Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La I+D de soldadura ODM se centra en los puntos débiles de la soldadura de placas de cobre gruesas y placas de alta frecuencia. Al ajustar la actividad del sistema de colofonia, la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico, así como la viscosidad y la tixotropía del portador, se mejora la capacidad de fusión y dispersión sin sacrificar la precisión de la impresión y se resuelven problemas a nivel de la línea de producción, como la humectación insuficiente causada por la rápida disipación de calor del cobre espeso y la migración de iones residuales causada por la sensibilidad a la pérdida dieléctrica de los tableros de alta frecuencia.
Publicado: 2023-05-01La soldadura de placas de circuito enfrenta múltiples desafíos de alta confiabilidad, paso fino y componentes sensibles Al calor en los sectores médico, de comunicaciones y de nuevas energías. Basado en la experiencia práctica en la línea de producción, este documento se centra en procesos clave como la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la optimización del perfil de reflujo y el retrabajo de BGA, enfatizando la humectabilidad de las uniones de soldadura, el control de la tasa de huecos y los métodos de identificación de las uniones de soldadura en frío. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en las líneas de producción de Jia Jinyuan, sin deducción teórica.
Publicado: 2023-01-22La soldadura QFN en tableros de control electrónicos de nueva energía enfrenta desafíos duales de vibración de alta frecuencia y ciclos térmicos. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el perfil de reflujo y el diseño de la almohadilla, JiaJinYuan ha aumentado el empuje de las uniones de soldadura QFN a más de 28 N, con el espesor de la capa IMC controlado a 3,2 μm ± 0,4 μm, suprimiendo eficazmente la propagación de microfisuras y cumpliendo con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de la protección IPX7 de grado automotriz y las condiciones de operación que van desde -40 ℃ a 125 ℃.
Publicado: 2022-12-11Para soldar placas chapadas en oro, es necesario equilibrar el grosor de la capa de oro de la almohadilla con la actividad coincidente del fundente para evitar la almohadilla negra, uniones de soldadura en frío y un crecimiento excesivo de IMC. La solución de soldadura de placas chapadas en oro de Jia Jinyuan ha logrado una tasa de defectos de soldadura inferior Al 0,3 % en módulos aeroespaciales y equipos médicos, y la clave reside en la implementación colaborativa de la selección de pasta de soldadura, el control del gradiente del perfil de reflujo y un contenido de oxígeno ≤100 PPM bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-11-25La soldadura de dispositivos 5G debe cumplir con los estrictos requisitos de integridad de la señAl de alta frecuencia y confiabilidad del ciclo térmico. La soldadura sin plomo Jinyuan JNY-5G188 logra una soldadura con tasa de vacíos cero en escenarios como módulos amplificadores de potencia de estaciones base y placas base RF de enrutadores. Su baja proporción de plata y su flujo activo optimizan sinérgicamente la velocidad de humectación y el aislamiento de residuos.
Publicado: 2022-11-11La soldadura manual es un proceso clave insustituible en la reparación y retrabajo de placas de circuito. Especialmente durante el retrabajo de BGA, la soldadura de retoque de componentes 0201 y las operaciones en áreas sensibles Al calor de placas multicapa, la combinación coordinada de la temperatura del soldador, la actividad del alambre de soldadura y las propiedades reológicas de la pasta de soldadura determina directamente la confiabilidad de la unión de soldadura. La soldadura en pasta JiaJinYuan se destaca por su humectabilidad a baja temperatura, aislamiento de residuos y estabilidad de reflujo. Cuando se utiliza con soldadores de temperatura constante y puntas de soldadura de microdiámetro, puede reducir significativamente el riesgo de daño térmico.
Publicado: 2022-09-05
Si la pasta de soldadura se selecciona incorrectamente o no se limpia completamente durante la soldadura de PCB, los iones de haluro residuales y la humedad actuarán juntos para desencadenar la migración electroquímica, lo que provocará corrosión de los circuitos de cobre en la PCB, reducción de la resistencia del aislamiento y una confiabilidad a largo plazo gravemente comprometida, con un riesgo de falla que aumenta significativamente, especialmente en ambientes de alta temperatura y alta humedad.
Publicado: 2022-07-23Debido a la gran capacidad calorífica y la alta conductividad térmica del cobre, la soldadura de placas de cobre gruesas sufre un retraso en el aumento de temperatura y una temperatura máxima fácilmente baja durante la soldadura por reflujo. La zona de remojo debe extenderse entre 150 y 180 segundos para garantizar que la soldadura en pasta se derrita y humedezca lo suficiente; de lo contrario, se producen con frecuencia defectos como uniones de soldadura fría, uniones secas y uniones de soldadura sin brillo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cuando la zona de inmersión es inferior a 140 segundos, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA aumenta en un 37%.
Publicado: 2022-07-20Las placas PCB ENIG chapadas en oro en las líneas de producción SMT a menudo sufren de uniones de soldadura en frío y poca humectabilidad debido a la oxidación de la capa de níquel, un espesor anormal de la capa de oro o una actividad de pasta de soldadura no coincidente. La compatibilidad de la soldadura en pasta debe tener en cuenta tanto la ventana de crecimiento del compuesto intermetálico de la soldadura en pasta ENIG como la condición de la superficie de la PCB, con un control clave sobre el valor del ácido del flujo, el rango de temperatura activa y la esfericidad del polvo metálico en la soldadura en pasta para evitar una disolución metalográfica excesiva o una formación insuficiente de IMC.
Publicado: 2022-03-14Para abordar el problema de la deformación que ocurre fácilmente en placas de PCB delgadas durante la soldadura en pasta, este artículo parte de las propiedades reológicas, el contenido de metal, el índice tixotrópico de la soldadura en pasta y el comportamiento de volatilización del fundente, propone un esquema de selección y coordinación de procesos adaptado a la soldadura en pasta de placas delgadas y enfatiza los efectos prácticos de la soldadura en pasta de baja tensión, la ventana de reflujo de temperatura media-baja y el ajuste fino de los parámetros de impresión para suprimir la deformación.
Publicado: 2021-09-06Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.