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Los estándares técnicos de soldadura en SMT se unifican gradualmente, promoviendo la cooperación interregional

A partir del 1 de enero de 2026, se implementaron oficialmente en todo el país los Requisitos técnicos generales para soldadura SMT (SJ/T 11827-2023), revisados ​​bajo el liderazgo del Instituto de Normalización Electrónica de China del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información. Este estándar logra una alineación bidireccional con la norma IEC 61190-1-1:2022 de la Comisión Electrotécnica Internacional en 12 indicadores principales, incluidas tolerancias de composición de aleaciones, límites de contenido de halógenos y resistencia de aislamiento de superficies posteriores a la soldadura. Esta es la primera vez que el sistema de estándares técnicos de soldadura SMT de China ha completado una alineación sustancial con los principales estándares internacionales, en lugar de simplemente adoptar una adopción equivalente.

En la primera conferencia de colaboración de la cadena de suministro SMT de 2026 celebrada en el Parque Industrial de Suzhou, los líderes de calidad técnica de Luxshare Precision, Shennan Circuits, Foxconn Zhengzhou Park y Nitto Denko Electronics confirmaron conjuntamente que los lotes de pasta de soldadura basados ​​en el nuevo estándar han completado tres meses consecutivos de validación cruzada en 8 líneas de producción de electrónica automotriz de alta confiabilidad en cuatro ubicaciones. La fluctuación promedio de la tasa de vacíos de las juntas de soldadura se controla dentro de ±0,8 %, la ventana de adaptación del perfil de reflujo se ha ampliado en 12 segundos en comparación con el estándar anterior y el tiempo de respuesta de cambio de la línea de producción se ha acortado en aproximadamente 2,3 horas, lo que refleja que la robustez mejorada del proceso aportada por la unificación estándar tiene resultados prácticos mensurables.

Vale la pena señalar que la implementación de este estándar no fue dirigida por una sola empresa líder, sino que se basó en el Grupo de Trabajo de Soldadura SMT de la Asociación de la Industria de Materiales Electrónicos de China, formando un mecanismo de retroalimentación de circuito cerrado establecido conjuntamente por 32 proveedores de materiales, 17 fabricantes de equipos y 24 proveedores de servicios EMS. Entre 2024 y 2025, se presentaron un total de 147 casos válidos de desviación de proceso, de los cuales el 61% involucraba diferencias en el juicio de compatibilidad de OSP para la misma soldadura sin plomo entre clientes en diferentes regiones, lo que contribuyó directamente a la adición de una Cláusula de apéndice sobre"evaluación graduada de la adaptabilidad del sustrato de cobre" en la nueva norma.

Los datos comerciales Al contado del Centro de distribución de componentes electrónicos de Shenzhen Huaqiangbei muestran que en el primer trimestre de 2026, la cantidad de SKU de soldadura SMT etiquetadas como compatibles con SJ/T 11827-2023 aumentó un 41 % interanual, mientras que el precio promedio solo aumentó ligeramente un 1,6 %, lo que indica que los fabricantes de materiales ascendentes han diluido los costos de cumplimiento mediante la gestión de fórmulas a gran escala y la reutilización de procesos de prueba. Mientras tanto, el ciclo promedio de decisión de adquisiciones para las pequeñas y medianas empresas EMS downstream se ha acortado en 5,7 días hábiles, lo que confirma que la unificación de estándares está acelerando la penetración desde el nivel institucional hasta el final de ejecución de la cadena de suministro.

Actualmente, los puntos de divergencia descubiertos se concentran en el método de evaluación de la vida por fatiga térmica para soldaduras a baja temperatura. Todavía existen diferencias en las rutas de carga de tensión de prueba aceleradas entre el JIS Z 3198 japonés y el nuevo estándar nacional. Esta cuestión ha sido incluida como un tema prioritario de la agenda de la reunión del grupo de trabajo de otoño IEC/TC91 de 2026. Los principales fabricantes de soldadura nacionales han lanzado simultáneamente pruebas de envejecimiento de juntas en tres ubicaciones, y la recopilación de datos cubre tres entornos típicos de gradiente de temperatura y humedad en Guangzhou, Wuhan y Xi'an, lo que brinda apoyo medido para la siguiente etapa de evolución estándar.

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