ตั้งแต่วันที่ 1 มกราคม 2026 เป็นต้นไป ข้อกำหนดทางเทคนิคทั่วไปสำหรับการบัดกรี SMT (SJ/T 11827-2023) ได้รับการแก้ไขภายใต้การนำของ China Electronics Standardization Institute ของกระทรวงอุตสาหกรรมและเทคโนโลยีสารสนเทศ ได้ถูกนำไปใช้อย่างเป็นทางการทั่วประเทศ มาตรฐานนี้บรรลุการจัดตำแหน่งสองทางกับ IEC 61190-1-1:2022 ของ International Electrotechnical Commission สำหรับตัวบ่งชี้หลัก 12 ตัว รวมถึงความคลาดเคลื่อนขององค์ประกอบของโลหะผสม ขีดจำกัดปริมาณฮาโลเจน และความต้านทานของฉนวนที่พื้นผิวหลังการบัดกรี นี่นับเป็นครั้งแรกที่ระบบมาตรฐานทางเทคนิคบัดกรี SMT ของจีนได้เสร็จสิ้นการจัดตำแหน่งที่สำคัญกับมาตรฐานสากลกระแสหลัก แทนที่จะใช้เพียงการยอมรับที่เทียบเท่ากัน
ในการประชุมความร่วมมือด้านห่วงโซ่อุปทาน SMT ครั้งแรกของปี 2026 ซึ่งจัดขึ้นที่สวนอุตสาหกรรมซูโจว ผู้นำด้านคุณภาพทางเทคนิคจาก Luxshare Precision, Shennan Circuits, Foxconn Zhengzhou Park และ Nitto Denko Electronics ร่วมกันยืนยันว่าชุดบัดกรีที่ยึดตามมาตรฐานใหม่ได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบข้ามกันเป็นเวลาสามเดือนติดต่อกันในสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง 8 สายการผลิตในสี่แห่ง ความผันผวนโดยเฉลี่ยของอัตราโมฆะของรอยต่อประสานถูกควบคุมภายใน ±0.8% หน้าต่างการปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ได้กว้างขึ้น 12 วินาทีเมื่อเทียบกับมาตรฐานเก่า และเวลาตอบสนองในการเปลี่ยนสายการผลิตก็สั้นลงประมาณ 2.3 ชั่วโมง สะท้อนให้เห็นว่าความแข็งแกร่งของกระบวนการที่ได้รับการปรับปรุงซึ่งมาจากการรวมมาตรฐานนั้นให้ผลลัพธ์เชิงปฏิบัติที่วัดผลได้
เป็นที่น่าสังเกตว่าการนำมาตรฐานนี้ไปใช้ไม่ได้นำโดยองค์กรชั้นนำเพียงแห่งเดียว แต่อาศัยคณะทำงานบัดกรี SMT ของ China Electronic Materials Industry Association ซึ่งสร้างกลไกการตอบสนองแบบวงปิดที่ก่อตั้งร่วมกันโดยซัพพลายเออร์วัสดุ 32 ราย ผู้ผลิตอุปกรณ์ 17 ราย และผู้ให้บริการ EMS 24 ราย ระหว่างปี 2024 ถึง 2025 มีการส่งกรณีความเบี่ยงเบนของกระบวนการที่ถูกต้องทั้งหมด 147 กรณี ซึ่ง 61% เกี่ยวข้องกับความแตกต่างในการพิจารณาความเข้ากันได้ของ OSP สำหรับการบัดกรีไร้สารตะกั่วแบบเดียวกันของลูกค้าในภูมิภาคต่างๆ ซึ่งมีส่วนโดยตรงต่อการเพิ่มส่วนคำสั่งภาคผนวกเกี่ยวกับ"การประเมินตามระดับของความสามารถในการปรับตัวของซับสเตรตทองแดง" ในมาตรฐานใหม่
ข้อมูลการซื้อขายเฉพาะจุดจากศูนย์กระจายชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ Huaqiangbei ของเซินเจิ้นแสดงให้เห็นว่าในไตรมาสแรกของปี 2026 จำนวน SKU บัดกรี SMT ที่ติดป้ายกำกับว่าเป็นไปตาม SJ/T 11827-2023 เพิ่มขึ้น 41% เมื่อเทียบเป็นรายปี ในขณะที่ราคาเฉลี่ยเพิ่มขึ้นเล็กน้อยเพียง 1.6% เท่านั้น ซึ่งบ่งชี้ว่าผู้ผลิตวัสดุต้นน้ำได้ลดต้นทุนการปฏิบัติตามข้อกำหนดผ่านการจัดการสูตรขนาดใหญ่และกระบวนการทดสอบซ้ำ ขณะเดียวกัน รอบการตัดสินใจจัดซื้อจัดจ้างโดยเฉลี่ยสำหรับวิสาหกิจ EMS ขนาดเล็กและขนาดกลางขั้นปลายน้ำก็ลดลง 5.7 วันทำการ ซึ่งยืนยันว่าการรวมมาตรฐานกำลังเร่งการเจาะจากระดับสถาบันไปจนถึงจุดสิ้นสุดการดำเนินการห่วงโซ่อุปทาน
ในปัจจุบัน จุดไดเวอร์เจนซ์ที่ไม่เปิดเผยจะมุ่งเน้นไปที่วิธีการประเมินอายุความล้าจากความร้อนสำหรับบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ ยังคงมีความแตกต่างในเส้นทางการโหลดความเครียดทดสอบแบบเร่งระหว่าง JIS Z 3198 ของญี่ปุ่นและมาตรฐานแห่งชาติใหม่ ปัญหานี้ได้รับการจัดอันดับให้เป็นวาระสำคัญสำหรับการประชุมคณะทำงานฤดูใบไม้ร่วง IEC/TC91 ปี 2026 ผู้ผลิตเหล็กบัดกรีในประเทศรายใหญ่ได้เปิดตัวการทดสอบการเสื่อมสภาพของข้อต่อพร้อมกันในสถานที่ 3 แห่ง โดยรวบรวมข้อมูลครอบคลุมสภาพแวดล้อมการไล่ระดับอุณหภูมิและความชื้นทั่วไป 3 แห่งในกวางโจว อู่ฮั่น และซีอาน ซึ่งถือเป็นการวัดการสนับสนุนสำหรับขั้นต่อไปของวิวัฒนาการมาตรฐาน
