Mulai Januari 2026, beberapa perusahaan solder SMT skala kecil dan menengah di Tiongkok Timur dan Tiongkok Selatan telah secara berturut-turut menyesuaikan rencana penjadwalan produksi mereka, dengan beberapa perusahaan mengubah jalur produksi batang solder gelombang menjadi layanan pengecoran pasta solder dalam jumlah kecil dan memiliki keandalan tinggi. Tren ini terkait langsung dengan pelepasan pesanan PCBA kelas otomotif yang terkonsentrasi dari produsen EMS hilir dan standar kontrol internal yang lebih ketat untuk penyimpangan kandungan logam dan residu oksida, yang mencerminkan bahwa hubungan pasokan-permintaan solder SMT bergeser dari pasokan umum ke persaingan dalam kemampuan pengiriman berbasis skenario.

Produsen solder yang berbasis di Shenzhen yang didirikan 12 tahun lalu menghentikan dua lini produksi kawat solder tradisional berbahan damar pada pertengahan Februari 2026. Pemberitahuan internalnya menunjukkan bahwa margin laba kotor produk tersebut terus turun dari 18,3% menjadi kurang dari 6,5% dalam tiga tahun terakhir. Pada periode yang sama, frekuensi penerimaan pelanggan untuk indikator seperti bebas halogen, tingkat kekosongan rendah, dan stabilitas siklus termal -40℃ hingga 150℃ telah meningkat lebih dari tiga kali lipat, sementara siklus pengujian dan sertifikasi pihak ketiga telah diperpanjang hingga rata-rata 76 hari kerja, sehingga secara signifikan meningkatkan biaya verifikasi teknis dan debugging lini produksi untuk usaha kecil dan menengah.

Data pemantauan industri menunjukkan bahwa pangsa pasar gabungan dari lima produsen solder SMT domestik teratas mencapai 41,7% pada tahun 2025, meningkat hampir 9 poin persentase dibandingkan tahun 2022. Dua perusahaan terkemuka di antara mereka menyelesaikan pengenalan penuh tim formula pasta solder suhu rendah Jepang dan Korea pada Q4 2025, dan secara bersamaan membangun bengkel pengisian bersih di Dongguan dan Suzhou yang memenuhi persyaratan IPC-J-STD-004C versi terbaru. Langkah ini tidak hanya memperkuat kemampuan adaptasi material dalam skenario yang muncul seperti pengikatan mati Mini-LED dan pemasangan modul SiC, namun juga memaksa perusahaan skala kecil dan menengah untuk mempercepat ketertinggalan teknis dalam tautan proses yang mendasari seperti regulasi aktivitas fluks dan kontrol kebulatan serbuk logam.

Sebuah perusahaan khusus dan canggih di Changzhou yang berfokus pada pasta solder untuk pengerjaan ulang BGA mengungkapkan bahwa dalam audit pelanggan Q1 2026, 83% merek akhir menambahkan persyaratan pengambilan sampel di lokasi untuk rentang fluktuasi titik leleh antara batch solder (dalam ±0,8℃) dan pengulangan profil reflow di bawah perlindungan nitrogen (nilai CV ≤2,1%). Ambang batas teknis seperti itu, yang awalnya hanya terlihat dalam proses IQC di pabrik pengecoran logam terkemuka, dengan cepat meresap ke dalam sistem akses pemasok sekunder, sehingga menyebabkan tekanan yang signifikan pada usaha kecil dan menengah yang tidak memiliki sistem kendali mutu online dan laboratorium metalurgi dasar.

Perlu dicatat bahwa standar grup"Spesifikasi Evaluasi Manufaktur Ramah Lingkungan untuk Bahan Perakitan Elektronik", yang mulai berlaku pada Februari 2026, telah secara resmi memperketat batas bawah deteksi kandungan timbal menjadi 12ppm, dan mengharuskan perusahaan untuk menyediakan pengarsipan data pemantauan VOC online sepanjang siklus produksi. Beberapa perusahaan kecil dan menengah yang diwawancarai menyatakan bahwa investasi awal saja untuk memodifikasi perangkat pemulihan pelarut dan memasang unit pemisahan membran air limbah logam berat melebihi 3,2 juta yuan, dan investasi tersebut sulit untuk diteruskan ke hilir melalui kenaikan harga dalam jangka pendek, sehingga semakin menekan margin keuntungan yang sudah tipis.