In 2026년 1월, 중국 전자 회로 산업 협회는 5개의 주요 EMS 기업과 함께 *SMT 공정 재료 공급 및 수요 동적 분기별 모니터링 보고서*를 발표했습니다. 이 보고서에 따르면 2025년 4분기 총 SMT 솔더 조달량이 전년 대비 12.3% 증가한 5,860톤에 이르렀습니다. 이 중 무연 고온 솔더 비율은 자동차급 MCU 모듈 패키징, AI 가속기 카드 양면 리플로우 솔더링 프로세스, TWS 이어폰 고밀도 실장 시나리오의 일괄 도입으로 인해 67.4%로 증가했다. 한편, 전통적인 소비자 가전 OEM 고객들은 납땜 금속 구성의 편차에 대한 허용 오차를 ±0.15% 이내로 좁혀 배치 간 융점 안정성에 대한 더 높은 요구 사항을 제시했습니다.

조사 대상이 된 국내 12개 SMT 솔더 공급업체는 전반적으로 은, 구리 등 주요 소재 조달 비용이 연초 대비 2025년 하반기에 8.6% 증가했다고 보고했다. 간헐적으로 발생하는 국제 물류 노드의 정체와 함께 화동 지역의 평균 배송 기간이 22일에서 29일로 연장되었습니다. 그 결과, 일부 중소규모 EMS 공장의 월간 생산라인 다운타임 빈도가 0.7배 증가했습니다. 이러한 압력에 대처하기 위해 Luxshare Precision 및 Goertek과 같은 OEM 리더들은 Dongguan 및 Hefei 기지의 솔더 공급업체를 위한 현장 품질 협업 메커니즘을 시험하고 SMT 솔더를 JIT+VMI 하이브리드 재고 모델에 통합했습니다. MES 생산 일정 데이터를 공유함으로써 솔더 스톡 준비의 동적 교정이 달성되었으며 파일럿 생산 라인의 솔더 회전일은 이제 14.2일로 단축되었습니다.

동시에 산업 기술 표준의 조정 프로세스도 가속화되었습니다. IPC-7095C의 개정 버전은 2025년 12월에 공식적으로 발효되었으며, 01005 부품 솔더 조인트 보이드율 15% 이하에 대한 권장 솔더 유변학적 매개변수 범위를 추가했습니다. 국내 주류 솔더 제조업체 3곳은 해당 솔더 페이스트 요변성 지수 및 슬럼프 높이에 대한 생산 라인 적응 검증을 완료했습니다. 그러나 조사에 따르면 중형 PCBA 공장 중 31%만이 솔더 페이스트 유변학적 특성을 독립적으로 재테스트할 수 있는 능력을 갖추고 있으며 대부분은 공급업체 공장 검사 보고서에 의존하고 있는 것으로 나타났습니다. 이러한 기능 격차는 SMT 솔더 기술 매개변수의 정확한 구현을 제한하는 실질적인 병목 현상이 되고 있습니다.

In 지역 공급 패턴에 따르면 양쯔강 삼각주 지역은 여전히 ​​전국 SMT 솔더 터미널 배송량의 53.8%를 차지합니다. 그러나 중국 남부 클러스터는 선전과 둥관의 SMT 장비 소유가 전국 전체의 38.2%를 차지한다는 이점을 활용하여 솔더, 스텐실 및 리플로우 오븐에 대한 공정 폐쇄 루프 검증 기능 구축을 가속화하고 있습니다. In 2025년 4분기, 7개 국내 납땜 기업이 ASM, DEK 등 장비 제조사와 공동 공정 인증을 완료해 인증 주기가 평균 40% 단축됐다. 장비 측면과 재료 측면 간의 이러한 심화된 협력은 매개변수 정의에서 생산 라인 구현에 이르기까지 SMT 솔더의 기술 경로를 실질적으로 다시 작성하고 있습니다.

이번 조사에서 소위"대체 신소재의 대규모 상업적 응용"에 대한 기업의 진전에 대한 언급이 발견되지 않았다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 모든 인터뷰 대상자들은 현재의 기술 업그레이드가 미량 니켈 원소의 첨가 비율 제어, 플럭스 캐리어의 휘발 곡선 일치, FPC 강화 플레이트 솔더링에서 저온 속경화 솔더 페이스트를 위한 공정 창 확장 등을 포함하여 기존 주석 기반 합금 시스템 내에서 미세 조정 및 최적화에 초점을 맞추고 있음을 강조했습니다. 기술 진화의 논리는 항상 파괴적인 재료 대체보다는 생산 라인 호환성 및 수율 보장이라는 최종 결과에 기반을 두고 있습니다.