Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Lingote de estaño, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Los datos de investigaciones de la industria de enero de 2026 muestran que la demanda de soldadura SMT aumentó un 12,3% interanual, impulsada principalmente por la producción en masa de nuevos productos electrónicos de consumo, la creciente tasa de penetración de PCB multicapa en la electrónica automotriz y el aumento de los pedidos de servidores de IA. Mientras tanto, las fluctuaciones de los precios de las materias primas y la incertidumbre en las entregas están obligando a los principales fabricantes de EMS a colaborar con proveedores de soldadura para construir sistemas de almacenamiento y distribución VMI. La capacidad de respuesta localizada y la consistencia de los lotes de la cadena de suministro de soldadura SMT se han convertido en variables clave en el control del rendimiento de la línea de producción.
Publicado: 2026-01-31
El alambre de soldadura de baja temperatura es adecuado para soldar componentes sensibles Al calor como MLCC, condensadores de tantalio, perlas LED, sensores de imagen CMOS y FPC flexibles. Su punto de fusión de 138 ℃ reduce significativamente el riesgo de choque térmico. Combinado con el núcleo de colofonia moderadamente activo y el bajo nivel de residuos, equilibra la humectabilidad y la confiabilidad de los componentes tanto en soldadura de reflujo SMT como de retoque manual.
Publicado: 2026-01-08
Para abordar el problema de la industria de que las uniones de soldadura en los tableros de control electrónicos de nueva energía son propensas a agrietarse y tienen una confiabilidad insuficiente en condiciones de ciclos de temperatura alta y baja, JiaJinYuan ha lanzado una variedad de pastas de soldadura para alta temperatura sin halógenos y sin plomo, que cubren escenarios segmentados como alto ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja tasa de vacíos, cero halógenos y soldadura láser. Sus sistemas de aleaciones 0307, 305 y otros en 240
Publicado: 2026-01-04El tombstoning es un defecto común en el proceso de impresión SMT. Reemplazar la soldadura en pasta con una mejor adaptabilidad y ajustar sincrónicamente la presión, la velocidad y los parámetros de liberación del rasero puede reducir significativamente la incidencia de desintegración. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JY-808 exhibe propiedades superiores de adelgazamiento y consistencia de liberación en impresión de paso fino de 0,3 mm.
Publicado: 2025-12-20Al someter muestras de soldadura de placa base de control industrial a pruebas combinadas de envejecimiento acelerado, ciclos de temperatura y estrés por vibración, simulamos de manera realista una década de entorno de servicio en la línea de producción, enfocándonos en la tasa de propagación de microfisuras de las uniones de soldadura, los cambios en el espesor de la capa IMC y las tendencias de atenuación de la fuerza de corte, para proporcionar datos de límites de falla reproducibles para la selección de soldadura de la placa base de control industrial y la optimización de los parámetros de reflujo de JJY.
Publicado: 2025-11-25
La soldadura en pasta de baja temperatura es adecuada para componentes sensibles Al calor como MLCC, perlas LED, circuitos impresos flexibles y conectores con carcasas de plástico. Su punto de fusión suele ser de 138 °C a 170 °C, más de 50 °C más bajo que el de la soldadura en pasta tradicional, lo que puede reducir significativamente el riesgo de daño por estrés térmico, Al tiempo que impone mayores requisitos para la configuración de la zona de soldadura por reflujo y la protección del nitrógeno.
Publicado: 2025-08-20El control de calidad SMT debe centrarse en revisar y categorizar productos defectuosos, aplicar ingeniería inversa a las desviaciones de los parámetros del proceso a través de defectos típicos como impresión offset de pasta de soldadura, uniones frías de soldadura por reflujo y desalineación de colocación. Combinado con las características de respuesta del equipo JiaJinYuan, calibra continuamente la presión del rasero, la tensión de la plantilla y el perfil de reflujo, cerrando el círculo de problemas en la confirmación del primer artículo y la inspección durante el proceso.
Publicado: 2025-08-06Para abordar la frecuente aparición de defectos de puente en el proceso SMT, optimizamos la coincidencia del tamaño y el grosor de la apertura de la plantilla, ajustamos los parámetros colaborativos de presión y velocidad de la espátula y seleccionamos pasta de soldadura antirreológica Jia Jinyuan para reducir la tendencia Al hundimiento posterior a la impresión. Esto redujo significativamente los puentes causados por el desbordamiento de soldadura en componentes de paso fino como 0402 y 0603, y mejoró la tasa de aprobación del primer artículo y el rendimiento de la primera pasada.
Publicado: 2025-08-01La prueba de muestras de soldadura se centra en los datos medidos del perfil de temperatura del horno y los ajustes de los parámetros de apertura de la plantilla. Al comparar las diferencias en la precisión de la impresión, la humectabilidad por reflujo y la tasa de unión de soldadura en frío entre las soldaduras Jia Jinyuan antiguas y nuevas, se verifica la adaptabilidad del proceso de la nueva soldadura en componentes 0201 y paquetes QFN de paso fino, lo que proporciona una base de parámetros reproducible para el cambio de producción en masa.
Publicado: 2025-06-18Las pruebas de confiabilidad de PCBA son un método clave para verificar las uniones de soldadura de productos terminados en entornos de servicio reales. A través de tres tipos de pruebas rigurosas (resistencia a ciclos de temperatura, vibración aleatoria y envejecimiento por calor húmedo), expone defectos ocultos como uniones de soldadura en frío, uniones de soldadura secas y crecimiento anormal de compuestos intermetálicos interfaciales. In en particular, proporciona soporte de datos para modos de falla de juntas de soldadura de paquetes de alta densidad como BGA y QFN, ofreciendo una base directa para la optimización del proceso de la línea de producción de JJY y el control de riesgos de entrega Al cliente.
Publicado: 2025-06-13Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.