A partir de 1º de janeiro de 2026, os Requisitos Técnicos Gerais para Solda SMT (SJ/T 11827-2023), revisados sob a liderança do Instituto de Padronização Eletrônica da China do Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação, foram oficialmente implementados em todo o país. Esta norma alcança alinhamento bidirecional com a IEC 61190-1-1:2022 da Comissão Eletrotécnica Internacional em 12 indicadores principais, incluindo tolerâncias de composição de liga, limites de conteúdo de halogênio e resistência de isolamento de superfície pós-soldagem. Isto marca a primeira vez que o sistema de padrões técnicos de solda SMT da China completou o alinhamento substantivo com os principais padrões internacionais, em vez de simplesmente adotar uma adoção equivalente.
Na primeira conferência de colaboração da cadeia de suprimentos SMT de 2026, realizada no Parque Industrial de Suzhou, os líderes de qualidade técnica da Luxshare Precision, Shennan Circuits, Foxconn Zhengzhou Park e Nitto Denko Electronics confirmaram conjuntamente que os lotes de pasta de solda baseados no novo padrão completaram três meses consecutivos de validação cruzada em 8 linhas de produção de eletrônicos automotivos de alta confiabilidade em quatro locais. A flutuação média da taxa de vazios na junta de solda é controlada em ±0,8%, a janela de adaptação do perfil de reFluxo foi ampliada em 12 segundos em comparação com o padrão antigo e o tempo de resposta de mudança da linha de produção foi reduzido em aproximadamente 2,3 horas, refletindo que a robustez aprimorada do processo trazida pela unificação padrão tem resultados práticos mensuráveis.
Vale a pena notar que a implementação desta norma não foi liderada por uma única empresa líder, mas sim contou com o Grupo de Trabalho de Solda SMT da Associação da Indústria de Materiais Eletrônicos da China, formando um mecanismo de feedback de circuito fechado estabelecido conjuntamente por 32 fornecedores de materiais, 17 fabricantes de equipamentos e 24 prestadores de serviços EMS. Entre 2024 e 2025, foram apresentados um total de 147 casos válidos de desvio de processo, dos quais 61% envolveram diferenças no julgamento de compatibilidade de OSP para a mesma solda sem chumbo entre clientes em diferentes regiões, contribuindo diretamente para a adição de uma Cláusula de apêndice sobre"avaliação graduada da adaptabilidade do substrato de cobre" na nova norma.
Dados comerciais à vista do Centro de Distribuição de Componentes Eletrônicos de Shenzhen Huaqiangbei mostram que, no primeiro trimestre de 2026, o número de SKUs de solda SMT rotulados como compatíveis com SJ/T 11827-2023 aumentou 41% em relação ao ano anterior, enquanto o preço médio aumentou apenas ligeiramente em 1,6%, indicando que os fabricantes de materiais upstream diluiram os custos de conformidade por meio do gerenciamento de fórmulas em grande escala e da reutilização de processos de teste. Entretanto, o ciclo médio de decisão de aquisição para pequenas e médias empresas do SGA a jusante foi reduzido em 5,7 dias úteis, confirmando que a unificação padrão está a acelerar a penetração desde o nível institucional até ao final da execução da cadeia de abastecimento.
Atualmente, os pontos de divergência descobertos estão concentrados no método de avaliação da vida em fadiga térmica para soldas em baixa temperatura. Ainda existem diferenças nos caminhos de carregamento de tensão de teste acelerado entre o japonês JIS Z 3198 e o novo padrão nacional. Esta questão foi listada como um item prioritário da agenda para a Reunião do Grupo de Trabalho de Outono de 2026 da IEC/TC91. Os principais fabricantes nacionais de solda lançaram simultaneamente testes de envelhecimento de juntas em três locais, com coleta de dados abrangendo três ambientes típicos de gradiente de temperatura e umidade em Guangzhou, Wuhan e Xi'an, fornecendo suporte medido para o próximo estágio de evolução do padrão.
