In En enero de 2026, la Asociación de la Industria de Circuitos Electrónicos de China, junto con cinco empresas líderes de EMS, publicaron el *Informe de seguimiento trimestral dinámico de la oferta y la demanda de materiales de proceso SMT*, que indica que el volumen total de adquisición de soldadura SMT en el cuarto trimestre de 2025 alcanzó las 5.860 toneladas, un aumento interanual del 12,3 %. Entre estos, la proporción de soldadura de alta temperatura sin plomo aumentó Al 67,4%, y los principales incrementos provienen de la introducción por lotes de empaques de módulos MCU de grado automotriz, procesos de soldadura por reflujo de doble cara con tarjeta aceleradora de IA y escenarios de montaje de alta densidad de auriculares TWS. Mientras tanto, los clientes OEM de electrónica de consumo tradicional han reducido la tolerancia para las desviaciones en la composición del metal de soldadura a ±0,15%, planteando requisitos más altos para la estabilidad del punto de fusión entre lotes.

Los 12 proveedores nacionales de soldadura SMT cubiertos por la encuesta informaron en general que los costos de adquisición de materiales principales como la plata y el cobre aumentaron un 8,6% en el segundo semestre de 2025 en comparación con el comienzo del año. Sumado a la congestión ocasional en los nodos logísticos internacionales, el período promedio de entrega en la región del este de China se amplió de 22 días a 29 días. Como resultado, algunas plantas EMS pequeñas y medianas experimentaron un aumento de 0,7 veces en la frecuencia de parada mensual de la línea de producción. Para hacer frente a esta presión, líderes OEM como Luxshare Precision y Goertek han puesto a prueba un mecanismo de colaboración de calidad In situ para proveedores de soldadura en sus bases de Dongguan y Hefei, e incorporaron soldadura SMT en su modelo de inventario híbrido JIT+VMI. Al compartir los datos de programación de producción de MES, se logró la calibración dinámica de la preparación del material de soldadura y los días de rotación de soldadura de las líneas de producción piloto ahora se redujeron a 14,2 días.

Al mismo tiempo, también se ha acelerado el proceso de coordinación de las normas técnicas de la industria. La versión revisada de IPC-7095C entró oficialmente en vigor en diciembre de 2025 y agregó un rango recomendado de parámetros reológicos de soldadura para una tasa de vacíos de juntas de soldadura de componentes 01005 ≤15 %. Tres principales fabricantes nacionales de soldadura han completado la verificación de adaptación de la línea de producción para el índice tixotrópico de pasta de soldadura y la altura de asentamiento correspondientes. Sin embargo, la encuesta también muestra que sólo el 31% de las plantas de PCBA de tamaño mediano tienen la capacidad de realizar nuevas pruebas de forma independiente de las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, y la mayoría depende de los informes de inspección de las fábricas de los proveedores. Esta brecha de capacidad se está convirtiendo en un cuello de botella práctico que restringe la implementación precisa de los parámetros técnicos de soldadura SMT.

In En términos de patrón de suministro regional, la región del delta del río Yangtze todavía representa el 53,8% del volumen nacional de entrega de terminales de soldadura SMT. Sin embargo, el grupo del sur de China, aprovechando la ventaja de que la propiedad de equipos SMT en Shenzhen y Dongguan representa el 38,2% del total nacional, está acelerando la construcción de capacidades de verificación de proceso de circuito cerrado para soldadura, plantillas y hornos de reflujo. In En el cuarto trimestre de 2025, 7 empresas de soldadura locales completaron la certificación de procesos conjuntos con fabricantes de equipos como ASM y DEK, con el ciclo de certificación acortado en un promedio del 40%. Esta colaboración más profunda entre el lado del equipo y el lado del material está reescribiendo sustancialmente el camino técnico de la soldadura SMT desde la definición de parámetros hasta la implementación de la línea de producción.

Vale la pena señalar que esta encuesta no encontró ninguna mención por parte de las empresas sobre el progreso en la llamada"aplicación comercial a gran escala de nuevos materiales alternativos" Todos los entrevistados enfatizaron que la actualización técnica actual se enfoca en el ajuste fino y la optimización dentro del sistema de aleación a base de estaño existente, incluido el control de la proporción de adición de elementos traza de níquel, la coincidencia de la curva de volatilización de los portadores de fundente y la expansión de la ventana del proceso para pasta de soldadura de curado rápido a baja temperatura en soldadura de placas de refuerzo de FPC. La lógica de la evolución tecnológica siempre ha estado anclada en el resultado final de la compatibilidad de la línea de producción y la garantía del rendimiento, en lugar de la sustitución disruptiva de materiales.