Mulai 1 Januari 2026, Persyaratan Teknis Umum SMT Solder (SJ/T 11827-2023), yang direvisi di bawah kepemimpinan Institut Standardisasi Elektronik China Kementerian Perindustrian dan Teknologi Informasi, telah resmi diterapkan secara nasional. Standar ini mencapai keselarasan dua arah dengan IEC 61190-1-1:2022 Komisi Elektroteknik Internasional dalam 12 indikator inti, termasuk toleransi komposisi paduan, batas kandungan halogen, dan ketahanan insulasi permukaan pasca penyolderan. Hal ini menandai pertama kalinya sistem standar teknis solder SMT Tiongkok telah menyelesaikan penyelarasan substantif dengan standar internasional arus utama, dan bukan hanya mengadopsi adopsi yang setara.

Pada konferensi kolaborasi rantai pasokan SMT pertama tahun 2026 yang diadakan di Suzhou Industrial Park, para pemimpin kualitas teknis dari Luxshare Precision, Shennan Circuits, Foxconn Zhengzhou Park, dan Nitto Denko Electronics bersama-sama mengonfirmasi bahwa batch pasta solder berdasarkan standar baru telah menyelesaikan validasi silang selama tiga bulan berturut-turut di 8 lini produksi elektronik otomotif dengan keandalan tinggi di empat lokasi. Fluktuasi rata-rata laju kekosongan sambungan solder dikendalikan dalam ±0,8%, jendela adaptasi profil reflow telah diperlebar sebesar 12 detik dibandingkan dengan standar lama, dan waktu respons pergantian lini produksi telah dipersingkat sekitar 2,3 jam, mencerminkan bahwa peningkatan ketahanan proses yang dihasilkan oleh penyatuan standar memiliki hasil praktis yang terukur.

Perlu dicatat bahwa penerapan standar ini tidak dipimpin oleh satu perusahaan terkemuka, melainkan bergantung pada Kelompok Kerja Solder SMT dari Asosiasi Industri Bahan Elektronik Tiongkok, yang membentuk mekanisme umpan balik loop tertutup yang dibentuk bersama oleh 32 pemasok bahan, 17 produsen peralatan, dan 24 penyedia layanan EMS. Antara tahun 2024 dan 2025, total 147 kasus penyimpangan proses yang valid telah diajukan, dimana 61% di antaranya melibatkan perbedaan dalam penilaian kompatibilitas OSP untuk solder bebas timbal yang sama di antara pelanggan di berbagai wilayah, yang secara langsung berkontribusi pada penambahan klausul lampiran tentang"evaluasi bertahap kemampuan adaptasi substrat tembaga" dalam standar baru.

Data perdagangan spot dari Pusat Distribusi Komponen Elektronik Huaqiangbei Shenzhen menunjukkan bahwa pada kuartal pertama tahun 2026, jumlah SKU solder SMT yang diberi label sesuai dengan SJ/T 11827-2023 meningkat sebesar 41% tahun-ke-tahun, sementara harga rata-rata hanya naik sedikit sebesar 1,6%, menunjukkan bahwa produsen bahan hulu telah mengurangi biaya kepatuhan melalui pengelolaan formula skala besar dan penggunaan kembali proses pengujian. Sementara itu, rata-rata siklus keputusan pengadaan untuk usaha kecil dan menengah EMS hilir telah diperpendek sebesar 5,7 hari kerja, yang menegaskan bahwa penyatuan standar mempercepat penetrasi dari tingkat kelembagaan hingga pelaksanaan rantai pasokan.

Saat ini, titik divergensi yang tidak tertutup terkonsentrasi pada metode evaluasi umur kelelahan termal untuk solder suhu rendah. Masih terdapat perbedaan jalur pembebanan tegangan uji yang dipercepat antara JIS Z 3198 Jepang dan standar nasional yang baru. Masalah ini telah terdaftar sebagai agenda prioritas Pertemuan Kelompok Kerja Musim Gugur IEC/TC91 2026. Produsen solder besar dalam negeri secara bersamaan meluncurkan uji penuaan bersama di tiga lokasi, dengan pengumpulan data yang mencakup tiga lingkungan gradien suhu dan kelembapan di Guangzhou, Wuhan, dan Xi'an, memberikan dukungan terukur untuk tahap evolusi standar berikutnya.