In В январе 2026 года Китайская ассоциация производителей электронных схем совместно с пятью ведущими предприятиями EMS опубликовала *Ежеквартальный отчет о динамическом мониторинге поставок и спроса на технологические материалы SMT*, в котором говорится, что общий объем закупок припоев SMT в четвертом квартале 2025 года достиг 5860 тонн, что на 12,3% больше, чем в прошлом году. Среди них доля бессвинцового высокотемпературного припоя выросла до 67,4%, причем основной прирост произошел за счет серийного внедрения упаковки модулей MCU автомобильного класса, процессов двусторонней пайки оплавлением карты ускорителя AI и сценариев высокоплотного монтажа наушников TWS. Между тем, традиционные OEM-заказчики бытовой электроники сузили допуск на отклонения в составе металла припоя до ±0,15%, выдвигая более высокие требования к стабильности температуры плавления между партиями.
12 отечественных поставщиков припоев SMT, охваченных исследованием, в целом сообщили, что затраты на закупку основных материалов, таких как серебро и медь, выросли на 8,6% во второй половине 2025 года по сравнению с началом года. В сочетании с периодическими перегрузками на международных логистических узлах средний срок доставки в восточно-китайском регионе увеличился с 22 до 29 дней. В результате на некоторых малых и средних предприятиях EMS наблюдалось увеличение ежемесячной частоты простоев производственных линий в 0,7 раза. Чтобы справиться с этим давлением, лидеры OEM, такие как Luxshare Precision и Goertek, опробовали на своих базах в Дунгуане и Хэфэе механизм сотрудничества в области качества для поставщиков припоев и включили припои SMT в свою гибридную модель запасов JIT+VMI. Благодаря обмену данными производственного планирования MES была достигнута динамическая калибровка подготовки паяльной массы, а время оборота припоя на пилотных производственных линиях теперь сократилось до 14,2 дня.
В то же время ускорился процесс согласования отраслевых технических стандартов. Пересмотренная версия IPC-7095C официально вступила в силу в декабре 2025 года, в нее добавлен рекомендуемый диапазон реологических параметров припоя для степени пустотности паяных соединений компонента 01005 ≤15%. Три основных отечественных производителя припоев завершили проверку адаптации производственной линии на предмет соответствующего индекса тиксотропности паяльной пасты и высоты осадки. Однако исследование также показывает, что только 31% средних заводов по производству печатных плат имеют возможность самостоятельно проводить повторные испытания реологических свойств паяльной пасты, и большинство из них полагаются на отчеты заводских проверок поставщиков. Этот пробел в возможностях становится практическим узким местом, ограничивающим точную реализацию технических параметров пайки SMT.
In С точки зрения региональной структуры поставок, на регион дельты реки Янцзы по-прежнему приходится 53,8% национального объема поставок паяльных терминалов SMT. Тем не менее, южно-китайский кластер, используя то преимущество, что владение SMT-оборудованием в Шэньчжэне и Дунгуане составляет 38,2% от общего объема по стране, ускоряет создание возможностей замкнутого цикла проверки процессов для пайки, трафаретов и печей оплавления. In В четвертом квартале 2025 года 7 местных паяльных предприятий завершили совместную сертификацию процессов с такими производителями оборудования, как ASM и DEK, при этом цикл сертификации сократился в среднем на 40%. Это углубленное сотрудничество между поставщиками оборудования и материалами существенно меняет технический путь пайки SMT от определения параметров до внедрения производственной линии.
Стоит отметить, что в ходе этого исследования предприятиями не было обнаружено упоминаний о прогрессе в так называемом «крупномасштабном коммерческом применении новых альтернативных материалов». Все собеседники подчеркнули, что текущая техническая модернизация направлена на тонкую настройку и оптимизацию существующей системы сплавов на основе олова, включая контроль соотношения добавок микроэлементов никеля, согласование кривой испарения носителей флюса и расширение технологического окна для низкотемпературной быстроотверждаемой паяльной пасты при пайке армирующих пластин FPC. Логика технологической эволюции всегда была связана с обеспечением совместимости производственных линий и обеспечением производительности, а не с разрушительной заменой материалов.
