С 1 января 2026 года Общие технические требования к припою для поверхностного монтажа (SJ/T 11827-2023), пересмотренные под руководством Китайского института стандартизации электроники Министерства промышленности и информационных технологий, официально применяются по всей стране. Этот стандарт обеспечивает двустороннее соответствие стандарту IEC 61190-1-1:2022 Международной электротехнической комиссии по 12 основным показателям, включая допуски на состав сплава, пределы содержания галогенов и сопротивление изоляции поверхности после пайки. Это первый раз, когда китайская система технических стандартов пайки SMT завершила существенное согласование с основными международными стандартами, а не просто приняла их эквивалент.
На первой конференции по сотрудничеству в цепочке поставок SMT, состоявшейся в 2026 году в промышленном парке Сучжоу, руководители технических компаний по качеству из компаний Luxshare Precision, Shennan Circuits, Foxconn Zhengzhou Park и Nitto Diko Electronics совместно подтвердили, что партии паяльной пасты, основанные на новом стандарте, прошли трехмесячную перекрестную проверку на 8 высоконадежных линиях по производству автомобильной электроники в четырех местах. Среднее колебание пустот в паяных соединениях контролируется в пределах ±0,8%, окно адаптации профиля оплавления расширено на 12 секунд по сравнению со старым стандартом, а время реакции на переключение производственной линии сокращено примерно на 2,3 часа, что отражает тот факт, что повышение надежности процесса, обеспечиваемое унификацией стандартов, имеет измеримые практические результаты.
Стоит отметить, что внедрением этого стандарта руководило не одно ведущее предприятие, а скорее опиралась на рабочую группу по пайке SMT Китайской ассоциации производителей электронных материалов, образуя механизм обратной связи с обратной связью, совместно созданный 32 поставщиками материалов, 17 производителями оборудования и 24 поставщиками услуг EMS. В период с 2024 по 2025 год было представлено в общей сложности 147 действительных случаев отклонений от технологического процесса, из которых 61% касались различий в оценке совместимости OSP для одного и того же бессвинцового припоя среди клиентов в разных регионах, что напрямую способствовало добавлению в новый стандарт пункта приложения о «дифференцированной оценке адаптируемости медной подложки».
Данные спотовой торговли Шэньчжэньского центра распределения электронных компонентов Huaqiangbei показывают, что в первом квартале 2026 года количество наименований припоев SMT, маркированных как соответствующие SJ/T 11827-2023, увеличилось на 41% по сравнению с прошлым годом, в то время как средняя цена выросла лишь незначительно на 1,6%, что указывает на то, что производители исходных материалов снизили затраты на соблюдение требований за счет крупномасштабного управления формулами и повторного использования процессов тестирования. Между тем, средний цикл принятия решений о закупках для перерабатывающих малых и средних предприятий EMS сократился на 5,7 рабочих дней, что подтверждает, что унификация стандартов ускоряет проникновение от институционального уровня до конца цепочки поставок.
В настоящее время выявленные разногласия сосредоточены в методе оценки термоусталостной долговечности низкотемпературных припоев. Все еще существуют различия в способах ускоренного испытательного стрессового нагружения между японским JIS Z 3198 и новым национальным стандартом. Этот вопрос внесен в список приоритетных пунктов повестки дня осеннего заседания рабочей группы IEC/TC91 2026 года. Крупнейшие отечественные производители припоев одновременно запустили совместные испытания на старение в трех местах, при этом сбор данных охватывает три типичные среды с градиентом температуры и влажности в Гуанчжоу, Ухане и Сиане, что обеспечивает взвешенную поддержку для следующего этапа развития стандартов.
