Chất tẩy rửa bảng

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Chất tẩy rửa bảng
Trang chủ Chất tẩy rửa bảng Chất tẩy rửa bo mạch PCBA, Dầu bo mạch PCB& Chất tẩy rửa cặn Flux

Chất tẩy rửa bo mạch PCBA, Dầu bo mạch PCB& Chất tẩy rửa cặn Flux

Chất tẩy rửa bảng Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Chất tẩy rửa bảng, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

R&D hàn ODM để gỡ lỗi công thức trong các tình huống đặc Biệt của bảng đồng dày và bảng tần số cao

R&D của hàn ODM tập trung vào các điểm khó hàn của bảng đồng dày và bảng tần số cao. Bằng cách điều chỉnh hoạt động của hệ thống nhựa thông, độ tròn và phân bố kích thước hạt của bột kim loại, cũng như độ nhớt và tính thixotropy của chất mang, nó cải thiện khả năng nóng chảy và lan rộng mà không làm giảm độ chính xác của In ấn, đồng thời giải quyết các vấn đề ở cấp độ dây chuyền sản xuất như làm ướt không đủ do tản nhiệt nhanh của đồng dày và di chuyển ion dư do độ nhạy với mất điện môi của bảng tần số cao.

Đã xuất bản: 2023-05-01

Những điểm chính của việc hàn bảng mạch cho PCB y tế, truyền thông và năng lượng mới

Việc hàn bảng mạch phải đối mặt với nhiều thách thức về độ tin cậy cao, độ cao tốt và các thành phần nhạy cảm với nhiệt trong lĩnh vực y tế, truyền thông và năng lượng mới. Dựa trên kinh nghiệm thực tế về dây chuyền sản xuất, bài viết này tập trung vào các quy trình chính như lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, tối ưu hóa cấu hình phản xạ dòng chảy và làm lại BGA, nhấn mạnh vào khả năng làm ướt mối hàn, kiểm soát tốc độ trống và các phương pháp nhận dạng mối hàn nguội. Tất cả các thông số đều được lấy từ dữ liệu đo được từ dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan, không suy luận về mặt lý thuyết.

Đã xuất bản: 2023-01-22

QFN Hàn Bảng Điều Khiển Điện Tử Năng Lượng Mới, Mối Hàn Chống Rung Ổn Định

Việc hàn QFN trên bảng điều khiển điện tử năng lượng mới phải đối mặt với những thách thức kép là rung tần số cao và chu kỳ nhiệt. Bằng cách tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, cấu hình phản xạ lại và thiết kế miếng đệm, JiaJinYuan đã tăng lực đẩy của các mối hàn QFN lên hơn 28N, với độ dày lớp IMC được kiểm soát ở mức 3,2μm±0,4μm, ngăn chặn hiệu quả sự lan truyền vết nứt vi mô và đáp ứng các yêu cầu về độ tin cậy lâu dài của khả năng bảo vệ IPX7 cấp ô tô và các điều kiện vận hành từ -40oC đến 125oC.

Đã xuất bản: 2022-12-11

Hàn miếng đệm mạ vàng trên PCB mạ vàng để lắp ráp SMT các sản phẩm có độ tin cậy cao

Đối với hàn tấm mạ vàng, cần phải cân bằng độ dày của lớp vàng miếng đệm với hoạt tính phù hợp của từ thông để tránh miếng đệm màu đen, mối hàn lạnh và tăng trưởng IMC quá mức. Giải pháp hàn bảng mạ vàng của Jia Jinyuan đã đạt được tỷ lệ khuyết tật hàn dưới 0,3% trong các mô-đun hàng không vũ trụ và thiết bị y tế, mấu chốt nằm ở việc thực hiện hợp tác lựa chọn chất hàn, kiểm soát độ dốc hồ sơ phản xạ và hàm lượng oxy 100ppm trong môi trường nitơ.

Đã xuất bản: 2022-11-25

Hàn thiết bị 5G, Bộ định tuyến trạm gốc truyền thông 5G Bo mạch chủ hàn hàn

Chất hàn thiết bị 5G phải đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt kép về tính toàn vẹn tín hiệu tần số cao và độ tin cậy của chu trình nhiệt. Chất hàn không chì Jinyuan JNY-5G188 đạt được mối hàn có tỷ lệ trống bằng 0 trong các tình huống như mô-đun bộ khuếch đại công suất trạm gốc và bo mạch chủ RF của bộ định tuyến. Tỷ lệ bạc thấp và dòng hoạt tính phối hợp tối ưu hóa tốc độ làm ướt và cách nhiệt cặn.

Đã xuất bản: 2022-11-11

Mỏ hàn thủ công với dây hàn và kem hàn, quy trình sửa chữa và làm lại bảng mạch

Hàn thủ công là một quá trình quan trọng không thể thay thế trong việc sửa chữa và làm lại bảng mạch. Đặc Biệt là trong quá trình làm lại BGA, hàn chỉnh sửa thành phần 0201 và vận hành trong các khu vực nhạy cảm với nhiệt của bảng nhiều lớp, sự kết hợp phối hợp giữa nhiệt độ mỏ hàn, hoạt động của dây hàn và đặc tính lưu Biến của kem hàn quyết định trực tiếp đến độ tin cậy của mối hàn. Kem hàn JiaJinYuan nổi bật ở khả năng thấm ướt ở nhiệt độ thấp, cách nhiệt cặn và độ ổn định khi nóng chảy lại. Khi sử dụng với bàn ủi hàn có nhiệt độ không đổi và đầu hàn có đường kính vi mô, nó có thể làm giảm đáng kể nguy cơ hư hỏng do nhiệt.

Đã xuất bản: 2022-09-05
Chất hàn có ăn mòn bo mạch PCB không? Độ tin cậy lâu dài là gì?

Chất hàn có ăn mòn bo mạch PCB không? Độ tin cậy lâu dài là gì?

Nếu chất hàn được chọn không đúng cách hoặc được làm sạch không đầy đủ trong quá trình hàn PCB, các ion halogenua dư và hơi ẩm sẽ tác động cùng nhau để kích hoạt sự di chuyển điện hóa, dẫn đến ăn mòn các mạch đồng trên PCB, giảm điện trở cách điện và ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ tin cậy lâu dài, với nguy cơ hỏng hóc tăng lên đáng kể, đặc Biệt là trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao.

Đã xuất bản: 2022-07-23

Công suất nhiệt cao của hàn tấm đồng dày yêu cầu vùng ngâm mở rộng trong hồ sơ Reflow

Do công suất nhiệt lớn và độ dẫn nhiệt cao của đồng, hàn tấm đồng dày phải chịu sự tăng nhiệt độ chậm và nhiệt độ cực đại dễ dàng thấp trong quá trình hàn nóng chảy lại. Vùng ngâm phải được kéo dài đến 150–180 giây để đảm bảo đủ độ nóng chảy và làm ướt miếng dán hàn; mặt khác, các khuyết tật như mối hàn nguội, mối hàn khô và mối hàn xỉn màu thường xuyên xảy ra. Đo đạc thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy khi vùng ngâm dưới 140 giây, độ rỗng của mối hàn BGA tăng 37%.

Đã xuất bản: 2022-07-20

Những điểm chính để có khả năng tương thích hàn dán với bảng mạch PCB mạ vàng ENIG

Bo mạch PCB mạ vàng ENIG trong dây chuyền sản xuất SMT thường bị mối hàn nguội và khả năng thấm ướt kém do quá trình oxy hóa lớp niken, độ dày lớp vàng bất thường hoặc hoạt động của chất hàn không khớp. Khả năng tương thích của kem hàn phải tính đến cả khoảng thời gian phát triển hợp chất liên kim loại của kem hàn ENIG và tình trạng bề mặt PCB, với sự kiểm soát chính đối với giá trị axit từ thông, phạm vi nhiệt độ hoạt động và độ cầu của bột kim loại trong kem hàn để tránh sự hòa tan kim loại quá mức hoặc hình thành IMC không đủ.

Đã xuất bản: 2022-03-14

Các Biện pháp đối phó với chất hàn dán đối với hiện tượng cong vênh khi hàn của bo mạch PCB mỏng

Để giải quyết vấn đề cong vênh dễ xảy ra trong các bo mạch PCB mỏng trong quá trình hàn dán hàn, bài viết này bắt đầu từ các đặc tính lưu Biến, hàm lượng kim loại, chỉ số thixotropic của kem hàn và hành vi bay hơi của chất trợ dung, đề xuất sơ đồ phối hợp lựa chọn và quy trình thích ứng với chất hàn dán bảng mỏng, đồng thời nhấn mạnh các tác dụng thực tế của chất hàn dán ứng suất thấp, cửa sổ phản xạ nhiệt độ trung bình-thấp và tinh chỉnh các thông số In trong việc ngăn chặn cong vênh.

Đã xuất bản: 2021-09-06

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.