Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Очиститель досок, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Исследования и разработки в области пайки ODM сосредоточены на проблемных местах сварки толстых медных плат и высокочастотных плат. Регулируя активность канифольной системы, сферичность и гранулометрический состав металлического порошка, а также вязкость и тиксотропию носителя, он улучшает способность к плавлению и растеканию без ущерба для точности печати и решает проблемы на уровне производственной линии, такие как недостаточное смачивание, вызванное быстрым рассеиванием тепла толстой меди, и миграция остаточных ионов, вызванная чувствительностью к диэлектрическим потерям высокочастотных плат.
Опубликовано: 2023-05-01Пайка печатных плат сталкивается с множеством проблем, связанных с высокой надежностью, малым шагом и термочувствительностью компонентов в медицине, связи и новой энергетике. В этой статье, основанной на практическом опыте производственной линии, основное внимание уделяется таким ключевым процессам, как выбор паяльной пасты, проектирование отверстий трафарета, оптимизация профиля оплавления и доработка BGA, при этом особое внимание уделяется смачиваемости паяных соединений, контролю количества пустот и методам идентификации холодных паяных соединений. Все параметры получены на основе данных измерений на производственных линиях Jia Jinyuan без теоретических выводов.
Опубликовано: 2023-01-22Пайка QFN на новых энергетических электронных платах управления сталкивается с двойными проблемами: высокочастотной вибрацией и термоциклированием. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, профиль оплавления и конструкцию контактной площадки, компания JiaJinYuan увеличила усилие паяных соединений QFN до более чем 28 Н, при этом толщина слоя IMC контролируется на уровне 3,2 мкм ± 0,4 мкм, что эффективно подавляет распространение микротрещин и соответствует долгосрочным требованиям надежности защиты автомобильного класса IPX7 и условий эксплуатации в диапазоне от -40 ℃ до 125 ℃.
Опубликовано: 2022-12-11При пайке позолоченных плат необходимо сбалансировать толщину золотого слоя контактной площадки с соответствием активности флюса во избежание почернения контактной площадки, холодных паяных соединений и чрезмерного роста IMC. Решение для пайки позолоченных плат от Jia Jinyuan позволило достичь уровня дефектов пайки ниже 0,3% в аэрокосмических модулях и медицинском оборудовании, причем ключевым моментом является совместный выбор паяльной пасты, контроль градиента профиля оплавления и содержание кислорода ≤100 PPM в атмосфере азота.
Опубликовано: 2022-11-25Пайка устройств 5G должна отвечать двойным строгим требованиям целостности высокочастотного сигнала и надежности термического цикла. Бессвинцовый припой Jinyuan JNY-5G188 обеспечивает пайку с нулевым процентом пустот в таких сценариях, как модули усилителей мощности базовых станций и материнские платы радиочастотных маршрутизаторов. Низкое содержание серебра и активный флюс синергетически оптимизируют скорость смачивания и изоляцию остатков.
Опубликовано: 2022-11-11Ручная пайка – незаменимый ключевой процесс при ремонте и доработке печатных плат. Особенно при доработке BGA, подкраске компонентов 0201 и операциях на термочувствительных участках многослойных плат согласованное соответствие температуры паяльника, активности припойной проволоки и реологических свойств паяльной пасты напрямую определяет надежность паяного соединения. Паяльная паста JiaJinYuan отличается смачиваемостью при низких температурах, изоляцией от остатков и стабильностью оплавления. При использовании с паяльниками с постоянной температурой и паяльными жалами микродиаметра это может значительно снизить риск термического повреждения.
Опубликовано: 2022-09-05
Если паяльная паста неправильно выбрана или не полностью очищена во время пайки печатной платы, остаточные галогенид-ионы и влага будут действовать вместе, вызывая электрохимическую миграцию, что приводит к коррозии медных цепей на печатной плате, снижению сопротивления изоляции и серьезному снижению долгосрочной надежности, при этом риск отказа значительно возрастает, особенно в условиях высокой температуры и высокой влажности.
Опубликовано: 2022-07-23Из-за большой теплоемкости и высокой теплопроводности меди пайка толстых медных плат страдает от замедленного повышения температуры и легкого снижения пиковой температуры во время пайки оплавлением. Зону выдержки необходимо расширить до 150–180 секунд, чтобы обеспечить достаточное плавление и смачивание паяльной пасты; в противном случае часто возникают такие дефекты, как холодные паяные соединения, сухие соединения и тусклые паяные соединения. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что, когда зона выдержки составляет менее 140 секунд, уровень пустот в паяных соединениях BGA увеличивается на 37%.
Опубликовано: 2022-07-20Позолоченные печатные платы ENIG на производственных линиях SMT часто страдают от холодных паяных соединений и плохой смачиваемости из-за окисления слоя никеля, аномальной толщины слоя золота или несоответствующей активности паяльной пасты. Совместимость паяльной пасты должна учитывать как окно роста интерметаллических соединений паяльной пасты ENIG, так и состояние поверхности печатной платы, с ключевым контролем над кислотным числом флюса, диапазоном активных температур и сферичностью металлического порошка в паяльной пасте, чтобы избежать чрезмерного металлографического растворения или недостаточного образования IMC.
Опубликовано: 2022-03-14Чтобы решить проблему коробления, которая легко возникает на тонких печатных платах во время пайки паяльной пастой, в этой статье рассматриваются реологические свойства, содержание металла, индекс тиксотропности паяльной пасты и поведение флюса при испарении, предлагается схема выбора и координации процесса, адаптированная для паяльной пасты для тонких плат, и подчеркивается практическое влияние паяльной пасты с низким напряжением, средне-низкотемпературного окна оплавления и точной настройки параметров печати для подавления коробления.
Опубликовано: 2021-09-06Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.