드 설계를 최적화함으로써 JiaJinYuan은 QFN 솔더 조인트의 추력을 28N 이상으로 증가시켰으며, IMC 층 두께는 3.2μm±0.4μm로 제어되어 미세 균열 전파를 효과적으로 억제하고 -40℃ ~ 125℃ 범위의 자동차 등급 IPX7 보호 및 작동 조건의 장기 신뢰성 요구 사항을 충족했습니다.
게시된 날짜: 2022-12-11금도금 보드를 납땜하는 경우 블랙 패드, 콜드 솔더 조인트 및 과도한 IMC 성장을 피하기 위해 패드 금층의 두께와 플럭스의 활동 일치의 균형을 맞추는 것이 필요합니다. Jia Jinyuan의 금도금 보드 솔더링 솔루션은 항공우주 모듈 및 의료 장비에서 솔더링 결함률을 0.3% 미만으로 달성했습니다. 핵심은 솔더 페이스트 선택, 리플로우 프로파일 그라데이션 제어 및 질소 분위기에서 산소 함량 100ppm 이하의 산소 함량을 공동으로 구현하는 데 있습니다.
게시된 날짜: 2022-11-255G 장치 솔더는 고주파 신호 무결성 및 열 주기 신뢰성이라는 두 가지 엄격한 요구 사항을 충족해야 합니다. Jinyuan JNY-5G188 무연 솔더는 기지국 전력 증폭기 모듈 및 라우터 RF 마더보드와 같은 시나리오에서 제로 보이드율 솔더링을 달성합니다. 낮은 은 비율과 활성 플럭스는 습윤 속도와 잔류물 단열을 시너지 효과적으로 최적화합니다.
게시된 날짜: 2022-11-11수동 납땜은 회로 기판 수리 및 재작업에서 대체할 수 없는 핵심 프로세스입니다. 특히 BGA 재작업, 0201 부품 터치업 납땜 및 다층 기판의 열에 민감한 영역에서의 작업 중에 납땜 인두 온도, 납땜 와이어 활동 및 납땜 페이스트 유변학적 특성의 조화로운 일치가 납땜 접합 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 저온 습윤성, 잔류물 절연성 및 리플로우 안정성이 뛰어납니다. 항온 납땜 인두 및 미세 직경 납땜 팁과 함께 사용하면 열 손상 위험을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-05
PCB 솔더링 중에 솔더 페이스트가 부적절하게 선택되거나 불완전하게 청소되면 잔류 할로겐화물 이온과 수분이 함께 작용하여 전기화학적 마이그레이션을 유발하여 PCB의 구리 회로 부식, 절연 저항 감소 및 장기 신뢰성의 심각하게 손상되며 특히 고온 다습한 환경에서 고장 위험이 크게 증가합니다.
게시된 날짜: 2022-07-23구리의 큰 열용량과 높은 열 전도성으로 인해 두꺼운 구리 기판 납땜은 리플로우 납땜 중에 온도 상승이 지연되고 피크 온도가 쉽게 낮아지는 문제가 있습니다. 솔더 페이스트의 충분한 용융 및 습윤을 보장하려면 담금 영역을 150~180초로 확장해야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 건식 조인트, 둔한 솔더 조인트와 같은 결함이 자주 발생합니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 담금 영역이 140초 미만일 때 BGA 솔더 조인트의 보이드율이 37% 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2022-07-20SMT 생산 라인의 ENIG 금도금 PCB 보드는 니켈 층 산화, 비정상적인 금 층 두께 또는 일치하지 않는 솔더 페이스트 활동으로 인해 콜드 솔더 조인트 및 열악한 습윤성 문제를 겪는 경우가 많습니다. 솔더 페이스트 호환성은 ENIG 솔더 페이스트의 금속간 화합물 성장 창과 PCB 표면 상태를 모두 고려해야 하며, 과도한 금속 조직학적 용해 또는 불충분한 IMC 형성을 방지하기 위해 솔더 페이스트의 플럭스 산값, 활성 온도 범위 및 금속 분말 구형도에 대한 핵심 제어를 수행해야 합니다.
게시된 날짜: 2022-03-14솔더 페이스트 솔더링 중 얇은 PCB 보드에서 쉽게 발생하는 뒤틀림 문제를 해결하기 위해 본 논문은 솔더 페이스트의 유변학적 특성, 금속 함량, 요변성 지수 및 플럭스의 휘발 거동에서 시작하여 얇은 보드 솔더 페이스트에 적합한 선택 및 공정 조정 방식을 제안하고 뒤틀림 억제에 대한 저응력 솔더 페이스트, 중저온 리플로우 창 및 인쇄 매개변수 미세 조정의 실제 효과를 강조합니다.
게시된 날짜: 2021-09-06